Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
L'actualité PCB

L'actualité PCB - Apprendre la conception de carte de circuit imprimé à partir de zéro

L'actualité PCB

L'actualité PCB - Apprendre la conception de carte de circuit imprimé à partir de zéro

Apprendre la conception de carte de circuit imprimé à partir de zéro

2021-11-01
View:286
Author:Kavie

Si vous n'avez pas encore appris la mise en page PCB, vous commencerez à zéro avec moi. Une question simple, par où commencer? La question est simple, mais la réponse est plus complexe.

Tout d'abord, nous devons connaître quelques bases, les logiciels couramment utilisés: Allegro, Pads, Protel, Orcad, etc. (pour une introduction à chaque logiciel, veuillez consulter les ressources pertinentes).

Carte de circuit imprimé


Avant de commencer la mise en page PCB, il est nécessaire d'avoir une connaissance suffisante de la carte PCB.

Carte PCB, spécifications, niveau technique actuel.

Informations sur le périphérique PCB, telles que l'encapsulation et les dimensions associées.

Placement et connexion des composants PCB, par exemple comment placer certains composants spéciaux.

Règles de câblage PCB et marquage.

En Blanc, quels sont les appareils utilisés, comment les câbler et sur quel type de carte mère.

Voici les instructions détaillées:

1. Carte PCB

Les substrats communs comprennent: fr - 4 (époxy / fibre de verre), substrat en aluminium, substrat en céramique, panneau de noyau en papier, plaque de valeur Tg (température de saut de matériau en verre) élevée, plaque haute fréquence, plaque multicouche mixte, etc. généralement, l'usine donnera la taille maximale et minimale qui peut être produite, telle que Max 600x1000mm, min 2x10mm, etc. si c'est une plaque multicouche, Il y aura des limites sur le nombre de couches et l'épaisseur du substrat (l'épaisseur est généralement de 0,5 à 6 mm). Il existe également une variété de formes de substrat telles que les cartes mères, les cartes graphiques et les cartes de téléphone portable communes. La conception des matériaux flexibles tels que les câbles plats a également changé. Le choix de ces matériaux est lié au produit et au coût.

2. Informations sur l'équipement

Dessinez un schéma à partir de la carte du tigre, puis ouvrez la table Web Allegro. Double - cliquez sur le périphérique dans la capture Orcad et vous pouvez voir que l'encapsulation PCB (encapsulation de la pièce) est supposée so16 dans les propriétés et hef4051b dans l'encapsulation source (périphérique cible). Reflété dans la netlist comme so16! Hef4051b: u01, le fichier de périphérique est généré selon le principe de la commande capture Allegro nettable. Par exemple, so16.txt expliquera le périphérique, les broches et les informations connexes. So16 se réfère à la forme encapsulée, tandis que hef4051b est un dispositif réel.

Formes communes d'encapsulation: DIP Dual Line Inline Package, qfp Quad Flat Package, SOP Small Frame package, PLL Lead Chip Carrier, BGA Ball Grid Array Package, etc. voir les informations connexes pour plus de détails. Concevez Les Plots et les trous de connexion en fonction des données que vous obtenez. Cadence PSD a été conçu en utilisant un concepteur de rembourrage.

Il existe cinq catégories de types de coussins:

1, règle: solide graphique positif pad (noir), peut être rond, carré, ovale.

2, dissipation de chaleur: reliefs graphiques en forme de fleurs, au lieu de rembourrage régulier, pour une meilleure dissipation de chaleur.

3, anti - plot: Plot négatif (transparent), généralement coupé en rond dans le carré pour empêcher les broches de se connecter à d'autres couches métalliques.

4, forme: graphique défini par l'utilisateur

5, flash: ouverture personnalisée

Via s'appelle via. S'il traverse toute la carte, il s'agit d'un trou traversant, d'un trou borgne s'il n'apparaît que sur une surface et d'un trou enterré s'il est à l'intérieur (non visible sur les deux surfaces).

Les Plots et les perçages définis par le concepteur de Plots seront utilisés lors de la construction du symbole. Lancez Allegro - > nouveau - > symbole d'emballage (assistant) et entrez la taille, le type et le rembourrage précédemment définis de l'appareil correspondant. (Remarque: la première broche doit être reconnue), le symbole correspondant à l'appareil sera alors généré. Les noms de ces symboles doivent correspondre à ceux des formats d'encapsulation de PCB afin qu'aucune erreur ne puisse être commise lors de l'attribution des noms. (enregistrer en tant que fichier.Dra)

Lancez Allegro - > New - > Board pour générer un fichier de carte mère, dessinez la forme de la carte avec des lignes et spécifiez keepin router / package comme emplacement et zone de câblage et enregistrez - le dans un fichier.Brd. Importez ensuite la table réseau Allegro de la sortie Logic read Orcad. (si un caractère illégal est placé entre guillemets simples, les parenthèses sont des commentaires).

Une fois la saisie réussie, vous pouvez placer le périphérique (placement manuel) et utiliser Logic - > Logic Assign refdes pour cliquer et nommer le périphérique. Si elle est correcte, une ligne de vol apparaîtra. Une fois le placement réussi, tout le monde peut se référer aux stratégies de câblage écrites par les maîtres pour le câblage et la simulation.

3. Placement et connexion de l'équipement

Relativement parlant, le placement de l'équipement comporte de nombreuses considérations telles que l'orientation de la plaque, le fonctionnement de l'équipement et les interférences associées, le placement d'équipements spéciaux, la dissipation de chaleur de l'équipement et la commodité du câblage.