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Conception de la fabrication de PCB perforés
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Conception de la fabrication de PCB perforés

2022-02-21
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Author:pcb

Si Circuits imprimés Conception non conforme aux exigences de conception de la fabrication, Cela réduira considérablement la productivité du produit. Grave dans certains cas, Les produits conçus ne peuvent pas être fabriqués du tout. Actuellement, through-hole insertion technology (THT for short) is still in use. DFM peut jouer un rôle important dans l'amélioration de l'efficacité et de la fiabilité de la fabrication d'Inserts à travers les trous. La méthode DFM peut aider à insérer des trous à travers le fabricant pour réduire les défauts et les défauts. Maintenir la compétitivité.


1.. Typesetting and layout
(1) Using a large board can save materials, Mais à cause de la distorsion et du poids, Difficile à transporter en production. Doit être fixé avec un gabarit spécial, so try to avoid using a board surface larger than 2.3.cm*30cm. Il s'agit de contrôler la taille de toutes les plaques à moins de deux ou trois, Cela aide à réduire les temps d'arrêt causés par le réglage des rails, Repositionner le lecteur de code à barres, Attendez.. Lors du remplacement du produit, De plus, de petits changements dans la taille de la plaque peuvent également réduire les pics d'onde..
(2) It is a good design method to include different kinds of panels in one board, Mais seules les cartes de circuit qui ont finalement formé un produit et qui ont les mêmes exigences de procédé de production peuvent être conçues de cette façon.. Please do not copy the content of this site
(3) Some borders should be provided around the board, En particulier lorsqu'il y a des composants sur le bord de la carte, La plupart des équipements d'assemblage automatique nécessitent une surface d'au moins 5. mm sur le bord de la plaque..
(4.) Make wiring on the top surface (component surface) of the board as much as possible, and the bottom surface (soldering surface) of the circuit board is easily damaged. Ne pas acheminer le câblage près du bord de la carte, Parce que le processus de production est saisi par le bord de la plaque, Le câblage sur les bords peut être endommagé par les mâchoires de l'équipement de soudage par ondes ou du convoyeur à ossature..
(5) For devices with higher pin counts (such as terminal blocks or flat cables), Des Pads elliptiques doivent être utilisés au lieu de Pads circulaires pour empêcher les ponts de soudure de se produire pendant le soudage par ondes..
(6.) Make the spacing between the positioning holes and the distance between them and the components as large as possible, Normaliser et optimiser les dimensions des dispositifs d'insertion; Ne pas galvaniser les trous de localisation, Parce que le diamètre du trou de placage est difficile à contrôler.
(7.) Try to use the positioning hole as the mounting hole of the PCB board Dans le produit final, Cela réduit le processus de forage pendant la production.
(8) A test circuit pattern can be arranged on the waste side of the board for process control, Ce modèle peut être utilisé pour surveiller la résistance à l'isolation de surface, Nettoyage, Soudabilité, Attendez.. Pendant la fabrication.
(9) For larger boards, Pendant le soudage par crête d'onde, un canal doit être laissé au Centre pour soutenir la carte de circuit en position centrale., Protection contre les affaissements des circuits imprimés et les éclaboussures de soudure, Et facilite le soudage uniforme de la surface de la plaque.
(10) The testability of the needle bed should be considered in the layout design. Flat pads (without leads) can be used for better connection with the pins during online testing, Cela permet de tester tous les noeuds de circuit.

Circuits imprimés


2. Positioning and placement of components

(1) Arrange components in rows and columns according to a grid pattern position, Toutes les parties axiales doivent être parallèles les unes aux autres., Par conséquent, la machine d'insertion axiale n'a pas besoin de tourner PCB board Lors de l'insertion, Parce que la rotation et le mouvement inutiles peuvent réduire considérablement la vitesse de l'insert.
(2) Similar elements shall be discharged in the same way on the board. Par exemple:, Placer le pôle négatif de tous les condensateurs radiaux vers le côté droit de la carte de circuit, Faire toutes les marques d'entaille DIP dans la même direction, Attendez.., Cela accélère l'insertion et facilite la détection des erreurs. Parce que le Conseil a a adopté cette approche, Les condensateurs inversés sont faciles à trouver, Et la recherche sur le tableau B prend plus de temps. En fait, une entreprise peut normaliser l'orientation de tous les composants de circuits imprimés qu'elle fabrique, Certaines configurations de circuits imprimés peuvent ne pas nécessairement permettre cela, Mais ça devrait être un effort..
(3) The arrangement direction of dual in-line package devices, Le connecteur et les autres composants de comptage Multi - broches sont perpendiculaires à la direction de soudage de la crête d'onde, Cela réduit le pont d'étain entre les broches des composants.
(4) Make full use of silk screen printing to mark the board surface, Par exemple:, Dessiner un cadre pour coller un code à barres, Imprimer les flèches pour indiquer la direction de soudage de la crête d'onde du tableau, and use dotted lines to trace the outline of the components on the bottom surface (so that the board only needs to be screen printed) Attendez..
(5) Draw the component reference character (CRD) and polarity indication, Toujours visible après l'insertion du composant, Ceci est utile lors de l'inspection et du dépannage, C'est aussi un bon travail d'entretien..
(6) The distance between the components and the edge of the board should be at least 1.5 mm (3mm), Cela facilitera le transfert et le soudage des circuits imprimés., Et moins de dommages aux composants périphériques.
(7) When the distance of the components above the board surface needs to exceed 2mm (such as light-emitting diodes, Résistance de haute puissance, Attendez..), Une rondelle doit être ajoutée ci - dessous.. Sans joint, Ces éléments sont "extrudés" pendant le transport et soumis à des chocs et des chocs pendant leur utilisation..
(8) Avoid placing components on both sides of the PCB board, Parce que cela augmentera considérablement la main - d'oeuvre et le temps de montage. Si le composant doit être placé en dessous, Ils doivent être physiquement rapprochés pour permettre le blindage et le décapage des bandes de blindage des soudures..
(9) Try to distribute the components evenly on the PCB board Réduire la distorsion et aider à répartir uniformément la chaleur pendant le soudage par ondes.

