Technologie PCBA - Étapes de plaque de cuisson et conditions communes pour le traitement PCBA

La plupart des appareils électriques ont PCBA à l'intérieur. C'est une planche de bois magique. La carte étroite est remplie d'électronique de puissance dense qui aide l'électronique à remplir diverses fonctions. Alors, quelles sont les étapes de PCBA dans le traitement des plaques de cuisson? Quelles sont les questions fréquemment posées? Jetons un coup d’œil de plus près aux « conditions communes pour l’étape de la plaque de cuisson et le traitement PCBA » ci - dessous.

[quelles sont les conditions communes pour le traitement PCBA]

Lors de l'usinage et du soudage de PCB, la performance du flux affecte directement la qualité du soudage. Alors, quels sont les défauts de soudage courants dans l'usinage PCBA? Comment analyser et améliorer une mauvaise soudure?

1. Mauvais état: trop de résidus sur la surface de la carte PCB après la soudure, la carte est sale.

Analyse des résultats:

(1) La température du four à étain n'est pas suffisante, car il n'y a pas de préchauffage ou la température de préchauffage est trop basse avant le soudage;

(2) marcher trop vite;

(3) Ajouter des antioxydants et des huiles antioxydantes à la liqueur d'étain;

(4) revêtement de flux excessif;

(5) la base du composant est disproportionnée par rapport à la plaque de trou (trou trop grand), ce qui entraîne une accumulation de flux;

(6) pendant l'utilisation du flux, aucun diluant n'est ajouté pendant une longue période.

2. Mauvais état: facile à prendre feu

Analyse des résultats:

(1) Le poêle à vagues lui - même n'a pas de lame d'air, ce qui provoque l'accumulation de flux de soudure pendant le chauffage et les gouttes sur le tube de chauffage;

(2) angle de lame d'air incorrect (distribution inégale du débit);

(3) Il y a trop de colle sur le PCB, la colle est enflammée;

(4) La vitesse de déplacement de la tôle est trop rapide (le flux n'est pas complètement volatilisé et tombe sur le tube chauffant) ou trop lente (la surface de la tôle est surchauffée);

(5) problèmes de processus (carte PCB ou PCB trop près du tube de chauffage).

3. Mauvais état: corrosion (pièces vertes, points de soudure noirs)

Analyse des résultats:

(1) Un préchauffage insuffisant entraîne un excès de résidus de flux et un excès de résidus nocifs;

(2) utilisez un flux qui doit être nettoyé, mais pas nettoyé après le soudage.

4. Mauvais état: connexion électrique, fuite (mauvaise isolation)

Analyse des résultats:

(1) la conception de PCB n'est pas raisonnable

(2) masque de soudage PCB de mauvaise qualité, facile à conduire

5. Mauvais phénomène: soudure par points, soudure continue, soudure par fuite

Analyse des résultats:

(1) La quantité de revêtement de flux est trop petite ou inégale;

(2) Certains plots ou pieds sont fortement oxydés;

(3) Le câblage PCB n'est pas raisonnable;

(4) le tube moussant est bloqué, le moussage n'est pas uniforme, ce qui entraîne un revêtement de flux non uniforme;

(5) Méthode d'opération incorrecte lors du trempage à la main de l'étain;

(6) L'inclinaison de la chaîne n'est pas raisonnable;

(7) crêtes inégales.

6. Mauvais phénomène: le point de soudure est trop lumineux ou le point de soudure n'est pas lumineux

Analyse des résultats:

(1) ce problème peut être résolu en choisissant un flux brillant ou mat;

(2) la soudure utilisée n'est pas bonne.

7. Phénomènes indésirables: fumée et odeur

Analyse des résultats:

(1) Le problème avec le flux lui - même: l'utilisation de résines ordinaires produira plus de fumée; L'activateur a une fumée importante et une odeur piquante;

(2) Le système d'échappement n'est pas parfait.

8. Mauvais phénomène: éclaboussures, perles d'étain

Analyse des résultats:

(1) processus: la température de préchauffage est basse (le solvant fluxant n'est pas complètement volatilisé); La vitesse de déplacement de la plaque est rapide et l'effet de préchauffage n'est pas atteint; La chaîne n'est pas bien inclinée, il y a des bulles entre le liquide d'étain et le PCB, des billes d'étain sont produites après la rupture des bulles; Opération incorrecte pendant le processus de trempage de l'étain; Environnement de travail humide;

(2) problème avec le PCB: la surface de la plaque est humide, produisant de l'humidité; La conception du trou de dégazage du PCB n'est pas raisonnable, ce qui entraîne une rétention d'air entre le PCB et le liquide d'étain; La conception des PCB n'est pas raisonnable et les pieds des composants sont trop denses pour provoquer une rétention d'air.

