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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Exigences de contrôle de la qualité lors de l'usinage PCBA SMT

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Exigences de contrôle de la qualité lors de l'usinage PCBA SMT

Exigences de contrôle de la qualité lors de l'usinage PCBA SMT

2021-11-07
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Author:Downs

Le processus de traitement PCBA implique une série de processus tels que la fabrication de carte PCB, l'achat et l'inspection d'éléments entrants de carte PCB, le traitement SMT, le traitement des Inserts, la cuisson programmée, les tests, le vieillissement, etc. la chaîne d'approvisionnement et de fabrication est longue, tout lien sera défectueux. La qualité d'un grand nombre de cartes PCBA n'est pas assez bonne, Cela peut avoir de graves conséquences. Par conséquent, le contrôle de la gestion globale des correctifs PCBA est particulièrement important. Cet article est principalement analysé à partir des aspects suivants.

1. Fabrication de carte PCB

Il est particulièrement important de tenir une réunion de pré - production après réception de la commande de traitement PCBA. Il s'agit principalement du processus d'analyse des fichiers PCB gerber et de la soumission de rapports de fabricabilité (DFM) en fonction des différents besoins des clients. Beaucoup de petits fabricants ne font pas attention à cela et ont plutôt tendance à choisir here. Non seulement il est sujet à des problèmes de qualité en raison d'une mauvaise conception de PCB, mais il nécessite également beaucoup de travail de retouche et de réparation.

Carte de circuit imprimé

2. Achat et inspection des pièces entrantes PCBA

Pour contrôler strictement les canaux d'achat des composants, il est essentiel d'obtenir les marchandises des grands commerçants et des fabricants d'origine, en évitant l'utilisation de matériaux d'occasion et de contrefaçon. En outre, il est nécessaire de mettre en place un poste d'inspection d'alimentation PCBA spécialisé pour effectuer des inspections rigoureuses des éléments suivants afin de s'assurer que les composants sont exempts de défauts.

PCB: vérifiez le test de température du four de soudage à reflux, si la ligne volante est bloquée ou fuit à travers le trou, si la surface de la plaque est courbée, etc.

IC: vérifiez que la sérigraphie est exactement la même que la Bom et conservez - la à température constante et humide.

Autres matériaux couramment utilisés: vérifier la sérigraphie, l'apparence, la mesure de puissance, etc.

3. Composant de patch SMT

L'impression de pâte à souder et le système de contrôle de la température du four de retour sont la clé de l'assemblage et nécessitent un gabarit laser avec des exigences de qualité plus élevées et de meilleures exigences de traitement. Selon les exigences du PCB, il est nécessaire d'ajouter ou de réduire certains trous en treillis métallique ou en forme de U, et le treillis métallique peut être fabriqué selon les exigences du processus. Parmi eux, le contrôle de la température du four de soudage à reflux est important pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du treillis métallique, qui peut être ajusté selon les directives normales de fonctionnement sop.

En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les défauts causés par les facteurs humains.

4. Traitement des plugins

Dans le processus d'insertion, la conception du moule pour le soudage par vagues est la clé. Comment utiliser le moule pour maximiser le bon rendement est un processus que les ingénieurs PE doivent constamment pratiquer et résumer.

5. Lancement du programme

Dans les précédents rapports DFM, il a été suggéré aux clients de mettre en place quelques points de test (points de test) sur le PCB afin de tester la continuité du circuit dans le traitement PCBA après que tous les composants du PCB aient été soudés. Si cela est conditionnel, il est possible de demander au client de fournir le programme, de tester plus intuitivement les différentes actions tactiles en gravant le programme dans l'IC maître via le graveur, ce qui permet de vérifier l'intégrité de l'ensemble de la fonction PCBA.

6. Test de plaque de traitement PCBA

Pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu de test principal comprend ICT (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.