Blogue PCB - Direction rapide et plaque de charge ate de haute qualité

"Ate Load Board" est un terme utilisé par l'industrie des semi - conducteurs il y a quelques années pour les PCB d'équipement de test automatique (ATE). Cependant, ces dernières années, dans l'industrie des semi - conducteurs, ils ont été appelés « Device Interface Board (Dib) » ou « Processor Interface Board (Hib) ». Les fabricants de puces, quelle que soit la marque, ont besoin d'un délai d'exécution rapide et d'une évaluation de haute qualité de leurs nouveaux produits hautement avancés lorsqu'ils commandent des plaques de test. Cela va au - delà des exigences des générations précédentes de plaques de test. C'est parce que les puces sont fabriquées beaucoup plus rapidement qu'il y a quelques années. Les fabricants de puces sont désireux de tester leurs produits le plus rapidement possible, car ils les produisent à un rythme beaucoup plus rapide. Le temps de fabrication était de deux à trois mois, mais il est maintenant proche de six à huit semaines. Les fabricants de puces exigent que leurs nouvelles puces soient testées le plus rapidement possible à l'aide d'une plaque de charge ate, et ils ne veulent pas que des puces valant des millions de dollars restent inactives.

Ate plaque de charge

Les fournisseurs de PCB ate ont deux à trois mois pour livrer ces cartes de test. Cependant, ils ont maintenant six à huit semaines pour compléter le PCB ate requis par les fabricants de puces. Les fournisseurs de PCB ate peuvent améliorer leur offre en incluant d'autres services. Par exemple, les fabricants de puces sont récompensés lorsque les fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS) tels que naprotek offrent des tests et des inspections de plaquettes, des usinages, des découpes et des boîtiers de semi - conducteurs en plus des cartes de test ATM. Afin de fournir des PCB ate de haute qualité, des connaissances en conception et une approche intelligente de la conception sont nécessaires. Cela inclut un contact fin et une compréhension précise de la disposition et du câblage liés à la conception de ces grandes cartes PCB, ainsi qu'une compréhension de toutes les différences subtiles liées à la réduction de l'encapsulation du réseau de grille à billes (BGA), à la réduction significative de l'espacement entre les billes BGA, Et une touche fine et une compréhension précise de la disposition et du câblage liés à la conception de ces grandes cartes.

Qualité et précision

Un PCB ate bien conçu et précis est le résultat de diverses méthodes, politiques et procédures de conception. Par example, la mise en place d'un condensateur de dérivation et la présence d'une limitation de tension doivent être assurées. Puisque les concepteurs construisent maintenant des plaques de 30 à 50 couches, il y en a d’autres qui vont bien au - delà de ce qui est possible de connecter des plaques multicouches standard. Les plaques de test ate de haute qualité sont créées par un processus de conception spécialisé et respectent des normes de fabrication strictes. Sinon, la précision des résultats de la planche de test en souffrira. Par exemple, celui avec un taux d'échec élevé peut être inexact. Lorsque vous le faites, vous jetez de bons jetons et beaucoup d'argent. C’est donc là que la qualité entre en jeu. Voici quelques étapes préliminaires que les concepteurs expérimentés de PCB ate prennent pour assurer la qualité et la précision. Tout d'abord, ils ont dû évaluer le fait que BGA a une charge importante dans les PCB ate d'aujourd'hui. Cette technique d'encapsulation est devenue dynamique à mesure que la taille de l'encapsulation de tels appareils diminuait. Non seulement le BGA diminue, mais l'espacement des broches entre les balles BGA diminue également. Il y a cinq ans, les BGA étaient espacés de 1,0 ou 0,8 millimètre (mm). Aujourd'hui, il se situe entre 0,25 et 0,3 mm. La réduction significative de l'espacement des broches se traduit par des contraintes de conception difficiles lors de la mise en page du PCB. Par conséquent, un espacement plus serré et un BGA plus petit sont un aspect que les conceptions expérimentées de PCB ate doivent prendre en compte. Pensez également à rétrécir la largeur du câblage. Il y a deux ou trois ans, la largeur du câblage était de sept à huit mils. Aujourd'hui, ils ont été réduits à trois ou quatre mils.

Compte tenu de ces avancées technologiques, il est essentiel que les concepteurs de PCB ate aient une expérience suffisante pour déterminer la disposition et le câblage appropriés. Par exemple, les concepteurs utilisent BGA avec un espacement de 0,3 mm, qui ne peut pas ventiler un câblage très large. Au lieu de cela, vous devez utiliser une route de 3 à 4 mils. La technologie précédente était que lorsque le câblage était sorti du BGA, ils sortiraient dans différentes largeurs. Une fois le câblage sorti, le concepteur augmente la largeur. Mais prenons par exemple les 25 ou 3 millions de traces de BGA produites aujourd’hui. Les concepteurs ne peuvent pas augmenter considérablement les traces à 7 ou 8 mils. Le résultat sera une perte de signal importante ou un changement de vitesse ou d'impédance basé sur une largeur variable. Les concepteurs avisés doivent donc en tenir compte lors du câblage et du choix de la largeur de la paire différentielle ou du câblage à grande vitesse. Les paires différentielles nécessitent une pile spécifique. Ces paires différentielles sont conçues selon les exigences des fabricants de puces. Lors de la fabrication de plaques ate, l'atelier de fabrication doit s'assurer que les paires différentielles sont correctement adaptées en impédance et que la tolérance de ces paires différentielles est de 5%. Par exemple, si la paire différentielle correspond à une impédance de 100 ohms (îlots), le concepteur autorise une tolérance de 5%, ce qui signifie que la tolérance sera comprise entre 95 et 105 îlots. Si la paire différentielle ne correspond pas correctement à l'impédance fournie au fabricant conformément à la conception ate PCB, les résultats du test de la puce n'atteindront pas la précision requise.