9. Mauvais phénomène: mauvaise soudure, points de soudure insuffisants

Analyse des résultats:

(1) avec un processus à double onde, la composition efficace du flux de soudure a été complètement volatilisée lors du passage de l'étain;

(2) La vitesse de marche est trop lente et la température de préchauffage est trop élevée;

(3) le revêtement de flux n'est pas uniforme;

(4) Les Plots et les pieds des composants sont fortement oxydés, ce qui entraîne une mauvaise corrosivité de l'étain;

(5) trop peu de revêtement de flux pour mouiller complètement les Plots et les broches d'élément;

(6) la conception du circuit imprimé n'est pas raisonnable et affecte le soudage de certains composants.

10. Phénomène indésirable: le flux de blocage de PCB se détache, s'écaille ou fait mousser

Analyse des résultats:

(1) plus de 80% des raisons sont des problèmes dans le processus de fabrication de PCB: mauvais nettoyage, mauvaise qualité de la plaque de soudure, la plaque de PCB ne correspond pas à la plaque de soudure, etc.;

(2) La température ou la température de préchauffage du liquide d'étain est trop élevée;

(3) nombre excessif de soudures;

(4) Le PCB reste trop longtemps sur la surface liquide d'étain pendant l'opération de trempage manuel de l'étain.

Ce qui précède est l'analyse des phénomènes de soudure indésirables et des résultats qui se produisent pendant le traitement PCBA.

[bon sens du processus de traitement des plaques de cuisson PCBA]

Avant le traitement PCBA, il y avait un processus que beaucoup de fabricants de PCBA ignoraient et c'était le papier grillé. La Feuille de cuisson peut éliminer l'humidité de la carte PCB et des composants, et après que le PCB ait atteint une certaine température, le flux peut mieux se lier aux composants et aux Plots. L'effet de soudage sera également grandement amélioré. Permettez - moi de vous présenter le processus de plaque de cuisson dans le traitement PCBA.

1. Description de la plaque de cuisson de traitement PCBA:

1. Exigences de cuisson de la carte PCB: la température est de 120 ± 5 degrés Celsius, la cuisson générale est de 2 heures, le temps commence lorsque la température atteint la température de cuisson. Les paramètres spécifiques peuvent se référer aux spécifications de cuisson PCB correspondantes.

2. Réglage de la température et du temps de cuisson PCB

(1) PCB scellé et descellé pendant plus de 5 jours dans les 2 mois suivant la date de fabrication, cuit au four à 120 ± 5 degrés Celsius pendant 1 heure;

2° Les BPC dont la date de fabrication est comprise entre 2 et 6 mois, cuits à une température de 120 ± 5 °C pendant 2 heures;

4° les BPC dont la date de production est comprise entre 6 mois et 1 an, cuits à une température de 120 ± 5 °C pendant 4 heures;

(5) les BPC torréfiés doivent être traités dans les 5 jours et les BPC non traités doivent être cuits pendant une heure de plus pour être mis en ligne;

(6) les BPC de plus d'un an à compter de la date de production peuvent être cuits à 120 ± 5 °C pendant 4 heures avant d'être repulpés dans l'étain.

3. Méthode de traitement et de cuisson PCBA

(1) Les grands PCB sont principalement placés à plat, avec 30 autres morceaux empilés, les PCB sont retirés du four dans les 10 minutes suivant la fin de la cuisson et placés à plat à température ambiante pour refroidir naturellement.

(2) Les cartes de circuit imprimé de petite et moyenne taille sont principalement placées horizontalement, empilées de plus de 40 pièces, le nombre de types verticaux n'est pas limité. Retirer le PCB du four dans les 10 minutes suivant la cuisson et laisser refroidir naturellement à plat à température ambiante.

4. Les pièces qui ne sont plus utilisées après réparation ne nécessitent pas de cuisson.

2. Exigences de cuisson PCB:

1. Vérifiez régulièrement si l'environnement de stockage des matériaux est dans les limites spécifiées.

2. Le personnel doit être formé.

3. En cas d'anomalie pendant la cuisson, le technicien concerné doit être informé en temps opportun.

4. Des mesures antistatiques et d'isolation thermique doivent être prises lors du contact avec le matériau.

5. Les matériaux au plomb et les matériaux sans plomb doivent être stockés et cuits séparément.

6. Après la cuisson, il doit être refroidi à la température ambiante pour être mis en ligne ou emballé.

Iii. Note de cuisson PCBA:

1. Lorsque la peau entre en contact avec la carte PCB, vous devez porter des gants d'isolation thermique.

2. Le temps de cuisson doit être strictement contrôlé et ne peut pas être trop long ou trop court.

3. La carte PCB grillée doit être refroidie à la température ambiante avant de mettre en ligne.