L'actualité PCB - Constantes diélectriques et pertes diélectriques des cartes de circuits haute fréquence

Constantes diélectriques et pertes diélectriques des cartes PCB haute fréquence

Avec la technologie et les produits PCB haute fréquence occupant une position de plus en plus importante, le développement des cartes PCB haute fréquence a également augmenté à grande vitesse. Un des aspects les plus importants est le choix d'un matériau ayant une faible constante diélectrique et un faible facteur de perte diélectrique. Il s'agit d'un projet de performance important pour la carte PCB haute fréquence pour atteindre une haute vitesse et haute fréquence. L'article discute de la relation entre la constante diélectrique et les pertes diélectriques des matériaux de substrat et expose leur relation avec l'environnement extérieur afin d'évaluer et d'utiliser de manière rationnelle et correcte divers matériaux de substrat dans la fabrication de PCB.

Actuellement, il existe principalement trois types de plaques HF commerciales [1] [2]: plaques de polytétrafluoroéthylène (PTFE); PPO thermodurcissable (oxyde de Polyphénylène); Substrat en polybutadiène réticulé et substrat composite en résine époxy (fr - 4). Les substrats en PTFE présentent les avantages d'une faible perte diélectrique, d'une faible constante diélectrique, d'une faible variation avec la température et la fréquence, proche du coefficient de dilatation thermique des feuilles de cuivre métallique [3] [4], et ont été largement utilisés. Les substrats préparés par association de PTFE, de fibres de verre et de céramiques, tels que les séries ro3200, ro3210, ro4003, etc., ont pu répondre aux exigences de permittivité diélectrique de 2,2 à 10,8 avec des fréquences de fonctionnement allant de 30 MHz à 30 GHz [5]. Malgré le développement rapide de la fabrication de plaques micro - ondes en PTFE, le processus correspondant a été amélioré par rapport au processus traditionnel de fabrication de circuits imprimés fr - 4 [6]. À l'heure actuelle, le développement rapide des produits d'information électroniques, en particulier des dispositifs à micro - ondes, l'amélioration considérable de l'intégration, ainsi que les exigences de numérisation, de haute fréquence, de polyvalence et d'applications dans des environnements spéciaux, posent des défis aux cartes à haute fréquence en polytétrafluoroéthylène ordinaire et aux processus de fabrication. Pour les propriétés à haute vitesse et à haute fréquence des PCB micro - ondes, c'est principalement par deux voies technologiques: d'une part, faire de ce développement un câblage à haute densité, un câblage et un espacement fins, une petite ouverture, une finesse et une conduction et une isolation de haute fiabilité. Sexe De cette manière, la distance de transmission du signal peut être encore réduite pour réduire ses pertes en transmission. D'autre part, il est nécessaire d'utiliser un matériau de substrat présentant des caractéristiques de vitesse élevée et de fréquence élevée. La mise en œuvre de ce dernier nécessite une connaissance plus approfondie de l'industrie de ce type de matériau de substrat, des efforts de recherche pour identifier et maîtriser les méthodes de contrôle précises du processus afin de répondre aux exigences du processus de fabrication, des performances et des coûts du matériau de substrat et du PCB sélectionnés. Atteindre le but d'un match raisonnable.