3. Machine insertion
(1) The pads for all components on the board should be standard and industry standard separation distances should be used.
(2) The selected components should be suitable for machine insertion. Rappelez - vous les conditions et les spécifications de votre usine, Examiner à l'avance la forme d'emballage des composants, Pour mieux s'adapter à la machine. Pour les parties profilées, L'emballage peut être un problème plus important.
(3) Si possible, Utiliser des éléments radiaux de type axial dans la mesure du possible, Parce que le coût d'insertion des éléments axiaux est relativement faible, Si l'espace est précieux,, Les composants radiaux peuvent également être préférés.
(4) If there are only a small number of axial elements on the board, Ils devraient tous être convertis en radiotypes., Et vice versa, Cela élimine complètement le processus d'insertion.
(5) When arranging the board surface, La direction de flexion de la goupille et la portée atteinte par les composants de la machine d'insertion automatique doivent être considérées du point de vue de l'espacement électrique., En même temps, Assurez - vous que la direction de flexion de la goupille ne provoque pas le pont en étain..

4. Wires and connectors
(1) Do not connect wires or cables directly to the PCB, Mais utilisez des connecteurs. Si le fil doit être soudé directement à la carte de circuit, Les extrémités des fils doivent être raccordées aux bornes de la carte de circuit.. Le câblage de la carte de circuit doit être concentré dans une zone de la carte de circuit., Afin qu'ils puissent être imbriqués ensemble pour éviter d'affecter d'autres composants.
(2) Use wires of different colors to prevent errors during assembly. Chaque entreprise peut utiliser son propre ensemble de couleurs, Par exemple, toutes les lignes de données du produit sont bleues en haut et jaunes en bas.
(3) Connectors should have larger pads to provide better mechanical connection, Les fils des connecteurs à haut nombre de broches doivent être chanfreinés pour faciliter l'insertion..
(4) Avoid the use of dual-in-line package sockets. En plus de prolonger le temps de montage, Cette connexion mécanique supplémentaire réduit également la fiabilité à long terme. N'utilisez la prise que si le site DIP doit être remplacé pour des raisons d'entretien.. La qualité du DIP s'est considérablement améliorée et il n'est pas nécessaire de le remplacer fréquemment..
(5) Marks for identifying the direction should be engraved on the board to prevent errors when installing the connector. Les soudures des connecteurs sont des endroits où les contraintes mécaniques sont concentrées, Certains outils de serrage sont donc recommandés, Comme les clés et les instantanés.

5. Whole system
(1) Components should be selected before designing the printed circuit board, Il supporte la mise en page et aide à mettre en œuvre les principes DFM décrits dans cet article.
(2) Avoid using some parts that require machine pressure, Par exemple, broche métallique, Rivet, etc. Sauf que l'installation est lente, Ces composants peuvent également endommager la carte de circuit, Et ils sont mal entretenus..
(3) Use the following methods to minimize the types of components used on the board: replace a single resistor with a row resistor; replace two three-pin connectors with a six-pin connector; if the values of the two components are similar, Mais les tolérances sont différentes, Utiliser la tolérance la plus faible à deux endroits; Fixer les différents radiateurs sur la plaque avec les mêmes vis.
(4) Designed as a general purpose board that can be configured in the field. Par exemple, l'installation d'un interrupteur pour changer la carte de circuit utilisée en Chine en type d'exportation, Ou changer un modèle en un autre en utilisant un jumper.

6. General requirements
(1) When conformal coating is applied to the circuit board, Les Parties non revêtues doivent être marquées sur les dessins au cours de l'ingénierie.. L'influence du revêtement sur la capacité inter - ligne doit être prise en compte dans la conception..
(2) For through holes, Pour assurer l'effet de soudage, Le dégagement entre la goupille et le trou doit être de 0.25 mm et 0.70 mm. Plus grand alésage pour faciliter l'insertion de la machine, Des ouvertures plus petites sont nécessaires pour obtenir un bon effet capillaire, Il faut donc trouver un équilibre entre les deux..
(3) Components that have been pretreated according to industry standards should be selected. La préparation des composants est une partie efficace du processus de production, and in addition to adding additional steps (with a corresponding risk of electrostatic damage and longer lead times), Cela augmente également les risques d'erreur.
(4) Specifications should be set for most of the hand-inserted components purchased so that the lead wires on the welding surface of the circuit board do not extend beyond 1.5mm. Cela réduit la préparation des composants et la finition des fils, Les circuits imprimés sont mieux soudés à travers l'équipement de soudage par ondes.
(5) Avoid using snaps to install smaller mounts and radiators, Parce que c'est lent et nécessite des outils. If possible, Utilisation de manches, Rivet de raccordement rapide en plastique, Ruban de papeterie, Ou utiliser des joints soudés pour le raccordement mécanique.

7. Conclusion
DFM is an extremely useful tool for manufacturers who use through-hole technology for circuit board assembly, Cela peut économiser beaucoup d'argent et d'ennuis. L'utilisation de la méthode DFM peut réduire les changements techniques et faire des concessions de conception à l'avenir.. Ces avantages PCB board.