Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCBA

Technologie PCBA - Lampe LED PCBA traitement technologie de production

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Lampe LED PCBA traitement technologie de production

Lampe LED PCBA traitement technologie de production

2021-10-27
View:328
Author:Downs

1. Objectif:

Afin de protéger la sécurité des diodes électroluminescentes dans l'usinage et la production de PCBA et par des mesures préventives, assurez - vous que les diodes électroluminescentes ne sont pas endommagées pendant l'usinage et la production.

2. Champ d'application:

Il convient à toutes les lampes LED produites par PCBA PCBA Processing.

3. Exigences opérationnelles:

3.1 Lignes de production et tables de traitement PCBA

3.1.1 les lignes d'usinage PCBA et les surfaces de travail qui produisent des LED doivent être équipées en plus d'un fil de mise à la terre électrostatique. Aucun fil de terre d'alimentation ne doit être utilisé et la différence de potentiel entre le fil de terre électrostatique et le fil de terre d'alimentation ne doit pas dépasser 5 V ou l'impédance ne doit pas dépasser 25 angströms. La surface de travail doit être recouverte d'une feuille de caoutchouc antistatique.

3.2 plugins

3.2.1 tout le personnel de plug - in doit être muni d'un bracelet antistatique filaire bien mis à la Terre (y compris le processus de retrait de l'emballage antistatique et de placement des LED dans le boîtier de l'élément antistatique) avant d'être prêt à toucher les LED.

Carte de circuit imprimé

3.2.2 tous les boîtiers de composants doivent utiliser des boîtiers de composants antistatiques.

3.2.3 lorsque vous insérez des LED sur la carte PCB, ne Pliez pas les broches des LED et n'insérez pas les électrodes positives et négatives en sens inverse. Essayez de ne pas toucher les broches LED avec vos doigts.

3.3 soudage par immersion

3.3.1 pour s'assurer que le four à étain a un bon fil de terre, l'opérateur doit porter des gants antistatiques pour le travail.

3.3.2 La température du four de soudage par immersion doit être contrôlée à 245 °C ± 15 °C et le temps de soudage par immersion ne doit pas dépasser 3 secondes;

3.3.3 Les plaques PCBA fraîchement soudées par immersion doivent être placées délicatement sur une plaque Antistatique pour un refroidissement naturel et ne doivent pas être violemment secouées ou vibrées avant d'être ramenées à la température ambiante.

3.3.4 lors de la pulvérisation du flux, veillez à ne pas toucher la surface de la pièce.

3.3.5 après le soudage par immersion, placez la plaque PCBA refroidie dans une boîte de rotation antistatique et envoyez - la au processus de coupe pour la coupe.

3.4 couper les pieds (cet article a été déterminé après des tests)

3.4.1 pour s'assurer que la machine de coupe - pieds a un bon fil de terre et des couteaux tranchants, les opérateurs doivent porter des gants antistatiques pour fonctionner.

3.4.2 lorsque vous coupez les pieds, vous devez attendre que la plaque PCBA refroidisse à la température ambiante. Il est strictement interdit d'introduire une plaque PCBA qui vient d'être immergée dans un four à étain et qui est encore à haute température dans une machine de découpe de pieds pour la découpe de pieds.

3.4.3 lors de la Coupe du pied, la hauteur du pied de coupe doit être contrôlée entre 2,0 et 2,5 mm et la vitesse d'avancement de la carte PCB sur le rail ne doit pas dépasser 10 cm / S.

3.4.4. Placez la plaque PCBA coupée à l'intérieur de la boîte de rotation antistatique et envoyez - la au processus de soudage de réparation pour le soudage de réparation.

Remarque: un autre cas est le traitement et le moulage de la LED avant l'insertion. Cela garantit la sécurité de la découpe LED, mais entraîne également certaines difficultés de fonctionnement du plug - in. Par example, il n'y a pas de fonctionnement à longue jambe qui distingue la polarité positive de la polarité négative. Simple, il augmente également un certain degré de difficulté lorsqu'il est pris par les doigts, et il est également facile de se détacher du substrat lorsque la carte PCB est transférée entre les stations.

3.5 réparation de soudure

3.5.1 il faut s'assurer que le fer à souder utilisé pour l'opération a un bon fil de terre et que l'opérateur porte un anneau électrostatique filaire pour l'opération.

3.5.2 la carte PCB avec LED nécessite généralement un fer à souder électrique inférieur à 35w, la température du fer à souder thermostatique doit être contrôlée à 260 ± 20 ° C pour les opérations de soudage.

3.5.3 lorsque l'opérateur effectue une opération de réparation de soudure, le temps de soudure en un seul point ne doit pas dépasser 3 secondes.

3.5.4 mettez la plaque PCBA qualifiée de soudure de réparation dans la boîte de rotation antistatique et envoyez - la au processus d'essai pour l'essai.

3.6 essais

3.6.1 pour s'assurer que tous les instruments d'essai ont un bon fil de terre, l'opérateur doit porter un collier électrostatique filaire pour le travail.

3.6.2 testez les produits qualifiés dans la boîte de rotation antistatique et entrez dans le processus d'assemblage. Les produits défectueux sont placés dans une boîte antistatique spéciale, bien étiquetés et envoyés au processus de réparation pour réparation.

3.7 réparation

3.7.1 les bancs d'entretien, les instruments et les fers à souder électriques utilisés par le personnel d'entretien doivent avoir un bon fil de terre et le personnel d'exploitation doit porter un collier électrostatique filaire pour effectuer le travail.

3.7.2 en fonctionnement, la température du fer à souder doit être contrôlée à 260 °C ± 20 °C. Le temps de soudage d'un seul point de soudure ne doit pas dépasser 3 secondes.

3.7.3 que le produit soit bon ou mauvais, les LED retirées de la carte PCBA seront mises au rebut et ne seront pas réinstallées pour être utilisées sur la carte lumineuse.

3.7.4 Le produit réparé retourne au processus d'essai et, une fois que l'essai est qualifié, il passe au processus d'assemblage.

3.8 assemblage

3.9 vieillissement

3.10 emballage