Technologie PCBA - PCBA fabricability et PCBA retouche

Fabricabilité PCBA.

Il ne répond pas aux exigences de capacité de fabrication, ce qui nécessite des travaux de maintenance importants, ce qui entraîne une faible qualité du produit et de nombreuses modifications de la conception du produit.

Les produits ne peuvent tout simplement pas être fabriqués, les concepteurs doivent recommencer à zéro, gaspillant beaucoup de main - d'œuvre et de matériel, affaiblissant gravement la compétitivité des entreprises du même secteur.

La mauvaise fiabilité du produit, de nombreuses plaintes des clients, un grand investissement dans le service après - vente, la société ne peut pas se permettre, le cycle de vie du produit est raccourci, ce qui rend finalement la société insaisissable.

La fabricabilité du PCBA est un facteur important qui doit être pris en compte dans la conception de l'électronique moderne.

Guide de retouche et de réparation en usinage PCBA (rénovation Denso, soudure secondaire)

PCBA retouche et réparation

Base de la reprise et de la révision: la reprise et la révision n'ont pas de document de conception ni de règlement, n'ont pas été approuvées conformément aux dispositions pertinentes et n'ont pas de règlement spécifique sur le processus de reprise et de révision.

Nombre de reprises autorisées par point de soudure: les reprises autorisées pour les points de soudure défectueux ne doivent pas dépasser trois reprises par point de soudure, sous peine d'endommager les composants soudés.

Utilisation de pièces démontées: en principe, les pièces démontées ne doivent pas être réutilisées. S'il est nécessaire de l'utiliser, il doit être filtré et testé en fonction des propriétés électriques et techniques d'origine des composants, qui peuvent être installés après la conformité.

Nombre de démontages sur chaque plot: chaque Plot d'impression ne doit être démonté qu'une seule fois (c'est - à - dire qu'un seul composant peut être remplacé), l'épaisseur du composé Intermétallique (CMI) du point de soudure admissible est de 1,5ï½ 3,5µm, l'épaisseur augmente après refusion et atteint même 50µm, le Point de soudure devient fragile et la résistance au soudage diminue, Et présentent un risque sérieux de fiabilité dans des conditions de vibrations; Et la refonte de l'IMC nécessite une température plus élevée, sinon l'IMC ne peut pas être éliminé. La couche de cuivre plaquée à la sortie du trou traversant est la plus mince, d'où les Plots se cassent facilement après refusion; Avec la dilatation thermique de l'axe Z, la couche de cuivre se déforme et les Plots se séparent en raison de l'obstruction des soudures plomb - étain. En l'absence de plomb, l'ensemble du plot est tiré: grâce à l'humidité de la fibre de verre et de l'époxy, le PCB se délamine après chauffage: plusieurs fois soudé, le Plot se plie facilement et se détache du substrat.

Exigences en matière de cintrage et de torsion pour montage en surface et montage mixte PCBA assemblage et soudage: moins de 0,75% des exigences en matière de cintrage et de torsion pour montage en surface et montage mixte PCBA assemblage et soudage

Nombre total de réparations de composants PCB: le nombre total de réparations d'un composant PCB est limité à six, et trop de réparations et de modifications peuvent affecter la fiabilité.