Technologie PCBA - Normes de manutention des matériaux SMT et contrôle de la qualité

La manipulation des matériaux est très importante dans les usines de traitement des patchs SMT et il est essentiel d'avoir d'excellentes directives et méthodes de manipulation des matériaux.

â (1) Traitement des matériaux

ââ 1. Guide de manipulation des matériaux SMT.

Premier entré, premier sorti: les matériaux placés en premier dans l'entrepôt sont d'abord utilisés à partir de l'entrepôt.

Quantité appropriée lors de la commande: maîtrisez le temps et la quantité de chaque action de liaison dans votre entrepôt.

Les comptes sont cohérents: les relevés quotidiens des factures et des projets doivent être cohérents.

Inventaire quotidien: le personnel de l'entrepôt doit vérifier quotidiennement le matériel dont il est responsable afin de maintenir la cohérence des comptes quotidiens.

Gestion: permet une gestion systématique et sans papier.

2. Méthode de traitement des matériaux SMT.

Traitement Kanban: listez les informations matérielles telles que le numéro d'article, la quantité et la date de stockage sous forme de tableau et faites un Kanban et tenez - vous debout à la fin de l'étagère.

Gestion de l'emplacement de stockage: Placez différents matériaux dans différentes zones de l'étagère, c'est - à - dire la zone de stockage, l'étagère et le positionnement des matériaux.

Traitement Premier entré, premier sorti (FIFO): les matériaux avancés sont d'abord sortis de l'entrepôt et mis en service, le mois d'alimentation est marqué par une couleur différente.

Gestion des zones: les différentes zones sont représentées par des couleurs différentes qui sont utilisées pour identifier les différents matériaux.

Traitement des produits défectueux: les produits défectueux sont confirmés par le personnel de contrôle de la qualité et étiquetés comme rejetés, bloqués et placés, retournés à l'entrepôt des produits défectueux après traitement.

Traitement MSD: en raison de l'hygroscopicité des composants MSD, il est nécessaire de contrôler la durée d'exposition à l'air en fonction de leur niveau de sensibilité et de remplir l'étiquette de contrôle des composants sensibles à l'humidité.

Intention et effet de détection de qualité dans le traitement des patchs SMT

1. Conscience d'intention de détection de qualité dans le traitement de patch SMT.

Découvrez et éliminez les défauts lors de l'installation SMT, effectuez un bon contrôle du processus et améliorez le bon rendement du produit.

2. Comprendre l'effet du contrôle de qualité dans le traitement des patchs SMT.

Détecter les défauts tôt, empêcher les produits défectueux de couler dans le processus suivant, réduire les coûts de réparation; Les défauts sont détectés à temps, éliminés à temps, empêchant l'apparition de déchets et réduisant les coûts de production.

3. Connaissance de la technologie de détection de la qualité dans le traitement des patchs SMT.

Inspection visuelle: enquête et contrôle de la qualité des produits SMT directement à l'œil humain. Dans le processus de production de la pratique SMT, il existe des procédures d'inspection visuelle après la pâte d'impression, le patch, le soudage à reflux, le soudage à la vague et l'inspection en ligne, à savoir l'inspection visuelle de l'impression, l'inspection visuelle comparative après le four, l'inspection visuelle de l'installation et l'inspection de la qualité.

Ses caractéristiques sont: faible coût, l'effet de visualisation est lié à la densité d'installation de PCB. Dans le cas d'une installation à faible densité, la fiabilité, la précision et la continuité de la visualisation varient d'une personne à l'autre. Dans le cas d'installations à haute densité, la fiabilité, la précision et la continuité de la visualisation sont généralement réduites et le temps de visualisation est proportionnellement plus long. Longue

Inspection AOI: l'inspection optique automatisée (AOI) utilise un équipement optique actif pour l'inspection et constitue une alternative à l'inspection visuelle. Le processus de détection AOI est généralement fourni après la pâte d'impression et le soudage à reflux.

Ses caractéristiques sont: le système de détection est indépendant de la densité d'installation de PCB, la vitesse de détection est élevée, la précision est élevée et la reproductibilité est élevée. Les mauvais résultats détectés sont marqués directement sur le PCB via l'encre ou les erreurs graphiques sont marquées sur l'écran d'exploitation.

Détection ICT: testeur en ligne (ICT), c'est - à - dire l'utilisation d'un testeur de ligne pour le diagnostic des pannes de ligne. Le processus d'inspection ICT est généralement fourni une fois l'assemblage du PCB terminé.

Ses caractéristiques sont: très forte capacité à diagnostiquer les défauts. Les défauts de soudage tels que le pontage, le soudage à l'air, le soudage par pointillés, les lignes brisées, etc. peuvent montrer directement l'emplacement des points de soudure; Il est également possible de détecter des défauts de soudure dus à des défauts de composants.