Technologie PCBA - Matériaux PCB, structure de composition et processus

I. matériel de carte PCB:

1, plaque de pulvérisation: en raison du faible coût, de la bonne soudabilité, de la bonne fiabilité et de la compatibilité la plus forte, mais cette plaque de pulvérisation avec de bonnes caractéristiques de soudage contient du plomb, de sorte que le processus sans plomb ne peut pas être utilisé.

2. Plaque étamée: ce substrat est facilement contaminé et rayé, le processus (flux) peut provoquer l'oxydation et la décoloration. La plupart des fabricants nationaux n'utilisent pas ce procédé et son coût est relativement élevé.

3. Plaqué or: le plus gros problème avec ce substrat est le problème du « tapis noir». Par conséquent, de nombreux grands fabricants ne sont pas d'accord avec le processus sans plomb, mais la plupart des fabricants nationaux l'utilisent.

4. Plaque d'argent: Bien que l '"argent" lui - même ait une grande fluidité, ce qui entraîne l'apparition de fuites d'électricité, l' "argent trempé" actuel n'est pas l'argent métallique pur du passé, mais l '"argent organique" co - plaqué avec des matériaux organiques. « Il est donc déjà en mesure de répondre aux besoins des futurs procédés sans plomb, avec une durée de vie de soudabilité plus longue que les plaques OSP.

5. Panneau OSP: le processus OSP a le coût le plus bas et est facile à utiliser. Cependant, la popularité de ce procédé reste faible en raison des conditions d'équipement et de processus qui doivent être modifiées par les usines d'assemblage et qui sont mal retravaillables. Avec ce type de plaque, le film de protection pré - revêtu sur le PAD sera inévitablement endommagé après chauffage à haute température, ce qui entraînera une diminution de la soudabilité, en particulier lorsque le substrat est soumis à un reflux secondaire. La situation est plus grave. Par conséquent, si le processus nécessite un processus DIP à nouveau, les extrémités DIP seront confrontées à des défis de soudage.

6. Plaque de placage d'or: le coût du processus de plaque de placage d'or est le plus élevé de toutes les plaques, mais il est actuellement le plus stable de toutes les plaques existantes et le plus approprié pour une utilisation dans des plaques de processus sans plomb, en particulier dans certains produits électroniques à prix unitaire élevé ou à haute fiabilité. Il est recommandé que les produits utilisent cette plaque comme substrat.

Deuxièmement, la carte PCB est principalement composée de:

1. Circuits et motifs (Patterns): les circuits sont utilisés comme outils pour la conduction entre les originaux. Dans la conception, une grande surface de cuivre sera conçue en plus comme couche de mise à la terre et couche d'alimentation. Les circuits et les motifs sont réalisés simultanément.

2. Couche diélectrique (diélectrique): utilisé pour maintenir l'isolation entre le circuit et chaque couche, communément appelé substrat.

3. Trou (via / via): le trou traversant peut faire plus de deux étages de lignes connectées entre elles, le plus grand trou traversant est utilisé comme insert de pièce, il y a aussi le placement et le positionnement de trou non traversant (npth) généralement utilisé comme surface pour fixer les vis lors de l'assemblage.

Masque de soudure: toutes les surfaces en cuivre ne doivent pas nécessairement manger des pièces en étain, de sorte que les zones non en étain imprimeront une couche de matériau qui isolera la surface en cuivre de l'étain (généralement de la résine époxy) et évitera les courts - circuits entre les lignes qui ne mangent pas d'étain. Selon le processus, il est divisé en huile verte, huile rouge et huile bleue.

5. Sérigraphie (légende / Marque / sérigraphie): C'est une non - nécessité. La fonction principale est de marquer le nom et la case de position de chaque pièce sur la carte, ce qui facilite l'entretien et l'identification après l'assemblage.

6. Finition de surface: comme la surface de cuivre est facilement oxydée dans l'environnement général, elle ne peut pas être étamée (mal soudée), elle sera donc protégée sur la surface de cuivre qui doit être étamée. Les méthodes de protection sont l'étain pulvérisé (hasl), l'or chimique (enig), l'argent chimique (immersion Silver), l'étain chimique (immersion Tin), les flux organiques (OSP), chacune avec ses avantages et ses inconvénients, collectivement appelés traitements de surface.

