Technologie PCB - Problèmes et solutions de laminage de carte PCB

Je pense que le problème de la stratification de la carte PCB dérange tout le monde depuis longtemps. Après une longue discussion avec l'Ingénieur, j'ai pu écrire ceci. L'éditeur donne ici quelques exemples de problèmes courants et de solutions connexes pour les stratifiés PCB. Si vous rencontrez des problèmes courants tels que la stratification de cartes PCB, vous devez établir une norme de spécification et vous pouvez ensuite prescrire le bon médicament pour ces problèmes à l'avenir.

1. Flux scientifiquement justifié

   
   

Cela implique de nombreux aspects tels que haute tension / basse tension, entrée / sortie, signal de données fort / faible, haute fréquence / basse fréquence, etc. le flux le plus raisonnable entre eux devrait être linéaire et ne devrait pas être fusionné les uns avec les autres. Le principe est d'éliminer les interférences mutuelles. Une direction d'écoulement plus appropriée est dans une ligne droite, mais il est difficile à atteindre. La direction d'écoulement la moins appropriée est la circulation. Heureusement, il y a aussi une opération d'isolement. S'il est spécifiquement conçu pour le courant continu, les exigences de conception des cartes PCB basse tension peuvent être inférieures. La soi - disant « raison scientifique » n’est donc que relative.

2. Disposition raisonnable du filtre d'alimentation / condensateur de découplage

La disposition d'une carte PCB est essentielle à l'apparence et à la performance de l'ensemble de la carte. Seule une partie du filtre d'alimentation / condensateur de découplage est représentée sur le schéma, mais il n'est pas précisé où ils doivent être connectés. Je pense que ces condensateurs sont configurés pour les dispositifs de commutation ou d'autres composants qui nécessitent un filtrage / découplage. Les condensateurs doivent être positionnés à proximité de ces composants et s'ils sont éloignés, aucun effet ne sera constaté. Lorsque nous utilisons scientifiquement et rationnellement des condensateurs de filtre / découplage de puissance, le problème commun du lieu de mise à la terre ne semble plus être mis en évidence.

3. Bon lieu de mise à la terre

Je n'ai pas besoin d'en dire plus sur l'importance de choisir un lieu de ramassage. D'innombrables professionnels en ont discuté et, en général, les normes doivent être génériques. Par exemple, plusieurs lignes de masse d'un amplificateur avant devraient être fusionnées, puis connectées à la masse principale, etc. cependant, dans la vie réelle, il est difficile de le faire complètement en raison de divers types de restrictions. Mais nous ne pouvons pas ignorer cela et nous devons faire de notre mieux pour suivre ces principes. Ce problème commun est très flexible dans des situations réelles et différentes personnes ont des solutions différentes. S'il peut être exprimé spécifiquement pour une carte PCB particulière, il est facile à comprendre.

4. Sélection raisonnable de la ligne

Ils sont tous appelés planches et les lignes sont bien sûr très importantes! Lorsque les conditions le permettent, essayez d'élargir la ligne. Les câbles haute tension et haute fréquence doivent être plus lisses, sans chanfrein aigu. Il ne devrait pas être à 90 ° dans les coins et la ligne de terre devrait être aussi large que possible. Pour résoudre le problème de la mise à la terre, une meilleure approche consiste à couvrir une grande surface de cuivre. S'il y avait une meilleure façon de laisser un message dans la zone de commentaires, j'en apprendrais plus.

Les problèmes de carte PCB sont inextricablement liés à la conception et à l'usinage de la carte. Par exemple, parfois, les problèmes qui surviennent en post - production peuvent très bien être causés par la conception de la carte PCB. Par exemple, trop de trous de fil, processus de coulage de cuivre non qualifié, etc., il est facile de cacher de nombreux dangers pour la sécurité. De la question ci - dessus, on peut conclure que dans la philosophie de conception de la carte de circuit imprimé PCB devrait être aussi peu poreux que possible. Si les lignes parallèles dans la même direction sont nombreuses et denses, elles sont reliées entre elles lors du soudage. Par conséquent, le niveau de soudage pendant la production détermine la densité de fil. Si la distance entre les points de soudure est trop petite, la difficulté du soudage à la main augmente beaucoup. À ce stade, la seule façon de résoudre les problèmes de qualité de soudage est de réduire l'efficacité du travail. Sinon, il y aura de plus en plus de problèmes à venir et il sera de plus en plus difficile de les gérer. Le niveau et l'efficacité de la machine à souder déterminent l'espacement le plus étroit des points de soudure.

Le perçage manuel devient plus difficile lorsque la taille des trous de Plot ou de fil est trop petite. Lorsque la taille du plot ne correspond pas à celle du trou foré, ce qui est un coup de foudre ensoleillé pour le forage CNC, le Plot est très probablement en forme de C. Si la situation est grave, le rembourrage sera percé. Si le fil est trop mince et qu'il n'y a pas de cuivre dans les grandes zones de déroulage, une corrosion inégale peut survenir. C'est - à - dire que lorsque la zone de déroulage est gravée, les lignes fines risquent d'être trop corrodées. Parfois, la ligne semble brisée, mais elle ne l'est pas. Si la situation est plus grave, elle est brisée. Par conséquent, les fils de cuivre ne sont pas simplement mis en place pour élargir la zone de mise à la terre. Ce qui précède est purement personnel. Si vous avez quelque chose à ajouter, vous pouvez laisser un commentaire ci - dessous les commentaires et progresser ensemble!