Technologie PCBA - Causes des défauts des points de soudure de retour SMT

1) raisons de la formation de soudure à froid SMT

(1) la soudure PCB ne fond pas suffisamment en raison de la température de reflux trop basse ou du temps de reflux trop court;

(2) en raison de la vibration de la bande transporteuse, affectée par des forces extérieures pendant le refroidissement et la solidification, ce qui entraîne une perturbation du point de soudure, la surface du point de soudure prend une forme inégale;

(3) La contamination de la surface sur et autour des plots ou des broches de PCB inhibera la capacité du flux et entraînera un reflux incomplet. On peut parfois observer une poudre de soudure non fondue à la surface du point de soudure. Dans le même temps, un flux insuffisant peut également entraîner une élimination incomplète des oxydes métalliques, ce qui entraîne une condensation incomplète;

(4) la poudre de métal de soudure est de mauvaise qualité et la plupart est enveloppée de particules de poudre hautement oxydées.

2) causes d'un mauvais mouillage

(1) le temps, la température et le gaz de reflux ont une grande influence sur la mouillabilité. Un temps trop court ou une température trop basse peut entraîner un déficit calorique entraînant une réaction incomplète du fluide fondu et une réaction de mouillage métallurgique incomplète entraînant un mauvais mouillage. En outre, avant la fusion de la soudure, une chaleur excessive non seulement oxyde les transitions métalliques des plots et des broches, mais consomme également plus de flux, ce qui conduit finalement à un mauvais mouillage;

(2) l'alliage de soudure est de mauvaise qualité, les impuretés telles que l'aluminium et l'arsenic peuvent également entraîner une mauvaise mouillabilité. La poudre d'étain de soudure n'est pas de bonne qualité, la poudre métallique dans la pâte d'étain de soudure a une teneur élevée en oxygène, l'activité du flux de soudure de la pâte d'étain de soudure est mauvaise;

(3) Les extrémités de soudure des composants, les broches, les plots de carte de circuit imprimé sont contaminés ou oxydés, ou la carte de circuit imprimé est humide, ce qui entraîne une mauvaise mouillabilité du métal;

3) Causes de la transpiration

Ceci est principalement causé par la différence de température entre les broches et la carte de circuit imprimé et par la tension superficielle de la soudure fondue. Au cours du reflux, les fils de l'élément atteignent la température de fusion de la soudure avant les plots de PCB, de sorte que la soudure remonte le long des fils, formant un phénomène d'aspiration du noyau.

4) causes des fissures de soudure

(1) La température de pointe est trop élevée, ce qui entraîne un refroidissement soudain du point de soudure, et la fissure de la soudure est causée par une contrainte thermique excessive causée par le refroidissement;

(2) la qualité de la soudure elle - même;

5) Les raisons de la formation du monument

(1) Il y a un problème avec la conception de la direction d'alignement des composants. Dès que la pâte à souder atteint son point de fusion, elle fond immédiatement. Une extrémité de la partie rectangulaire de la puce atteint d'abord le point de fusion et la pâte à souder fond d'abord et mouille complètement la surface métallique de la partie. Il a une tension superficielle liquide, tandis que l'autre extrémité n'atteint pas la température liquidus. La pâte n'est pas fondue, il n'y a qu'une force de liaison bien inférieure à la tension superficielle, ce qui rendrait l'extrémité de l'assemblage de l'extrémité non fondue droite;

(2) la qualité de conception du tapis n'est pas bonne. Si une paire de Plots d'un composant de puce est de taille différente ou asymétrique, la pâte à souder sur les petits Plots peut fondre rapidement, provoquant une tension superficielle qui rend le composant droit. Si la largeur ou le jeu des plots est trop important, une extrémité du composant ne peut pas complètement toucher les Plots, ce qui entraîne un phénomène de pierre tombale;

(3) la fuite du gabarit est obstruée par la pâte à souder ou l'ouverture est plus petite, ce qui entraînera une quantité incohérente de pâte à souder, une tension de surface déséquilibrée aux deux extrémités du plot de carte PCB, l'élément se tiendra debout;

(4) La température n'est pas uniforme. Une répartition inégale de la chaleur ou un effet d'ombrage sur les composants voisins crée un gradient de température important;

(5) Le décalage de la position de placement, ou le mauvais réglage de l'épaisseur de l'assemblage, ou la hauteur de l'axe Z de la tête de placement est trop élevée en raison de la chute de l'assemblage d'une hauteur pendant le placement; Ou la pression de mise en place est trop faible et l'extrémité de soudage ou la broche de l'élément flotte à la surface de la pâte à souder, qui ne peut pas adhérer à l'élément et se déplace en position pendant le transfert et le soudage à reflux.

(6) l'extrémité soudée du composant est contaminée ou oxydée, ou l'électrode de l'extrémité du composant n'adhère pas bien, ce qui rend les deux extrémités du composant vulnérables au déséquilibre de la force et au phénomène de pierre tombale;

6) Les causes de la formation du décalage

L'emplacement inexact de la pâte à souder imprimée, l'épaisseur inégale de la pâte à souder imprimée, le placement incorrect des composants, le transfert de chaleur inégal, la mauvaise soudabilité des plots ou des broches, l'activité insuffisante du flux, les Plots plus grands que les broches, le volume d'air excessif, les vibrations de La bande transporteuse, etc. peuvent tous entraîner une déviation des composants et même produire des pierres tombales lorsque la situation est grave, Surtout pour les pièces légères.