Processus de production de carte PCB

1. Imprimer la carte de circuit imprimé: avec le papier de transfert, imprimez la carte de circuit dessinée, faites attention à la surface de glissement de la lumière face à vous - même, imprimez généralement deux cartes de circuit imprimé, c'est - à - dire imprimez deux cartes de circuit imprimé sur une feuille de papier. Choisissez parmi ceux - ci les meilleures cartes de circuit imprimé avec de bons résultats.

2. Découpez le stratifié recouvert de cuivre et faites le diagramme de processus complet de la carte de circuit imprimé avec la plaque photosensible. Plaqué de cuivre, c'est - à - dire une carte de circuit imprimé avec un film de cuivre des deux côtés, coupez le plaqué de cuivre à la taille de la carte de circuit imprimé, pas trop grand pour économiser du matériel.

3. Prétraitement de la plaque de cuivre enduite: poncer la couche d'oxyde de la surface de la plaque de cuivre enduite avec du papier sablé fin pour s'assurer que le toner sur le papier de transfert thermique peut être fermement imprimé sur la plaque de cuivre enduite lors du transfert de la carte et atteindre la norme de polissage. La surface de la carte est brillante et sans taches visibles.

4.transfer Circuit Board: coupez la carte de circuit imprimé à la bonne taille et collez la surface de la carte de circuit imprimé sur le stratifié recouvert de cuivre. Après l'alignement, placez le stratifié recouvert de cuivre dans la machine de transfert de chaleur. Assurez - vous de le mettre dedans. Le papier de transfert n'est pas mal aligné. En général, après 2 - 3 transferts, la carte peut être fermement transférée sur le stratifié revêtu de cuivre. La machine de transfert thermique a été préchauffée à l'avance et la température est réglée à 160 - 200 degrés Celsius. En raison de la température plus élevée, faites attention à la sécurité pendant le fonctionnement!

5. Carte de circuit imprimé de corrosion, machine de soudure de reflux: vérifiez d'abord si le transfert de carte de circuit imprimé est complet, s'il y a plusieurs endroits sans transfert, il peut être réparé avec le stylo à huile noir. Ensuite, il peut être corrodé en attendant le film de cuivre exposé sur la carte. Quand il est complètement corrodé, retirez la carte de la solution de corrosion et lavez - la, de sorte que la carte est corrodée. La composition de la solution corrosive est de l'acide chlorhydrique concentré, du peroxyde d'hydrogène concentré et de l'eau dans un rapport de 1: 2: 3. Lorsque le liquide est liquide, l'eau est d'abord égouttée, puis de l'acide chlorhydrique concentré, du peroxyde d'hydrogène concentré est ajouté. Si de l'acide chlorhydrique concentré, du peroxyde d'hydrogène concentré ou un liquide corrosif est accidentellement éclaboussé sur la peau ou les vêtements pendant l'opération, il doit être lavé à temps avec de l'eau propre. Parce que vous utilisez une solution fortement corrosive, assurez - vous d'être prudent!

6. Forage de la carte: la carte est utilisée pour insérer des composants électroniques, il est donc nécessaire de percer la carte. Choisissez différentes broches de perçage en fonction de l'épaisseur des broches des composants électroniques. Lorsque vous percez des trous avec la perceuse, la carte doit être fermement pressée, la perceuse ne peut pas ouvrir trop lentement, veuillez observer attentivement les opérations de l'opérateur.

7. Prétraitement de la carte: après avoir percé le trou, polir le toner sur la carte avec du papier sablé fin et laver la carte avec de l'eau. Une fois que l'eau est sèche, appliquez de la colophane sur le côté avec le circuit pour accélérer le durcissement de la colophane. Pour le durcissement, nous chauffons la carte avec un ventilateur thermique et la colophane ne prend que 2 - 3 minutes à durcir.

8. Composants électroniques soudés: après avoir soudé les composants électroniques sur la carte, allumez l'alimentation.