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Si nous comparons un PCBA pleinement opérationnel à une personne, le Centre de commandement central ou le cerveau doit être un BGA. La qualité du soudage BGA détermine alors directement si le PCBA peut fonctionner correctement, s'il est paralysé ou victime d'un accident vasculaire cérébral. Tout dépend de la précision du contrôle du soudage BGA pendant le traitement du patch SMT. Une inspection ultérieure peut détecter la soudure. Problèmes et gérer correctement les problèmes connexes.
Quelles sont les méthodes de qualité et d'inspection du soudage BGA
Tout d'abord, le soudage d'un BGA n'est pas comme un élément capacitif résistif. Il suffit d'aligner la soudure pour éviter les erreurs et les omissions. Le soudage par BGA signifie qu'une fois le soudage SMT terminé, les points de soudure sont situés sous la puce et la position de la carte PCB correspond à une distribution dense de billes de soudure. La personne moyenne ressemble à un carré noir et est opaque, il est donc difficile de dire à l'œil nu Si la qualité de la soudure interne répond aux spécifications.
Quelles sont les méthodes de qualité et d'inspection du soudage BGA
C'est comme si les gens se sentaient mal à l'aise, mais ne savaient pas où était le problème? Lorsque nous sommes allés à l'hôpital, les médecins ne pouvaient pas confirmer les lésions dans notre corps. À ce stade, nous devons faire une radiographie ou un CT / IRM. Empathie, pour un test BGA sans dispositif de détection, nous ne pouvons que regarder la bague extérieure de la puce en premier, tout comme la médecine chinoise dit d'abord: "voir, sentir, demander, couper". Pendant le processus de soudage de la pâte à souder, vérifiez si l'effondrement est le même à chaque emplacement, puis Alignez la puce avec la lampe pour vérifier soigneusement. Chaque ligne et chaque colonne sont ensuite additionnées pour transmettre la lumière et l'afficher. À ce stade, nous pouvons à peu près éliminer le problème de la soudure continue. Mais si vous voulez juger plus clairement de la qualité des points de soudure internes, vous devez utiliser des rayons X.
Quelles sont les méthodes de qualité et d'inspection du soudage BGA
Les rayons X sont les scanners CT que nous utilisons pour aller à l'hôpital. Il a l'avantage de pouvoir inspecter directement l'intérieur de la carte par rayons X sans avoir à la démonter. Il s'agit d'un équipement couramment utilisé par les usines de traitement PCBA pour vérifier le soudage BGA. Le principe est de superposer les billes de soudure pour créer un effet de tomographie par balayage par rayons X d'un défaut de ligne interne de la surface, puis de superposer les billes de soudure BGA pour créer un effet de tomographie. La Tomographie X peut être comparée en fonction des données de conception Cao originales et des paramètres définis par l'utilisateur afin de tirer des conclusions opportunes sur la conformité de la soudure.
Quelles sont les méthodes de qualité et d'inspection du soudage BGA
Il a l'avantage de pouvoir vérifier non seulement les options BGA, mais aussi les points de soudure de tous les boîtiers sur la carte PCB, ce qui permet de réaliser de nombreuses fonctions sur une seule machine. Mais ses inconvénients sont également évidents, l'un est que le rayonnement est élevé et que son utilisation à long terme n'est pas bénéfique pour les employés. Deuxièmement: le prix est trop cher.
