Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCBA

Technologie PCBA - 35 critères pour la détection des plaques PCBA dans les patchs SMT

Technologie PCBA

Technologie PCBA - 35 critères pour la détection des plaques PCBA dans les patchs SMT

35 critères pour la détection des plaques PCBA dans les patchs SMT

2021-11-05
View:429
Author:Downs

Voici une introduction aux 35 critères de l'article pour la détection de la carte PCBA dans le patch SMT:

01, soudage par points de pièces SMT

02. Soudage à froid des points de soudure des pièces SMT: touchez délicatement la broche de la pièce avec un cure - dent, si elle peut être déplacée, elle est soudée à froid

03, pièces SMT (points de soudure) court - circuit (pont d'étain)

04, pièces SMT manquantes

05, erreur de pièce de SMT

06, les pièces SMT inversent ou polarisent mal, provoquant la combustion ou l'explosion

07, plusieurs pièces SMT

08, pièces SMT Flip: texte face vers le bas

09, pièces SMT placées côte à côte: longueur de l'élément de puce de 3 mm, largeur de 1,5 mm, pas plus de cinq (mi)

10. Pierre tombale pour les pièces SMT: les extrémités des composants de puce sont soulevées

11. SMT pièces pied offset: le côté offset est inférieur ou égal à 1 / 2 de la largeur de l'extrémité soudable

12. Hauteur de flottement des pièces SMT: distance entre le fond de l'élément et le substrat

13. Haute inclinaison du pied de pièce SMT: la hauteur de l'inclinaison est supérieure à l'épaisseur du pied de pièce

Carte de circuit imprimé

14. Le talon des pièces SMT n'est pas plat, pas d'étain mangé

15. Les pièces SMT ne sont pas reconnues (impression floue)

16, oxydation du pied ou du corps des pièces SMT

17, dommages au corps de la pièce SMT: dommages au condensateur (ma); Les dommages de résistance sont inférieurs à 1 / 4 de la largeur ou de l'épaisseur du composant (mi); Dommages IC dans n'importe quelle direction

18. Pièces SMT utilisent des fournisseurs non spécifiés: Selon Bom, ECN

19, pointe d'étain de point de soudure de pièce de SMT: la hauteur de la pointe d'étain est plus grande que la hauteur du corps de pièce

20. Les pièces SMT mangent trop peu d'étain: la hauteur du petit point de soudure est inférieure à l'épaisseur de la soudure plus 25% de la hauteur de l'extrémité soudable ou à l'épaisseur de la soudure plus 0,5 mm, le moins élevé des deux étant (ma)

21, les pièces SMT mangent trop d'étain: la hauteur des gros points de soudure dépasse les plots ou grimpe au sommet des extrémités soudables des embouts métallisés pour permettre l'acceptation, corps d'élément de contact de soudure (ma)

22. Boules d'étain / laitier d'étain: plus de 5 boules de soudure ou éclaboussures de soudure (0,13 mm ou moins) par 600 mm2 sont (ma)

23. Les points de soudure ont des trous d'épingle / trou d'air: un point de soudure a un (inclus) ou plusieurs as (mi)

24. Phénomène de cristallisation: il y a un résidu blanc sur la surface de la carte PCB, le terminal de soudage ou autour du terminal, cristal blanc sur la surface métallique

25. La surface de la planche n'est pas propre: acceptez les impuretés qui ne peuvent pas être détectées dans les 30 secondes de distance du bras long

26. Mauvaise distribution: la colle est située dans la zone à souder, ce qui réduit la largeur de l'extrémité à souder de plus de 50%

27, pelage de feuille de cuivre PCB

28.pcb cuivre exposé: la largeur du cuivre exposé du circuit (doigt d'or) est supérieure à 0,5 mm (ma)

29.pcb scratch: le substrat n'est pas visible dans les rayures

30.pcb burn Yellow: lorsque le PCB est brûlé jaune après le four de soudage à reflux ou la réparation, et la couleur du PCB est différente

31.pcb flexion: la déformation en flexion dans n'importe quelle direction est supérieure à 1 mm (300: 1) Chaque 300 mm est (ma)

32. Séparation de la couche interne de PCB (bulles d'air): zone dans laquelle les bulles et la stratification ne dépassent pas 25% (mi) de la distance entre les placages ou entre les fils internes; Bullage entre les trous de placage ou entre les fils internes (ma)

33, PCB a un corps étranger: conducteur (ma); Non conducteur (mi)

34, erreur de version PCB: Selon Bom, ECN

35.golden Finger stain: l'emplacement du trempage est à moins de 80% du bord de la plaque (ma)