Technologie PCBA - Découvrez les avantages et les précautions de l'usinage SMT

Le traitement des puces SMT présente les avantages d'une grande fiabilité, d'une forte résistance aux vibrations, d'une petite taille, d'une densité d'assemblage élevée et peut réduire les coûts et les dépenses; Cependant, l'équipement de la machine de coulée doit être vérifié régulièrement pendant le traitement.

Le traitement des puces SMT présente les avantages d'une grande fiabilité, d'une forte résistance aux vibrations, d'une petite taille, d'une densité d'assemblage élevée et peut réduire les coûts et les dépenses; Mais l'équipement de la machine de placement de puces doit être vérifié régulièrement pendant le traitement. C'est pour s'assurer que les patchs ne présentent pas de situations de basculement et de lancer élevé, alors Détaillons ce qui est pertinent pour tout le monde.

1. Avantages du traitement des puces SMT

1. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le traitement des puces SMT utilise des éléments à puce de haute fiabilité, de petits éléments PCBA et légers, avec une forte résistance aux vibrations. Avec la production automatisée, haute fiabilité d'installation. En général, le taux de défauts des points de soudure est inférieur à 10 Parties par million, d'un ordre de grandeur inférieur à la technologie de soudage PCB à crête ondulée du plug - in via, ce qui peut assurer un taux de défauts inférieur aux points de soudure des produits électroniques ou des composants. Actuellement, près de 90% de l’électronique utilise la technologie S - Mt.

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2. PCBA produits électroniques sont de petite taille et haute densité d'assemblage

3. Caractéristiques à haute fréquence et performance fiable. Comme les composants de la puce sont solidement montés, on utilise généralement des conducteurs sans plomb ou courts, ce qui réduit l'influence des inductances et des capacités parasites, améliore les caractéristiques à haute fréquence du circuit et réduit les interférences électromagnétiques et radiofréquences. Les circuits conçus par SMC et SMD ont une fréquence plus élevée de 3 GHz, tandis que les cellules à puce ne sont que de 500 MHz, ce qui peut réduire le temps de latence de transmission. Il peut être utilisé dans des circuits dont la fréquence d'horloge est supérieure à 16 MHz. Si la technologie MCM est adoptée, la fréquence d'horloge haut de gamme d'une station de travail informatique peut atteindre 100 MHz et la consommation d'énergie supplémentaire causée par une réactance parasite peut être réduite de 2 à 3 fois.

4. Améliorez l'efficacité de production et réalisez la production automatisée. Actuellement, pour une automatisation complète de la plaque perforée, il est nécessaire d'agrandir la surface du PCB d'origine de 40% afin d'insérer la tête du plug - in du plug - in automatique dans le composant, sinon l'espace libre n'est pas suffisant pour endommager le composant. Le sm421 / sm411 automatique utilise une buse d'aspiration sous vide pour aspirer les pièces d'échappement. La Buse à vide est plus petite que la forme du composant, mais elle augmente la densité d'installation. En fait, les petites pièces et les qfp à petit pas sont produites par des machines de placement automatiques qui permettent une production entièrement automatisée.

5. Réduction des coûts et des dépenses

(1) la zone PCB est 1 / 12 de la zone de la technologie via. Si le CSP est adopté, la zone du PCB sera considérablement réduite;

(2) réduire le nombre de trous percés dans le PCB et économiser les coûts de maintenance;

(3) réduit le coût de la mise en service du circuit en raison de l'amélioration des caractéristiques de fréquence;

(4) réduire les coûts d'emballage, de transport et de stockage en raison de la petite taille et du poids léger des composants de puce;

(5) la technologie de traitement des puces SMT peut économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre et du temps et réduire les coûts de 30 à 50%.

2. Choses à noter pour le traitement des correctifs SMT

1. Tout le monde sait que la pâte à souder est essentiellement appliquée lors du traitement du patch SMT. Pour la pâte à souder nouvellement achetée, si elle n'est pas appliquée immédiatement, l'usine SMT doit la stocker dans un environnement de 5 à 10 degrés afin de ne pas affecter l'application de la pâte à souder. Dans un environnement à zéro degré, il ne fonctionnera pas si la température est supérieure à 10 degrés.

2. L'équipement de la machine de coulée PCBA doit être vérifié régulièrement pendant le processus de coulée. Si l'équipement de l'usine SMT vieillit ou que certaines pièces sont endommagées, afin de s'assurer que le placement ne sera pas plié par collage, qu'un déversement élevé se produise, un nouvel équipement doit être réparé ou remplacé à temps. Ce n'est qu'ainsi que les coûts de production peuvent être réduits et l'efficacité de la production améliorée.