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Blogue PCB

Blogue PCB - Analyse des défauts de soudage des PCB

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Blogue PCB - Analyse des défauts de soudage des PCB

Analyse des défauts de soudage des PCB

2022-03-24
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Author:pcb

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Circuits imprimés Prise en charge des composants et équipements de circuits électriques dans l'électronique, Il fournit une connexion électrique entre les composants du circuit et l'équipement. Avec le développement rapide de la technologie électronique, La densité des PCB augmente, Et il y a de plus en plus de couches. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, Circuit imprimé parfaitement conçu, Attendez..), Cependant, en raison des problèmes de soudage, les défauts de soudage et la qualité du soudage diminuent., Cela affecte le débit de la carte de circuit, Cela, à son tour, conduit à une mauvaise qualité de l'ensemble de la machine. Donc,, Il est nécessaire d'analyser les facteurs qui influent sur la qualité du soudage. Circuits imprimés, Analyse des causes des défauts de soudage, Et améliorer ces raisons pour améliorer la qualité de soudage de l'ensemble de la carte de circuit.

Circuits imprimés

2.... Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, Lorsque la taille du PCB est trop grande, Bien que le soudage soit plus facile à contrôler, Les lignes imprimées sont longues, Augmentation de l'impédance, Réduction de la résistance au bruit, Et les coûts augmentent; Interférence, Par exemple, interférence électromagnétique des circuits imprimés. Donc,, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3.) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, L'élément thermique doit être éloigné de la source de chaleur.. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, Non seulement belle, mais aussi facile à souder, Et devrait être produit en masse. La carte de circuit est conçue comme un rectangle 4: 3. Ne pas changer brusquement la largeur du fil pour éviter les discontinuités de câblage. Lorsque la carte de circuit est chauffée pendant une longue période, Feuille de cuivre facile à gonfler et à tomber. Donc,, L'utilisation de grandes feuilles de cuivre doit être évitée..

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, Paramètres affectant les composants du circuit, Conduit à une conduction instable à l'intérieur des composants et des multicouches, Défaillance de l'ensemble du circuit. La soudabilité est la caractéristique de la surface métallique mouillée par la soudure fondue., C'est ça., Formation d'un film adhésif relativement uniforme, continu et lisse sur la surface métallique où se trouve la soudure. Les principaux facteurs influant sur la soudabilité sont les suivants: Circuits imprimés are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. La soudure est un élément important du traitement chimique du soudage. Il se compose de matériaux chimiques contenant du flux. Les métaux eutectiques communs à faible point de fusion sont SN, Pb ou SN pb AG.. La teneur en impuretés doit être contrôlée dans une certaine proportion afin d'éviter que les oxydes produits par les impuretés ne soient dissous par le flux.. La fonction du flux est d'aider la soudure à mouiller la surface du circuit de la carte de circuit soudée par transfert de chaleur et enlèvement de la rouille.. La colophane blanche et le solvant Isopropanol sont généralement utilisés. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Si la température est trop élevée, La vitesse de diffusion de la soudure sera accélérée. En ce moment, Il est très actif, Cela oxydera rapidement les surfaces de fusion des circuits imprimés et de la soudure., Cause des défauts de soudage. La contamination des surfaces des circuits imprimés peut également affecter la soudabilité et entraîner des défauts.. Ces défauts comprennent les perles d'étain, Boule d'étain, Circuit ouvert, Mauvais lustre, Attendez..

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, En outre, des défauts tels que le soudage virtuel et le court - circuit se sont produits en raison de la contrainte et de la déformation.. La distorsion est généralement causée par des températures déséquilibrées dans les parties supérieure et inférieure du PCB.. Pour les grands PCB, La distorsion se produit également en raison de la diminution du poids de la carte elle - même.. Le dispositif PBGA normal est d'environ 0.5mm de la carte de circuit imprimé. Si l'équipement de la carte de circuit est plus grand, Lorsque la carte de circuit revient à sa forme normale après refroidissement, Les soudures seront soumises à des contraintes à long terme. Si l'appareil est soulevé 0.1 mm, Suffisamment pour provoquer une soudure en circuit ouvert. Lorsque le PCB est déformé, Les composants eux - mêmes peuvent également être déformés, Et la soudure au centre de la pièce est relevée du PCB, Provoque une soudure vide. Cela se produit généralement lorsque l'espace est rempli uniquement de flux et non de pâte.. Lors de l'utilisation de pâte à souder, En raison de la déformation, La pâte à souder est reliée à la bille de soudure pour former un défaut de court - circuit. Une autre cause du court - circuit est la stratification du substrat du composant pendant le reflux.. Le défaut est caractérisé par la formation de bulles d'air sous l'unit é en raison de l'expansion interne.. Radiographie, Comme vous pouvez le voir, le court - circuit de soudure se trouve généralement au milieu de l'équipement.. .

3. Conclusion
To sum up, En optimisant la conception des PCB, Utilisation d'une bonne soudure pour améliorer la soudabilité des trous dans les circuits imprimés, Et prévenir les déformations et les défauts, Qualité globale du soudage Circuits imprimés Peut être amélioré.