Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Le processus de production de la carte PCB implique de nombreux processus, chaque processus peut présenter des défauts de qualité. Ces qualités impliquent toujours de nombreux aspects et sont plus difficiles à résoudre. En raison de nombreuses raisons qui créent des problèmes, certains sont chimiques, mécaniques, en tôle, optiques, etc. après des décennies de pratiques de production, combinées à une expérience pratique pour résoudre les problèmes de qualité et à des informations correspondantes pour résoudre les problèmes techniques de PCB, elles sont résumées ci - dessous:
Défauts, causes et solutions dans la production de cartes
Causes des défauts de processus Solutions
Le panneau de bois de film a des bulles d'air sur la surface. La surface n'est pas propre. Vérifiez la mouillabilité de la plaque, c'est - à - dire que la surface nettoyée peut garder l'eau homogène et le film d'eau continu peut durer jusqu'à 1 minute.
La température et la pression du film sont trop basses. Augmenter la température et la pression
Les bords de la couche de membrane sont surélevés. La couche de membrane est trop tendue, ce qui entraîne une mauvaise adhérence du film. Ajustement des vis de pression
Film plissé le film et le carton sont en mauvais contact. Serrer les vis de pression
Exposition, mauvaise résolution, temps d'exposition réduit en raison de la lumière diffusée et réfléchie atteignant la zone couverte par le film
La surexposition réduit le temps d'exposition
Différence yin - yang de l'image; La sensibilité est trop faible, donc le rapport différentiel minimum yin - Yang est de 3: 1
Mauvais contact de la surface du film et de la plaque inspection du système de vide
Intensité lumineuse insuffisante après ajustement, réajuster
Système de refroidissement pour inspection de surchauffe
Exposition intermittente exposition continue
Mauvaises conditions de stockage du film sec, travail sous la lumière jaune
Les zones de développement ont des scories. Développement insuffisant, conduisant à un film incolore restant sur la plaque. Ralentir et augmenter le temps de développement
Composition du révélateur trop faible teneur ajustée à 1,5 - 2% de carbonate de sodium
Trop de film dans le révélateur. Au lieu de
Intervalle de développement et de nettoyage trop long, pas plus de 10 minutes
La pression d'injection du révélateur est insuffisante. Nettoyer le filtre et vérifier la buse
Temps d'exposition corrigé pour surexposition
Sensibilité incorrecte le rapport de la sensibilité maximale à la sensibilité minimale ne doit pas être inférieur à 3
La couche de membrane change de couleur et la surface n'est pas brillante. Sous - exposition, conduisant à une polymérisation insuffisante du film. Augmente l'exposition et le temps de séchage
La surexploitation réduit le temps de développement, corrige la température et le système de refroidissement, vérifie la teneur en révélateur
La couche de membrane se détache de la surface de la plaque. La couche de membrane n'est pas fermement attachée en raison d'une sous - exposition ou d'un développement excessif. Augmenter le temps d'exposition, réduire le temps de développement et corriger le contenu
PCB surface impure vérifier la mouillabilité de surface
Immédiatement après l'exposition du film, le développement est effectué. Après l'exposition du film, laissez - le pendant au moins 15 - 30 minutes
Il y a un excès de colle sur le motif du circuit. Le film sec a expiré. Au lieu de
Sous - exposition augmente le temps d'exposition
La surface du film n'est pas propre vérifier la qualité du film
Mauvaise composition du révélateur, ajustement
Développement trop rapide, s'il vous plaît ajuster
