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Blogue PCB - Processus de four de retour de composant de trou traversant de fr4 PCB

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Blogue PCB - Processus de four de retour de composant de trou traversant de fr4 PCB

Processus de four de retour de composant de trou traversant de fr4 PCB

2023-02-24
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Author:iPCB

La pâte à souder à travers les trous est l'impression de la pâte à souder directement sur le trou de passage galvanique du PCB fr4, puis l'insertion d'un insert / Dip traditionnel directement dans le trou de passage galvanique dans lequel la pâte à souder a été imprimée. À ce stade, la majeure partie de la pâte à souder sur le trou traversant de placage adhère à l'aiguille de soudage de la pièce insérée. Après la température élevée du four de reflux, ces pâtes à souder fondent à nouveau, puis les pièces sont soudées sur la carte. Il existe d'autres noms pour cette méthode, tels que le soudage par clouage, la consolidation par reflux invasif, Rot, le reflux à travers les trous, etc. l'avantage de cette méthode est qu'il est possible d'éliminer le processus de soudage manuel ou de soudage par vagues, ce qui permet d'économiser du temps. Dans le même temps, il peut également améliorer la qualité de la soudure et réduire les chances de court - circuit de la soudure.

Fr4 carte de circuit imprimé

Cependant, cette approche a les limitations congénitales suivantes:

La résistance à la chaleur des pièces traditionnelles doit répondre aux exigences de température du soudage à reflux. Les pièces enfichables générales utilisent généralement des matériaux qui résistent à des températures inférieures à celles des pièces à reflux. Étant donné que ce processus exige que les pièces traditionnelles et les pièces SMT ordinaires soient soudées à reflux, les exigences de résistance à la température du reflux doivent être satisfaites. Les pièces sans plomb peuvent désormais résister à des températures allant jusqu'à 260°C + 10 secondes. Les pièces doivent avoir des rouleaux et des surfaces planes suffisantes pour être placées sur fr4 PCB via SMT pick - and - drop. Si ce n'est pas le cas, il est nécessaire d'envisager d'envoyer un opérateur supplémentaire pour placer les pièces manuellement. À ce stade, il est nécessaire de mesurer le temps de travail requis et la qualité instable, car les Inserts manuels peuvent entrer en contact avec d'autres pièces déjà placées et positionnées en raison d'une manipulation imprudente. Les Plots entre le corps de la pièce et le PCB doivent avoir une conception de butée. En règle générale, le processus PIH imprime une pâte plus grande que le cadre extérieur du plot. Il s'agit d'augmenter la quantité de pâte à souder pour répondre aux exigences de remplissage de 75% des trous traversants. S'il n'y a pas d'espace entre la pièce et le Plot, la pâte fondue s'écoulera le long de l'espace entre la pièce et le PCB pendant le reflux, et les scories et les billes de soudure qui pleuvent tôt affecteront la qualité électrique future. Il est préférable de faire la pièce sur la deuxième face de la pièce traditionnelle (s'il y a deux SMT). Si la pièce est estampée sur la première face et que le SMD continue à être estampé sur la deuxième face, la pâte à souder peut s'écouler vers la pièce traditionnelle, entraînant la possibilité d'un court - circuit à l'intérieur de la pièce, en particulier des pièces de connecteur. De plus, la quantité de soudure est le plus grand défi de cette approche. La quantité de soudure standard acceptable de l'IPC - 610 pour les points de soudure traversants doit être supérieure à 75% de l'épaisseur de la plaque porteuse.


