Technologie PCBA - Comment choisir une pâte à souder pour l'usinage PCBA?

Une partie importante du processus PCBA est l'utilisation de pâte à souder. La pâte à souder est l'une des matières premières importantes dans le traitement PCBA. Comment choisir une pâte à souder pour l'usinage PCBA affecte la qualité des produits finis SMT et même PCBA. Cet article concerne le traitement PCBA. Discussion sur la façon de choisir une pâte à souder.

La pâte à souder est une pâte ou une pâte à souder qui mélange uniformément la poudre de soudure d'alliage et le flux de pâte à souder. Parce que le composant métallique principal de la plupart des pâtes à souder est l'étain, la pâte à souder est également appelée pâte à souder. La pâte à souder est un matériau de soudage indispensable dans le processus SMT et est largement utilisée pour le soudage à reflux. La pâte à souder présente une certaine viscosité à température ambiante et permet de lier initialement les composants électroniques à un emplacement prédéterminé. À la température de soudage, à mesure que le solvant et certains additifs se volatilisent, les pièces soudées se connecteront les unes aux autres pour former une connexion permanente.

À l'heure actuelle, la plupart des pâtes à souder enduites utilisent la méthode d'impression au pochoir SMT, qui présente l'avantage d'une opération simple, rapide, précise et immédiatement disponible après la production. Mais en même temps, il y a une mauvaise fiabilité des points de soudure, facile à provoquer le soudage par pointillés, le gaspillage de pâte à souder, le coût élevé des inconvénients.

1. Composition de la pâte à souder

La pâte à souder est principalement composée de poudre de soudure d'alliage et de flux. Parmi ceux - ci, la poudre de soudure d'alliage représente 85 à 90% du poids total et le flux 15 à 20%.

Poudre de soudure d'alliage

La poudre de soudure d'alliage est le composant principal de la pâte à souder et la considération la plus importante lors du choix de la pâte à souder dans le traitement PCBA. Les poudres de soudure d'alliage couramment utilisées comprennent l'étain / plomb (Sn - Pb), l'étain / plomb / argent (Su - Pb - AG), l'étain - plomb / Bismuth (Su - Pb - Bi), etc. les compositions d'alliage couramment utilisées sont 63% Sn / 37% pb et 62% Sn / 36% pb / 2% AG. Différentes proportions d'alliage ont des températures de fusion différentes.

La forme, la taille des particules et le degré d'oxydation de surface de la poudre de soudure en alliage ont une grande influence sur les propriétés de la pâte à souder. La poudre de soudure d'alliage est divisée en amorphe et sphérique selon la forme. La poudre d'alliage sphérique présente une faible surface et un faible degré d'oxydation, et la pâte à souder préparée présente de bonnes propriétés d'impression. La taille des particules de la poudre de soudure d'alliage est généralement de 200 à 400 Mesh. Plus la taille des particules est petite, plus la viscosité est élevée; La taille excessive des particules rend les propriétés de liaison de la pâte à souder mauvaises; Une granulométrie trop fine peut augmenter la teneur en oxygène de la surface en raison de l'augmentation de la surface, ce qui est inapproprié pour l'utilisation.

Flux

Dans la pâte à souder, le flux de pâte à souder est le support de la poudre d'alliage. Sa composition est sensiblement la même que celle du flux général. Pour améliorer l'effet d'impression et la thixotropie, il est parfois nécessaire d'ajouter des thixotropes et des solvants. Par l'action de l'agent actif dans le flux, il est possible d'éliminer le film d'oxyde et la poudre d'alliage elle - même à la surface du matériau de soudage, permettant à la soudure de diffuser rapidement et d'adhérer à la surface du métal de soudage. La composition du flux de soudure a une grande influence sur l'expansion, la mouillabilité, l'effondrement, les changements de viscosité, les propriétés de nettoyage, les éclaboussures de billes de soudure et la durée de conservation de la pâte de soudure.

