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Technologie PCBA
Problèmes courants et solutions dans le processus d'usinage PCBA
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Problèmes courants et solutions dans le processus d'usinage PCBA

Problèmes courants et solutions dans le processus d'usinage PCBA

2021-08-23
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Author:Aure

Common problems and solutions during PCBA processing

SMT Traitement des correctifs Est la technologie de base du processus SMT, and the speed of Traitement des correctifs Limite généralement la capacité de la ligne de production.

An SMT placement processing production line must have at least one Machine de patch à grande vitesse for placing regular-size components and a multi-function placement machine for placing special-size components. Le SMT rencontre souvent une variété de problèmes Traitement des correctifs. The editor of Zhongke Circuit Board Factory will introduce to you the causes and solutions of these common problems.

(1). PCBA processing poor wetting

Phénomène: il n'y a pas de réaction entre la zone de soudure du substrat et le métal après la pénétration de la soudure pendant le soudage, ce qui entraîne une réduction du soudage ou une soudure manquante.

Analyse des causes:

(1) During wave soldering, there is gas on the surface of the substrate, Et il est facile d'avoir une mauvaise mouillabilité.

Lorsque le métal résiduel dans la soudure dépasse 0005%, l'activité du flux diminue et la mouillabilité est faible.

(3) The surface of the welding area is contaminated, the surface of the welding area is stained with flux, Ou la surface de l'assemblage de la puce produit un composé métallique. Will cause poor wetting. Par exemple, le sulfure à la surface de l'argent et l'oxyde à la surface de l'étain peuvent causer une mauvaise mouillabilité..


PCB board

Solution:

Appliquer strictement les procédures de soudage correspondantes;

(2) The surface of PCB circuit boards and components should be cleaned;

Sélectionnez la soudure appropriée et réglez la température et le temps de soudage raisonnables.

2. Pierre tombale

Phénomène: une extrémité de l'assemblage n'est pas en contact avec la plaque de base, debout ou la plaque de base touchée est en position verticale.

Analyse des causes:

(1) It is related to the wettability of solder paste;

La forme des composants électroniques est susceptible de produire des pierres tombales;

(3) The temperature rises too fast during reflow soldering, and the heating direction is uneven;

Mauvaise pâte à souder sélectionnée, pas de préchauffage avant soudage, mauvaise sélection de la taille de la zone de soudage.

Solutions for PCBA processing:

1. Régler raisonnablement l'épaisseur d'impression de la soudure;

2. Formuler raisonnablement l'élévation de température dans la zone de soudage par Reflow;

3. Stocker et récupérer les composants électroniques au besoin;

4. Reduce the surface tension of the component ends when the solder melts;

5. Les PCB doivent être préchauffés pour assurer un chauffage uniforme pendant le soudage.