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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Marquage sur les résistances de patch SMT et action de la colle de patch

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Marquage sur les résistances de patch SMT et action de la colle de patch

Marquage sur les résistances de patch SMT et action de la colle de patch

2021-11-09
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Author:Downs

Méthode de marquage des résistances de patch SMT

Les résistances de patch, en tant que partie importante de l'usinage des puces SMT, sont généralement de petite taille, de sorte qu'aucun texte n'est généralement imprimé sur les résistances de patch, mais plutôt des chiffres et des lettres pour représenter leur résistance. Que signifient ces caractères? Ensuite, laissez - moi vous montrer comment identifier rapidement ces résistances.

1. Méthode nominale pour la position du câble numérique

J - indique une précision de 5% et F - une précision de 1%.

(1) La valeur de résistance de précision de 5% indique: les deux premiers chiffres indiquent le nombre réel effectif, le troisième chiffre indique le nombre de zéros, l'unité de base est l'île, par exemple: 302 = 3000 = île 3K, le troisième chiffre "2" indique qu'il y a deux zéros. Principalement utilisé dans la série e24.

(2) La valeur de résistance de précision de 1% indique: les trois premiers chiffres sont des nombres réels significatifs, le quatrième chiffre indique combien de zéros il y a, l'unité de base est un îlot, par exemple: 3002 = 30000 îlots, le quatrième chiffre "2" indique qu'il y a deux zéros. Principalement utilisé dans les séries e24 et e29.

(3) Si c'est un nombre décimal, utilisez r pour le point décimal, par exemple: 3r5 pour 3,5 îles et r35 pour 0,35 île.

2. Méthode nominale du cercle de couleur

La résistance SMD est identique à la résistance normale. La plupart d'entre eux utilisent quatre anneaux (parfois trois) pour indiquer leur résistance. Le premier anneau et le deuxième anneau sont des nombres significatifs et le troisième anneau est un grossissement. Par exemple: "marron - Vert - noir" pour 15 îles; "Blue grey orange Silver" indique une erreur de ± 10% sur "68k Island".

Carte de circuit imprimé

3.e96 méthode nominale de codage numérique et de mélange de lettres

Vous devez trouver la table de codes pour la série e96. Il existe une table spéciale, par exemple 39x, 39 pour 249 et X pour la puissance - 1 de 10, soit 24,9 îles.

Différents fabricants de SMT ont des règles d'impression différentes pour les résistances de patch, mais dans l'ensemble, la plupart des règles suivent les sous - Règles.

Rôle fonctionnel de la colle Patch

SMT adhésif, ou SMT patch adhésif, joue un rôle particulier dans le traitement des patchs SMT. Le processus de durcissement à chaud de la colle de patch SMT est irréversible. La colle a cette propriété, elle est donc souvent produite avec des Inserts pour compléter le traitement de la carte.

Rôle fonctionnel de la colle Patch

1. L'élément peut être fixé à la carte de circuit imprimé lors de la soudure à la vague SMT pour empêcher l'élément de tomber lorsque la carte traverse la fente de soudure.

2. L'utilisation de colle de patch peut empêcher les grandes pièces du côté déjà soudé de tomber en raison de l'échauffement et de la fusion de la soudure pendant le processus de soudage à reflux double face.

3. Dans le processus de soudage à reflux et le processus de pré - peinture, il peut empêcher le déplacement et l'érection pendant l'installation.

4. Lors du remplacement par lots des cartes et des composants, vous pouvez utiliser la colle SMT pour le marquage.

5. Promouvoir le remplacement des variétés de pièces

6. Quantité stable de distribution

7. Adhésif époxy à durcissement rapide avec propriétés thixotropes et état AIRLESS. Il est idéal pour la distribution de machine de placement à grande vitesse avec un bon contrôle de la forme du point de colle.

La colle à patch SMT est largement utilisée dans le traitement des patchs. Pour les cartes montées sur deux côtés, la colle rouge SMT patch est généralement utilisée pour empêcher certains composants de tomber. Étant donné que l'effet de l'utilisation de la colle à patch peut être influencé par les conditions de durcissement à chaud, les objets connectés, l'équipement utilisé et l'environnement opérationnel, le choix de la colle à patch doit être déterminé en fonction du processus de production.