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Technologie PCBA

Technologie PCBA - SMT différences et normes d'inspection de qualité

Technologie PCBA

Technologie PCBA - SMT différences et normes d'inspection de qualité

SMT différences et normes d'inspection de qualité

2021-11-07
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Author:Downs

Il existe deux voies importantes pour introduire les compétences nationales: premièrement, améliorer la situation de l'offre en mettant l'accent sur la configuration de la consommation et l'équipement PCBA; L'autre est de s'aider mutuellement. En raison de l'écart existant entre les niveaux de compétences à l'étranger et ceux des anciens pays riches, l'offre en configuration est presque occupée par les compétences nationales (en particulier les machines de placement de configuration périphérique SMT). Avec l'introduction de l'approvisionnement, les priorités des chefs d'entreprise peuvent être considérablement réduites. La concurrence entre les différents fournisseurs sur le marché libre devrait conduire à de meilleures compétences. Mais malheureusement, ce phénomène n’est pas très répandu à l’étranger. Quelle est la raison? Je pense que les points suivants sont importants.

Carte de circuit imprimé

Tout d’abord, la question des capacités. Il est vrai qu'il y a aussi des gens qui veulent aider les utilisateurs, mais ils ne le font pas assez, ils ne peuvent pas. Une certaine formation est en effet faite, mais seulement sur les aspects de base de la configuration, des opérations, etc. la profondeur des compétences est moyenne et la largeur n'est pas suffisante. N'aidez pas les utilisateurs de manière unilatérale et précise. Cet environnement est parfois généré non seulement par l'agent, mais aussi rare pour l'initiateur. La raison en est le transfert de compétences, ce n'est pas leur objectif, donc il n'y a pas assez de préparation à cet égard. Par conséquent, l'introduction de compétences par les fournisseurs est vraiment un courant dominant, mais il y a aussi des problèmes avec les attitudes et les compétences lorsqu'elles ne sont pas prises en compte.

Une autre raison est que la plupart de ceux qui introduisent des compétences de déploiement sont des agences locales. Cet environnement s'est formé en raison de l'influence de la mobilité des entreprises engagées dans les services d'agents commerciaux, de l'esprit commercial et des conditions internes de la Chine. Ne parlons plus de ça. Le problème à souligner est que ces élites commerciales ont une mauvaise influence sur le transfert de compétences. Une activité commerciale surchauffée et une concurrence féroce pour la valeur ont conduit les utilisateurs à être tentés par la qualité de leurs compétences. Cela laisse même le marché continuer à montrer un signe triste que la configuration et la planification préférées des produits de consommation sont familières avec la technologie du produit. Pour joindre les deux bouts, « torturez - vous » certainement. Mais si ce "melon" est un magnifique "melon High - tech" et que c'est une personne expérimentée et parlante, alors le problème se pose. En fait, dans le monde des SMT, c’est souvent ce genre d’environnement.

Norme d'inspection de qualité SMT

Les articles de test standard d'inspection de la qualité SMT comprennent:

1. étain de connexion entre les broches IC: il ne doit pas y avoir de connexion de soudure ou de court - circuit entre les broches IC.

2. Décalage longitudinal de l'étain mangeur de type Ic: la partie de l'étain mangeur de broches de l'étain ne doit pas dépasser la plage de points de soudure.

3. Levage et levage de la broche IC: le levage ou le levage de la broche ne doit pas dépasser 0,15 MM.

4, méthode standard de soudage de type Ic: bon étain soudé sur le côté de la broche, la pointe et le talon; La présence d'une bande de soudure incurvée entre les broches et les points de soudure; Le contour des broches de plomb est clairement visible; La soudure doit être recouverte de 1 / 2 ou 0,3 mm ou plus de l'épaisseur de la broche.

5. Mauvais soudage de type Ic: il est clair que l'étain dans les pieds de soudage est très peu, l'étain n'est pas en place, il n'y a pas de ruban d'étain soudé sur la surface de l'arc entre les broches et les points de soudure, tous sont mal soudés.

6. La soudure de type Ic a une faible teneur en étain: la soudure n'attaque que la position de la broche, rarement le point de soudure.

7. Fixation de perles d'étain: en principe, il ne devrait pas y avoir de perles d'étain; S'il y a des perles d'étain, l'espacement des fils ne doit pas être insuffisant, le diamètre des perles d'étain ne doit pas dépasser 0,1 mm; En dehors de l'emplacement du point de soudure, les billes d'étain de plus de 0,13 mm ne sont pas bonnes.

8. Mode standard d'assemblage de résistance: Selon l'installation frontale du PCB, les deux extrémités de la résistance sont placées au Centre du point de soudure du substrat.

9. Déviation de la résistance du PCB (verticale): la partie de la déviation de la résistance qui dépasse du point de soudure du substrat du PCB est inférieure à 25% de la largeur de la résistance comme limite maximale admissible. Si elle dépasse 25%, elle sera rejetée.