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Blogue PCB - Conception de la fabrication de PCB perforés

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Blogue PCB - Conception de la fabrication de PCB perforés

Conception de la fabrication de PCB perforés

2022-02-21
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Author:pcb

Si Circuits imprimés Conception non conforme aux exigences de conception de la fabrication, Cela réduira considérablement la productivité du produit. Grave dans certains cas, Les produits conçus ne peuvent pas être fabriqués du tout. En fait carte PCB, la technologie d'insertion via (THT pour faire court) est toujours utilisée. DFM peut jouer un rôle important dans l'amélioration de l'efficacité et de la fiabilité de la fabrication d'Inserts à travers les trous. La méthode DFM peut aider à insérer des trous à travers le fabricant pour réduire les défauts et les défauts. Maintenir la compétitivité.


1. Typographie et mise en page
(1) L'utilisation d'une grande planche de bois permet d'économiser des matériaux et de réduire la pollution et les difficultés de transport lors de la production. Doit être fixé avec un gabarit spécial, Essayez donc d'éviter d'utiliser des planches de plus de 2,3 cm * 30 cm. Il s'agit de contrôler la taille de toutes les plaques à moins de deux ou trois, Cela aide à réduire les temps d'arrêt causés par le réglage des rails, Repositionner le lecteur de code à barres, Attendez.. Lors du remplacement du produit, De plus, de petits changements dans la taille de la plaque peuvent également réduire les pics d'onde.
(2) Inclure différents types de panneaux dans une seule planche est un excellent moyen de concevoir, mais seules les cartes de circuit qui ont finalement formé un produit et qui ont les mêmes exigences de procédé de production peuvent être conçues de cette façon. 
(3) Quelques limites devraient être prévues autour du Conseil, En particulier lorsqu'il y a des composants sur le bord de la carte, La plupart des équipements d'assemblage automatique nécessitent une surface d'au moins 5. mm sur le bord de la plaque.
(4) Câblage sur la face supérieure (face de l'élément) de la carte autant que possible, la face inférieure (face de soudure) de la carte est facilement endommagée. Ne pas acheminer le câblage près du bord de la carte, Parce que le processus de production est saisi par le bord de la plaque, Le câblage sur les bords peut être endommagé par les mâchoires de l'équipement de soudage par ondes ou du convoyeur à ossature.
(5) Pour les appareils avec un nombre élevé de broches (tels que les borniers ou les câbles plats), Des Pads elliptiques doivent être utilisés au lieu de Pads circulaires pour empêcher les ponts de soudure de se produire pendant le soudage par ondes.
(6) Rendre l'espacement entre les trous de positionnement et la distance entre eux et les composants aussi grand que possible, Normaliser et optimiser les dimensions des dispositifs d'insertion; Ne pas galvaniser les trous de localisation, Parce que le diamètre du trou de placage est difficile à contrôler.
(7) Essayez d'utiliser le trou de positionnement comme trou de montage pour la carte PCB Dans le produit final, Cela réduit le processus de forage pendant la production.
(8) Le motif de circuit de test peut être disposé sur le côté déchet de la plaque pour le contrôle du processus, Ce modèle peut être utilisé pour surveiller la résistance à l'isolation de surface, Nettoyage, Soudabilité, Attendez. Pendant la fabrication.
(9) Pour les plus grandes plaques, Pendant le soudage par crête d'onde, un canal doit être laissé au Centre pour soutenir la carte de circuit en position centrale. Protection contre les affaissements des circuits imprimés et les éclaboussures de soudure, Et facilite le soudage uniforme de la surface de la plaque.
(10) La testabilité de la machine à aiguilles doit être prise en compte dans la conception de la disposition. Lors du test en ligne, un tapis plat (sans fil) peut être utilisé pour mieux connecter les broches, Cela permet de tester tous les noeuds de circuit.