Deuxièmement, la classification de la pâte à souder

Il existe de nombreux types de pâte à souder, ce qui pose certains problèmes dans le choix du procédé PCBA. Les pâtes à souder peuvent généralement être classées selon les caractéristiques suivantes:

1. Selon le point de fusion de la poudre de soudure d'alliage

La pâte à souder la plus couramment utilisée a un point de fusion de 178 - 183°c. Selon le type et la composition du métal utilisé, le point de fusion de la pâte à souder peut être porté à 250°c ou plus, ou abaissé à 150°c selon la température souhaitée pour le soudage. Choisissez une pâte à souder avec différents points de fusion.

2. Selon l'activité du flux

Selon le principe de classification de l'activité du flux liquide général, il peut être divisé en trois niveaux: aucune activité (R), activité équivalente à une serviette (RMA) et activité (RA). Sélectionnez en fonction de la situation et des exigences du processus de nettoyage des cartes et composants de circuits imprimés.

3. Selon la viscosité de la pâte à souder

La gamme de viscosité est très spéciale, généralement 100 ~ 60 OPA · s, jusqu'à plus de 1000 pa · S. Choisissez en fonction des différentes méthodes d'application de la crème.

4. Selon la méthode de nettoyage

Selon la méthode de nettoyage, il est divisé en nettoyage au solvant organique, nettoyage à l'eau, nettoyage à moitié à l'eau et non - nettoyage. Du point de vue de la protection de l'environnement, le nettoyage à l'eau, le nettoyage à moitié à l'eau et le non - nettoyage sont la direction du développement de la sélection et de l'utilisation de la pâte à souder dans le traitement PCBA.

Iii. Exigences d'assemblage de surface de pâte à souder

Dans les différents processus ou procédures d'assemblage de surface dans l'usinage PCBA, les exigences de performance de la pâte à souder sont différentes et doivent généralement répondre aux exigences suivantes:

1. La pâte à souder devrait être conservée pendant 3 à 6 mois avant l'impression.

2. Les performances que vous devez avoir pendant l'impression et avant le reflux et le chauffage

â ª doit avoir une bonne démoulabilité lors de l'impression;

La pâte à souder ne s'effondre pas facilement pendant et après l'impression;

La pâte doit avoir une certaine viscosité.

3. Performance que vous devriez avoir lors du chauffage à reflux

ª doit avoir de bonnes propriétés mouillantes;

â ª un nombre minimum de billes de soudure doit être formé;

Moins d'éclaboussures de soudure.

4. Les performances que vous devriez avoir après le soudage à reflux

Les exigences en matière de teneur en solides dans le flux sont aussi faibles que possible et faciles à nettoyer après soudage;

Haute résistance à la soudure;

Qualité de la pâte à souder.

Quatrièmement, le principe de sélection de la pâte à souder

La qualité de la pâte à souder est liée à la qualité des produits traités par SMT. Une pâte à souder de mauvaise qualité et inefficace peut entraîner certains défauts de soudage, principalement en raison de problèmes de soudage virtuel PCBA. Comment choisir une pâte à souder peut être basé sur les performances et les exigences d'utilisation de la pâte à souder, et se référer aux points suivants:

1. L'activité de la pâte à souder peut être déterminée en fonction de la propreté de la surface de la carte de circuit imprimé. Le niveau RMA est généralement utilisé et le niveau ra si nécessaire.

2. Selon différentes méthodes de revêtement, choisissez la pâte à souder avec différentes viscosités. En général, la viscosité du distributeur de liquide est de 100 ½ 20 opa.s, celle de la sérigraphie est de 100 ½ 30 opa.s et celle du pochoir est de 200 ½ 60 opa.s.

3. Utilisez la pâte à souder sphérique et à grain fin pour l'impression d'espacement fin.

4. Pour le soudage double face, utilisez une pâte à souder à haut point de fusion sur la première face et une pâte à souder à bas point de fusion sur la deuxième face pour vous assurer que la différence de température entre les deux est de 30 - 40 ° C pour empêcher les pièces soudées sur la première face de tomber.

5. Lors du soudage des éléments sensibles à la chaleur, une pâte à souder à bas point de fusion contenant du bismuth doit être utilisée.

6. Lors de l'utilisation de procédés non nettoyants, une pâte à souder sans ions chlorure ou d'autres composés corrosifs forts doit être utilisée.