Comment pouvons - nous augmenter la quantité de soudure? Les méthodes suivantes sont pour votre référence:

Réservez suffisamment d'espace à proximité des Vias de la carte pour la surimpression. Discutez avec l'Ingénieur de câblage que vous devriez laisser plus d'espace pour imprimer la pâte à souder près des Vias que vous devez coller dans les trous, c'est - à - dire que d'autres plots ou d'autres Vias de soudage inutiles essayez de ne pas les placer à proximité pour éviter les courts - circuits lors d'une impression excessive. Remarque: l'espace plat imprimé par la pâte à souder ne peut pas être étendu indéfiniment vers l'extérieur. La cohésion de la pâte à souder doit être prise en compte, sinon la pâte ne pourra pas retirer complètement les Plots et former des cordons de soudure. De plus, la direction d'impression de la pâte à souder doit correspondre à la direction dans laquelle s'étend le plot. Réduire le diamètre des trous traversants sur la carte. Tout comme le calcul ci - dessus de la quantité de pâte à souder requise, plus le diamètre du trou traversant est grand, plus la quantité de pâte à souder requise sera importante, mais en même temps, nous devrions également tenir compte du fait que si le diamètre du trou traversant est trop petit, la pièce sera insérée dans Le trou traversant au Vietnam. Utilisez un Boost ou un down ou un template. Une telle tôle d'acier peut forcer une augmentation localisée de l'épaisseur de la pâte à souder, ce qui peut également augmenter la quantité de pâte à souder pour atteindre le but de remplir les trous traversants avec de la soudure, mais une telle tôle d'acier est en moyenne environ 10% plus chère qu'une tôle d'acier ordinaire. Ajustez la pâte à souder appropriée, la vitesse et la pression de l'imprimante, le type et l'angle des racleurs, etc. Ces paramètres de la machine d'impression de pâte à souder affectent plus ou moins le volume d'impression de pâte à souder. En outre, la quantité de pâte à souder avec une viscosité inférieure sera légèrement supérieure. Ajoutez un peu de pâte à souder. On peut envisager d'ajouter un peu de pâte à souder au Plot dans le trou pour augmenter la quantité de pâte à souder. Comme il existe actuellement peu de distributeurs automatiques sur la ligne SMT, une distribution manuelle peut également être envisagée.


Test de la fonction d'insertion réelle de l'ensemble de la carte:

En général, un produit machine complet est composé de plus d'une carte de circuit imprimé. La soi - disant vraie insertion consiste à assembler physiquement toutes les cartes et les pièces nécessaires pour assembler une machine entière, mais il n'est pas nécessaire de les installer dans le châssis. Comme le fonctionnement de la carte nécessite des tests, il est nécessaire de rendre la carte de circuit imprimé facile à démonter et à assembler. Quant au degré de blocage réel, il dépend des fonctions testées. Idéalement, toutes les fonctions peuvent être testées. Si ce n'est pas le cas, la plupart des fonctionnalités peuvent également être testées. L'accent devrait être mis sur la saisie des grandes questions, telles que si l'alimentation peut être branchée, si les touches fonctionnent correctement, si l'affichage à l'écran fonctionne correctement. Sinon, le test n'aurait aucun sens. Il suffit d'installer toute la machine et de la tester à nouveau.


En outre, avant de commencer le test, un ensemble de cartes fonctionnelles devrait être préparé comme modèle standard. Supposons qu'un ensemble de plaques a, B, c trois plaques, lors de l'essai de la plaque a, retirez le gabarit standard B, c comme pince, ne remplacez que la plaque a pour l'essai, terminez l'essai de trois plaques à son tour. Le plus gros problème avec cette méthode de test est qu'il est facile d'endommager le modèle standard. Comme certains connecteurs ou câbles plats entre les cartes ne peuvent pas supporter de brancher trop de fois, un câblage prolongé est souvent utilisé. L'avantage est que le câblage d'extension peut être facilement assemblé et que toutes les plaques ne sont pas pressées ensemble. De plus, le câblage d'extension est relativement peu coûteux et facile à remplacer. S'il est endommagé, Remplacez - le, ce qui est plus rentable que d'utiliser une mauvaise carte. Cependant, les fonctions de certains composants ont des exigences particulières pour le signal, de sorte que le câblage étendu ne peut pas être utilisé, tels que les scanners de codes à barres, les écrans tactiles, etc. la nécessité de prendre beaucoup de temps est également un inconvénient de cette méthode de test, Par conséquent, cette méthode n'est généralement utilisée que dans les cas où la production en petites séries ou la conception de PCB fr4 n'a pas encore été finalisée au stade evt (Engineer validation test).