7) Causes de la formation de boules de soudure

(1) réglage incorrect de la courbe de température de reflux. Si la température de la zone de préchauffage augmente trop rapidement, provoquant une forte évaporation de l'humidité et du solvant, la poudre métallique éclaboussera avec les vapeurs de solvant, formant des billes de soudure; Si la température de la zone de préchauffage est trop basse, l'humidité et le solvant de la pâte à souder ne peuvent pas se volatiliser complètement, et il est plus facile de produire des billes de soudure si elles entrent soudainement dans la zone de reflux;

(2) la pâte à souder elle - même est de mauvaise qualité. Si la teneur en poudre métallique est trop élevée ou si la teneur en oxygène de la poudre métallique est trop élevée, lors du soudage à reflux, la poudre métallique éclaboussera en raison de l'évaporation du solvant, formant des billes de soudage; Si la viscosité de la pâte à souder est trop faible ou si la thixotropie de la pâte à souder n'est pas bonne, la pâte à souder s'effondrera après l'impression, provoquera une adhérence dans les cas graves, et des billes de soudure seront également formées lors du processus de soudage à reflux;

(3) mauvaise utilisation de la pâte à souder. Si vous retirez la pâte à souder de l'armoire cryogénique, utilisez - la sans réchauffer, la température de la pâte à souder est inférieure à la température ambiante, la vapeur d'eau se condense sur la pâte à souder, qui absorbe l'humidité. Après agitation, une grande quantité d'eau est mélangée dans la pâte à souder et la soudure à reflux est chauffée. Lorsque la vapeur d'eau évapore la poudre métallique, en même temps, la vapeur d'eau oxydera la poudre métallique à haute température, de sorte que les éclaboussures de poudre métallique s'accumulent et forment des billes de soudure;

(4) Structure de coffrage en métal mal conçue. L'épaisseur du gabarit et la taille de l'ouverture sont inappropriées, le gabarit n'est pas parallèle à la surface de la plaque d'impression ou il y a un espace, ou la précision de la corrosion de la taille de l'ouverture du gabarit n'est pas conforme aux exigences, ce qui entraîne un contour de pâte de soudage Par fuite qui n'est pas clair, un pont mutuel et des problèmes après le soudage par retour. Un grand nombre de billes de soudure sont créées entre les broches;

(5) influence du processus d'impression de circuits imprimés. Une pression excessive du racleur et une mauvaise qualité du gabarit peuvent entraîner l'adhésion du motif de pâte à souder lors de l'impression ou la pâte à souder restante au fond du gabarit ne peut pas être effacée à temps. Lors de l'impression, la pâte à souder peut contaminer d'autres endroits que les Plots et, après reflux, des billes de soudure sont créées;

(6) La pression d'installation est trop élevée, la pâte à souder est extrudée trop, c'est l'adhésion du modèle.

8) Causes de la formation du pont

(1) La quantité de soudure est trop. Mauvaise épaisseur du gabarit et dimensions d'ouverture; Un déséquilibre ou un écart entre le gabarit et la surface de la carte de circuit imprimé;

(2) la viscosité de la pâte à souder est trop faible, la thixotropie n'est pas bonne, le bord arrière de l'impression s'effondre, ce qui entraîne une adhésion graphique de la pâte à souder;

(3) mauvaise qualité d'impression, entraînant l'adhérence graphique de la pâte à souder;

(4) La position du patch est décalée;

(5) La pression du patch est trop élevée, la pâte à souder extrude trop, ce qui entraîne une adhérence graphique;

(6) La position du patch est décalée, le graphique de la pâte à souder sera collé après la correction manuelle;

(7) Il y a un défaut dans la production de Plots à pas fin sur la carte de circuit imprimé ou l'espacement des plots est trop étroit.

9) Causes de la formation des pores

(1) influence des matériaux. La pâte à souder est humide, la poudre métallique dans la pâte à souder a une teneur élevée en oxygène, en utilisant la pâte à souder recyclée, les broches ou les Plots des éléments du substrat du circuit imprimé sont oxydés ou contaminés, le substrat du circuit imprimé est humide;

(2) Impact du processus de soudage PCB: la température de préchauffage est trop basse, le temps de préchauffage est trop court, ce qui entraîne que le solvant dans la pâte à souder ne peut pas s'échapper à temps avant le durcissement, la zone de reflux crée des bulles d'air.

10) Les causes de la formation du phénomène Popcorn

(1) la gestion, le stockage et l'utilisation des éléments rendent la puce humide en raison de l'humidité dans l'environnement et le gaz à l'intérieur de la puce ou du substrat ou de la broche se dilate pendant le reflux;

(2) La courbe de température de reflux est erronée, la vitesse de chauffage est trop rapide et la température de pointe est trop élevée.