Technologie PCBA - Défauts courants et causes du soudage par retour SMT

Dans le traitement des puces SMT, le soudage par refusion est un processus très important. Il s'agit d'un processus de soudage qui combine des composants de puce avec des plots sur la carte à travers des températures élevées, puis refroidit ensemble, avec une grande stabilité dans l'utilisation de la carte. Impact Certains défauts de processus sont également susceptibles de se produire dans le soudage par refusion, ce qui nécessite une analyse ciblée et la résolution des causes pour assurer la qualité du produit. Vous trouverez ci - dessous une analyse des défauts courants et des causes du soudage par refusion SMT.

1. Perles d'étain

Raison: 1. Les trous de sérigraphie et les Plots ne sont pas alignés, l'impression n'est pas précise, ce qui rend la pâte à souder sale le PCB.

2, la pâte à souder est trop exposée dans l'environnement oxydant, trop d'humidité dans l'air.

3. Le chauffage n'est pas précis, la vitesse est trop lente et inégale.

4. Chauffage trop rapide, intervalle de préchauffage trop long.

5. La pâte à souder sèche trop vite.

6. Activité de flux insuffisante.

7. Trop de poudre d'étain, trop petites particules.

8. La volatilité du flux n'est pas appropriée pendant le processus de reflux.

Les critères d'approbation du procédé pour les billes d'étain sont les suivants: lorsque la distance entre les plots ou les fils imprimés est de 0,13 mm, le diamètre des billes d'étain ne peut pas dépasser 0,13 mm, ni plus de cinq billes d'étain dans un carré de 600 mm.

Deuxièmement, ouvrir le circuit

Raison: 1. La quantité de pâte à souder n'est pas suffisante.

2. La coplanarité des broches du composant n'est pas suffisante.

3. L'étain n'est pas assez humide (pas assez pour fondre, mauvaise fluidité), la pâte d'étain est trop mince, ce qui entraîne une perte d'étain.

4, la broche absorbe l'étain (comme le jonc) ou il y a un trou de connexion à proximité. La coplanarité des broches est particulièrement importante pour les composants de broches à espacement fin et ultra - fin. Une solution consiste à enduire les Plots d'étain à l'avance. Il est possible d'empêcher l'aspiration des broches en réduisant la vitesse de chauffage et en chauffant la surface inférieure, tandis que la chaleur pour chauffer la surface supérieure est de moins en moins importante.

Iii. Fissures de soudure

Raison: 1. La température de crête est trop élevée, ce qui entraîne un refroidissement brutal du point de soudure, les fissures de la soudure étant causées par une contrainte thermique excessive causée par le refroidissement;

2, la qualité de la soudure elle - même;

Quatre Le vide

Raison: 1. Influence des matériaux. La pâte à souder est humide, la poudre métallique dans la pâte à souder a une teneur élevée en oxygène, avec la pâte à souder recyclée, les broches ou les Plots des éléments du substrat du circuit imprimé sont oxydés ou contaminés, le substrat du circuit imprimé est humide.

2. Effet du processus de soudage: la température de préchauffage est trop basse, le temps de préchauffage est trop court, de sorte que le solvant dans la pâte à souder ne peut pas s'échapper à temps avant le durcissement, entrer dans la zone de reflux pour créer des bulles d'air.

V. pont d'étain

En général, la raison du pont de soudage est que la pâte à souder est trop mince, y compris la faible teneur en métal ou en solide dans la pâte à souder, la faible thixotropie, la pâte à souder est facilement extrudée, les particules de pâte à souder sont trop grandes, la tension superficielle du flux est trop faible. Trop de pâte sur les Plots, température de reflux de pointe trop élevée.

Le soudage par refusion SMT est un procédé relativement complexe, sujet à divers facteurs, présentant divers défauts et souvent difficile à éliminer. Comprendre les défauts courants du soudage par refusion SMT et leurs causes, et accorder plus d'attention au processus de fonctionnement pour éviter l'apparition de défauts., Une fois qu'un problème survient, il peut être analysé et résolu à temps.