Technologie PCBA - Explication détaillée du processus de reflux de la pâte à souder PCBA

Explication détaillée du processus de reflux de la pâte de soudage PCBA lorsque la pâte de soudage PCBA est dans un environnement chauffé, le reflux de la pâte de soudage PCBA est divisé en cinq étapes.

Tout d'abord, le solvant utilisé pour obtenir la viscosité et les propriétés de sérigraphie souhaitées commence à s'évaporer et la montée en température doit être lente (environ 3°c par seconde) pour limiter l'ébullition et les éclaboussures et éviter la formation de petites billes d'étain. De plus, certaines pièces présentent des contraintes internes relativement importantes. Sensible, il peut causer des dommages si la température extérieure de l'assemblage augmente trop rapidement. Le flux est actif et l'action de nettoyage chimique commence. Les flux solubles dans l'eau et les flux sans nettoyage ont le même effet nettoyant, mais à des températures légèrement différentes. Enlever les oxydes métalliques et certains contaminants des particules de métal et de soudure à coller. Un bon joint de soudure à l'étain métallurgique nécessite une surface "propre". Lorsque la température continue d'augmenter, les particules de soudure fondent d'abord individuellement et commencent le processus de « fécale» de liquéfaction et d'absorption de l'étain de surface. Cela couvre toutes les surfaces possibles et commence à former des points de soudure. Cette étape est la plus importante. Lorsque les particules de soudure individuelles sont toutes fondues, elles se combinent pour former de l'étain liquide. À ce stade, la tension superficielle commence à former la surface du pied de soudure. Si l'écart entre les broches de l'élément et les plots de PCB est supérieur à 4 mils, il est probable qu'il soit dû à la tension superficielle. Séparer les broches et les Plots provoque l'ouverture des points d'étain.

Pendant la phase de refroidissement, si le refroidissement est rapide, la résistance au point étain sera légèrement supérieure, mais ne doit pas être trop rapide pour ne pas provoquer de contraintes de température à l'intérieur du composant. Aperçu des exigences de soudage à reflux: il est important d'avoir un chauffage lent suffisant pour vaporiser le solvant en toute sécurité, Empêcher la formation de billes d'étain et limiter les contraintes internes du composant dues à la dilatation en température, améliorant ainsi la fiabilité des traces de rupture; deuxièmement, la phase active du flux doit avoir un temps et une température appropriés, Laissez la phase de nettoyage se terminer lorsque les particules de soudure commencent tout juste à fondre. La phase de fusion de la soudure dans la courbe temps - température est la plus importante. Les particules de soudure doivent être complètement fondues et liquéfiées pour former une soudure métallurgique. Le solvant restant et le résidu de flux s'évaporent pour former la surface du pied de soudure. Si cette phase est surchauffée ou trop longue, des dommages peuvent être causés au composant et au PCB. Le réglage de la courbe de température de reflux de la pâte à souder PCBA est effectué de préférence à partir des données fournies par le fournisseur de la pâte à souder PCBA, tout en maîtrisant le principe de variation des contraintes de température à l'intérieur du composant, c'est - à - dire une vitesse de montée en température du chauffage inférieure à 3°c par seconde, La chute de température de refroidissement est inférieure à 5°C. La même courbe de température peut être utilisée si la taille et le poids des composants de PCB sont très similaires. Il est important de vérifier fréquemment, voire quotidiennement, si la courbe de température est correcte.