Technologie PCBA - Système de grattoir SMT et processus de patch de colle rouge

Dans l'impression de pâte à souder SMT sur une carte de circuit imprimé, l'un des processus consiste à utiliser une raclette pour presser la pâte à souder sur la pâte à souder, en transférant la pâte à souder du gabarit à la carte de circuit imprimé. Les opérateurs de processus d'usinage PCBA suivants vous présenteront les avantages du système de raclage imprimé.

Le système de raclage est le mécanisme de mouvement le plus complexe sur la machine d'impression, y compris le mécanisme de fixation de raclage, le système de commande de transmission de raclage, etc.

La fonction du système de raclage est d'étendre la pâte à souder à une couche uniforme sur toute la zone de coffrage. Raclette Extruder le gabarit, de sorte que le gabarit est en contact avec la carte de circuit imprimé; La raclette pousse la pâte à souder sur le gabarit à rouler vers l'avant tout en permettant à la pâte à souder de remplir l'ouverture du gabarit; Lorsque le gabarit est séparé du PCB, une pâte à souder d'épaisseur appropriée correspondant au motif du gabarit est laissée sur le PCB. Les grattoirs comprennent des grattoirs en métal et en caoutchouc, etc., pour différentes occasions. Il doit avoir une résistance élevée au frottement et des propriétés de nettoyage au solvant,

Sa dureté est un facteur important qui affecte la qualité d'impression de la pâte à souder. Les couteaux secondaires sont en caoutchouc et, lorsque la pression de la tête de raclage est trop élevée ou que le matériau est plus mou, ils sont facilement noyés dans les trous du gabarit métallique (en particulier les grands trous de fenêtre) et la pâte à souder dans les trous est extrudée, ce qui entraîne une dépression du motif imprimé et une impression moins efficace. Pour cette raison, les gens utilisent des grattoirs en métal au lieu de couteaux auxiliaires en caoutchouc. Le couteau auxiliaire en métal est fabriqué en alliage de haute dureté, très résistant à la fatigue, à l'usure et à la flexion, et est recouvert d'un film lubrifiant sur la lame. Lorsque le bord de coupe est exécuté sur le gabarit, la pâte à souder peut facilement être poussée dans la fenêtre, éliminant les points de soudure et les fluctuations.

En outre, ces dernières années, un nouveau type de technologie de raclage fermé est apparu. Il présente les avantages suivants par rapport au grattoir ouvert ci - dessus.

Grattoir étanche à l'air SMT

(1) l'impression peut être faite même si la quantité de pâte à souder est petite.

(2) Ceci est bénéfique pour la pâte à souder et peut empêcher l'oxydation de la pâte à souder.

(3) l'utilisation efficace de la pâte à souder est élevée.

(4) La pression interne augmente l'effet de remplissage de pâte à souder et peut empêcher l'apparition d'une mauvaise impression.

(5) La modulation de processus est plus simple et la vitesse d'impression est plus rapide.

Que signifie le processus de patch de colle rouge dans l'industrie de traitement SMT?

Il existe deux types de technologie de traitement des puces SMT Red glue. L'un consiste à distribuer la colle rouge SMT à travers un tube d'aiguille. La quantité de colle rouge SMT varie en fonction de la taille du composant. Distributeur manuel SMT machine à colle rouge. Contrôler le temps de la quantité de colle, la machine automatique de distribution de colle rouge SMT contrôle la distribution de la machine de distribution de colle rouge SMT à travers différentes Buses de distribution et le temps de distribution; L'autre est la colle à brosse, la colle rouge SMT est imprimée par le pochoir de patch SMT, la taille d'ouverture de treillis métallique SMT a des spécifications standard.

Le traitement de patch de colle rouge SMT est généralement utilisé pour le traitement des cartes de puissance, car les produits traités par le processus de colle rouge SMT patch nécessitent des composants de patch au - dessus de 0603 pour la production en série.

Actuellement, il existe un autre processus dans l'industrie de traitement des puces SMT appelé double processus. C'est - à - dire que le processus de colle rouge de patch SMT et le processus de pâte à souder sont effectués simultanément. Après avoir imprimé la pâte à souder, appliquez de la colle rouge. Ou ouvrez le treillis métallique trapézoïdal SMT et réimprimez la colle rouge. Ce processus est utilisé pour produire des plaques PCBA qui nécessitent une infiltration d'étain, mais qui ont plus de composants SMD. Actuellement, le processus est très mature.

Les principaux défauts résultant du traitement des patchs de colle rouge SMT sont les suivants: débordement des plots de PCB, flottement des éléments SMd, adhérence insuffisante du rouge SMT, choc des éléments SMd, etc.; Le prétraitement comprend le stockage de la colle rouge, le chauffage avant utilisation et l'impression. La carte PCB arrière doit être plate et le temps de stockage après l'impression ne doit pas être trop long. La température du four de soudage à reflux est généralement supérieure à 130 degrés pendant 90 à 120 secondes, la température maximale ne dépassant pas 150 degrés. Les exigences spécifiques dépendent des exigences de référence données par la colle rouge utilisée;