Circuits imprimés


2. Positionnement et placement des composants

(1) Organiser les composants par lignes et colonnes en fonction de la position du motif de grille, Toutes les parties axiales doivent être parallèles les unes aux autres., Par conséquent, la machine d'insertion axiale n'a pas besoin de tourner PCB board Lors de l'insertion, Parce que la rotation et le mouvement inutiles peuvent réduire considérablement la vitesse de l'insert.
(2) Les éléments similaires doivent être déchargés de la même manière sur la plaque. Par exemple: Placer le pôle négatif de tous les condensateurs radiaux vers le côté droit de la carte de circuit, Faire toutes les marques d'entaille DIP dans la même direction, Attendez, Cela accélère l'insertion et facilite la détection des erreurs. Parce que le Conseil a a adopté cette approche, Les condensateurs inversés sont faciles à trouver, Et la recherche sur le tableau B prend plus de temps. En fait, une entreprise peut normaliser l'orientation de tous les composants de circuits imprimés qu'elle fabrique, Certaines configurations de circuits imprimés peuvent ne pas nécessairement permettre cela, Mais ça devrait être un effort.
(3) Orientation de l'arrangement des dispositifs d'encapsulation en ligne à deux colonnes, Le connecteur et les autres composants de comptage Multi - broches sont perpendiculaires à la direction de soudage de la crête d'onde, Cela réduit le pont d'étain entre les broches des composants.
(4) Marquage complet de la surface de la plaque avec sérigraphie, Par exemple: Dessiner un cadre pour coller un code à barres, Imprimer les flèches pour indiquer la direction de soudage de la crête d'onde du tableau, Et utiliser des lignes pointillées pour tracer le contour des composants sur la surface inférieure (de sorte que la carte n'a besoin que d'une sérigraphie).
(5) Dessiner le caractère de référence du composant (CRD) et l'indication de polarité, toujours visible après l'insertion du compant, Ceci est utile lors de l'inspection et du dépannage, C'est aussi un bon travail d'entretien.
(6) La distance entre le composant et le bord de la carte doit être d'au moins 1,5 mm (3 mm). Cela facilitera le transfert et le soudage des circuits imprimés. Et moins de dommages aux composants périphériques.
(7) Lorsque la distance du composant de la surface de la plaque doit être supérieure à 2 mm (par exemple, diodes électroluminescentes, Résistance de haute puissance, Attendez), Une rondelle doit être ajoutée ci - dessous.. Sans joint, Ces éléments sont "extrudés" pendant le transport et soumis à des chocs et des chocs pendant leur utilisation..
(8) Évitez de placer des composants des deux côtés de la carte PCB, Parce que cela augmentera considérablement la main - d'oeuvre et le temps de montage. Si le composant doit être placé en dessous, Ils doivent être physiquement rapprochés pour permettre le blindage et le décapage des bandes de blindage des soudures.
(9) Essayez de répartir les composants uniformément sur la carte PCBRéduire la distorsion et aider à répartir uniformément la chaleur pendant le soudage par ondes.

3. Insertion de machine
(1) Le rembourrage de tous les composants de la planche doit être standard et les distances d'espacement standard de l'industrie doivent être utilisées.
(2) Les pièces sélectionnées doivent être adaptées à l'insertion de la machine. Rappelez - vous les conditions et les spécifications de votre usine, Examiner à l'avance la forme d'emballage des composants, Pour mieux s'adapter à la machine. Pour les parties profilées, L'emballage peut être un problème plus important.
(3) Si possible, Utiliser des éléments radiaux de type axial dans la mesure du possible, Parce que le coût d'insertion des éléments axiaux est relativement faible, Si l'espace est précieux,, Les composants radiaux peuvent également être préférés.
(4) S'il n'y a qu'un petit nombre d'éléments axiaux sur la plaque, Ils devraient tous être convertis en radiotypes., Et vice versa, Cela élimine complètement le processus d'insertion.
(5) Lors de la disposition des plaques, La direction de flexion de la goupille et la portée atteinte par les composants de la machine d'insertion automatique doivent être considérées du point de vue de l'espacement électrique. En même temps, Assurez - vous que la direction de flexion de la goupille ne provoque pas le pont en étain.

