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SMT patch est une abréviation pour une série de processus de traitement sur la base de PCB. PCB (Printed Circuit Board) est un type de carte de circuit imprimé. SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology (technologie de montage en surface), une technologie et un processus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. Technologie de montage en surface de circuits électroniques (SMT), appelée technologie de montage en surface ou technologie de montage en surface. Il s'agit d'un composant assemblé en surface (SMC / SMd, chip component en chinois) sans fil ou à court fil monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) ou d'un autre substrat. Techniques d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage utilisant le soudage à reflux ou le soudage au trempé. Dans des circonstances normales, les produits électroniques que nous utilisons sont conçus par PCB plus divers condensateurs, résistances et autres composants électroniques selon le schéma électrique de la conception, de sorte que divers appareils électriques nécessitent diverses technologies de traitement des puces SMT pour être traités.
Avantages du traitement des puces SMT: haute densité d'assemblage, petite taille et poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids d'un composant de puce ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux d'un composant plug - in traditionnel. Habituellement, après l'adoption de SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40% ~ 60% et le poids de 60% ~ 80%. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le taux de défauts des points de soudure est faible. Bonnes caractéristiques de haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et RF. Facile à automatiser pour une productivité accrue. Réduisez les coûts de 30% ~ 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc. c'est en raison de la complexité du processus de traitement des patchs SMT que de nombreuses usines de traitement des patchs SMT sont apparues, spécialisées dans le traitement des patchs SMT. Grâce au développement florissant de l'industrie électronique, le processus de traitement des patchs SMT a permis à l'industrie de prospérer.
Processus d'assemblage mixte sur une face inspection entrante = > pâte à souder sérigraphiée sur la face a du PCB (colle SPOT) = > patch = > séchage (durcissement) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche processus d'assemblage mixte sur deux faces a: Inspection entrante = > colle spot B de la plaque d'impression = > SMD = > durcissement = > rotation hebdomadaire = > Inserts sur la face a de la plaque d'impression = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche, coller d'abord, insérer ensuite, mieux adapté aux composants SMD qu'aux composants séparés B: Inspection entrante = > Inserts a - side PCB (pin Bend) = > Flip = > colle à patch PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > Wave Welding = > nettoyage = > inspection > > retouche, insérer d'abord, coller, Convient pour les cas où il y a plus d'éléments séparés que d'éléments SMD C: Inspection entrante = > pâte à souder à l'écran a PCB = > SMD = > séchage = > soudure à reflux = > Inserts. Pin Bending = > Flip = > B Surface point patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > retour.
