Technologie PCBA - Qu'en est - il du processus spécifique de PCBA pour gérer le refroidissement de soudage?

Qu'en est - il du processus spécifique de PCBA pour gérer le refroidissement par soudage? Dans l'industrie de traitement des puces, tout le monde sait que le soudage est le processus le plus important dans le processus de production de traitement de PCB. Mais pourquoi les produits soudés doivent - ils subir un processus de refroidissement? Comment refroidir? Quelles sont les limites de température? Aujourd'hui, laissez baiqian vous expliquer en détail le processus de refroidissement de la température de soudage PCBA.

1. PCB traite le soudage de la température de pointe au point de congélation.

Dans cette zone est la zone de phase liquide, une vitesse de refroidissement trop lente équivaut à augmenter le temps au - dessus de la ligne de phase liquide, ce qui non seulement augmente rapidement l'épaisseur de l'IMC, mais affecte également la formation de la microstructure du point de soudure, ce qui a une grande influence sur la qualité du point de soudure. Une vitesse de refroidissement plus rapide favorise la réduction de la vitesse de formation de l'IMC.

Un refroidissement rapide au voisinage du point de solidification (entre 220 et 200°C) favorise la réduction de la plage de temps de plasticité au cours de la solidification de la soudure amorphe sans plomb. La réduction du temps d'exposition des plaques d'assemblage de PCB à des températures élevées est également bénéfique pour réduire les dommages aux composants sensibles à la chaleur.

En outre, nous devons également voir que le refroidissement rapide augmente les contraintes internes sur les points de soudure, ce qui peut entraîner la fissuration des points de soudure du patch SMT et la fissuration des composants. En effet, lors de la soudure, et notamment lors de la solidification du point de soudure, en raison de la grande différence de coefficient de dilatation thermique (CTE) ou de propriétés thermiques des différents matériaux (différentes soudures, matériaux PCB, alliages Cu, ni, Fe - ni), due à la fissuration des matériaux concernés Lors de la solidification du point de soudure, Des défauts de soudure tels que des fissures dans le placage dans les trous métallisés du PCB apparaîtront. Ces situations se produisent et nous devons faire un bon travail d'inspection.

2. De près du solidus (point de solidification) de l'alliage de soudure à 100 ° c.

D'une part, une longue durée entre le solidus de l'alliage de soudure et 100°C augmentera l'épaisseur de l'IMC. D'autre part, pour certaines interfaces avec des éléments métalliques à bas point de fusion, une ségrégation peut se produire en raison de la formation de dendrites. Il est facile de provoquer des défauts de pelage des points de soudure. Pour éviter la formation de dendrites, le refroidissement doit être accéléré, la vitesse de refroidissement de 216 à 100°C étant généralement contrôlée entre - 2 et - 4°C / S.

3. De 100 ° C à la sortie du four de soudage à reflux.

Compte tenu de la protection des opérateurs, une température inférieure à 60°C est généralement requise à la sortie. Les températures de sortie des différents fours sont différentes. Pour les appareils avec un taux de refroidissement élevé et une longue zone de refroidissement, la température de sortie est plus basse. De plus, lors du vieillissement des points de soudure sans plomb, l'épaisseur de l'IMC augmente légèrement si le temps est trop long. En bref, nous devons tenir compte des différences entre les différents matériaux, nous devons régler différentes températures pour correspondre

En bref, la vitesse de refroidissement a un impact important sur la qualité du traitement et du soudage des PCB, ce qui affectera la fiabilité à long terme des produits électroniques. Il est donc très important de contrôler le processus de refroidissement.