4. Fils et connecteurs
(1) Ne connectez pas de fils ou de câbles directement au PCB, mais utilisez des connecteurs. Si le fil doit être soudé directement à la carte de circuit, Les extrémités des fils doivent être raccordées aux bornes de la carte de circuit.. Le câblage de la carte de circuit doit être concentré dans une zone de la carte de circuit., Afin qu'ils puissent être imbriqués ensemble pour éviter d'affecter d'autres composants.
(2) Use wires of different colors to prevent errors during assembly. Chaque entreprise peut utiliser son propre ensemble de couleurs, Par exemple, toutes les lignes de données du produit sont bleues en haut et jaunes en bas.
(3) Le connecteur doit avoir un grand rembourrage pour fournir une meilleure connexion mécanique, les fils des connecteurs à haut nombre de broches doivent être chanfreinés pour faciliter l'insertion.
(4) Évitez les prises encapsulées à double colonne. En plus de prolonger le temps de montage, Cette connexion mécanique supplémentaire réduit également la fiabilité à long terme. N'utilisez la prise que si le site DIP doit être remplacé pour des raisons d'entretien.. La qualité du DIP s'est considérablement améliorée et il n'est pas nécessaire de le remplacer fréquemment.
(5) Une marque identifiant la direction doit être gravée sur la carte pour éviter les erreurs lors de l'installation du connecteur. Les soudures des connecteurs sont des endroits où les contraintes mécaniques sont concentrées, Certains outils de serrage sont donc recommandés, Comme les clés et les instantanés.

5. L'ensemble du système
(1) Avant de concevoir une carte de circuit imprimé, les composants doivent être sélectionnés, Il supporte la mise en page et aide à mettre en œuvre les principes DFM décrits dans cet article.
(2) Évitez les pièces qui nécessitent la pression de la machine, Par exemple, broche métallique, Rivet, etc. Sauf que l'installation est lente, Ces composants peuvent également endommager la carte de circuit, Et ils sont mal entretenus..
(3) UMinimiser les types de composants utilisés sur la carte en utilisant les méthodes suivantes: remplacer les résistances individuelles par des résistances de ligne; Remplacement des deux connecteurs à trois broches par des connecteurs à six broches; Si les valeurs des deux composants sont similaires, mais les tolérances sont différentes, Utiliser la tolérance la plus faible à deux endroits; Fixer les différents radiateurs sur la plaque avec les mêmes vis.
(4) Plaque universelle conçue pour être configurable sur site. Par exemple, l'installation d'un interrupteur pour changer la carte de circuit utilisée en Chine en type d'exportation, Ou changer un modèle en un autre en utilisant un jumper.

6. Exigences générales
(1) Lors de l'application d'un revêtement conforme sur la carte, Les Parties non revêtues doivent être marquées sur les dessins au cours de l'ingénierie. L'influence du revêtement sur la capacité inter - ligne doit être prise en compte dans la conception.
(2) Pour trou traversant, Pour assurer l'effet de soudage, Le dégagement entre la goupille et le trou doit être de 0.25 mm et 0.70 mm. Plus grand alésage pour faciliter l'insertion de la machine, Des ouvertures plus petites sont nécessaires pour obtenir un bon effet capillaire, Il faut donc trouver un équilibre entre les deux.
(3) Les composants qui ont été prétraités selon les normes de l'industrie doivent être sélectionnés. La préparation des composants est une partie efficace du processus de production, Et en plus d'ajouter des étapes supplémentaires (avec un risque de dommages électrostatiques correspondant et un délai de livraison plus long), Cela augmente également les risques d'erreur.
(4) Les spécifications doivent être définies pour la plupart des composants d'insertion manuelle achetés de sorte que les fils sur la surface de soudage de la carte ne dépassent pas 1,5 mm. Cela réduit la préparation des composants et la finition des fils, Les circuits imprimés sont mieux soudés à travers l'équipement de soudage par ondes.
(5) Évitez d'installer des bases et des radiateurs plus petits avec encliquetage, Parce que c'est lent et nécessite des outils. If possible, Utilisation de manches, Rivet de raccordement rapide en plastique, Ruban de papeterie, Ou utiliser des joints soudés pour le raccordement mécanique.

7. Conclusion
DFM est un outil très utile pour les fabricants qui utilisent la technologie via pour l'assemblage de cartes, Cela peut économiser beaucoup d'argent et d'ennuis. L'utilisation de la méthode DFM peut réduire les changements techniques et faire des concessions de conception à l'avenir. Ces avantage carte PCB.