Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCB

Technologie PCB - Est - ce que le câblage d'une carte de circuit imprimé est comme ça?

Technologie PCB

Technologie PCB - Est - ce que le câblage d'une carte de circuit imprimé est comme ça?

Est - ce que le câblage d'une carte de circuit imprimé est comme ça?

2021-10-05
View:362
Author:Downs

Selon le câblage de la carte de circuit imprimé, regardons ci - dessous.

1. Fil électrique

(1) Largeur

La très faible largeur des fils imprimés est principalement déterminée par la force de collage entre les fils et le substrat isolant et par la valeur du courant qui les traverse. Le fil imprimé peut être aussi large que possible, en particulier le fil d'alimentation et le fil de terre, aussi large que possible dans l'état de la plaque. Même si la zone est très étroite, généralement pas moins de 1 mm. En particulier, les lignes de terre, même si elles ne permettent pas un élargissement local, doivent être élargies là où cela est permis pour réduire la résistance de l'ensemble du système de lignes de terre. Pour les fils de plus de 80 mm de longueur, ils doivent être élargis, même si le courant de fonctionnement est faible, afin de réduire l'impact de la chute de tension du fil sur le circuit.

(2) longueur

Pour minimiser la longueur du câblage, plus le câblage est court, moins il y a d'interférences et de diaphonie, moins il y a d'impédance parasite et moins il y a de rayonnement. En particulier, la grille du tube à effet de champ, la base de la triode et le circuit haute fréquence doivent veiller à ce que le câblage soit court - circuité ou non.

Carte de circuit imprimé

(3) Intervalle

L'espacement entre les fils adjacents doit être conforme aux exigences de sécurité électrique. La diaphonie et le claquage de tension sont les principales caractéristiques électriques qui affectent l'espacement du câblage. Pour faciliter le fonctionnement et la production, les intervalles doivent être aussi larges que possible et l'intervalle minimum choisi doit être au moins adapté à la tension appliquée. Cette tension comprend la tension de fonctionnement, la tension d'oscillation supplémentaire, la surtension et la tension de crête pour d'autres raisons. Lorsqu'il y a une tension d'alimentation dans le circuit, l'intervalle doit être plus large pour des raisons de sécurité.

(4) itinéraire

La largeur du chemin du signal doit être constante du conducteur à la charge. La modification de la largeur du chemin modifie l'impédance du chemin (résistance, inductance et capacité) et la réflexion et le déséquilibre de l'impédance de la ligne se produisent. La largeur du chemin reste donc inchangée. Lors du câblage, évitez les angles droits et aigus. Normalement, l'angle d'angle doit être supérieur à 90°. Un champ électrique concentré peut apparaître sur les bords internes des trajets à angle droit et le champ électrique génère un bruit couplé aux trajets adjacents. Le chemin à 45° est meilleur que les chemins à angle droit et aigu. Lorsque les deux fils se croisent et se connectent à un angle aigu, l'angle aigu doit être changé en rond.

2, taille d'ouverture et de pad

Selon le diamètre du trou de dispositif de composant dans la carte de circuit imprimé, le diamètre du fil de composant devrait être mieux adapté, de sorte que la taille du trou de dispositif est légèrement supérieure à la taille du fil de composant (0,15 ~ 0,3) MM. Généralement, la broche d'encapsulation dil et la plupart des petits composants utilisent une ouverture de 0,8 mm, le diamètre du plot est d'environ 2 mm. Pour les garnitures de grandes pores, afin d'obtenir une meilleure adhérence, le rapport diamètre de garniture sur diamètre de pore est d'environ 2 pour les substrats en verre époxy et d'environ (2,5 - 3) pour les garnitures de base en carton phénol.

Les perçages sont généralement utilisés pour les multicouches. Conception de PCB son diamètre disponible plus petit est lié à l'épaisseur de la base de la plaque. Typiquement, le rapport entre l'épaisseur du substrat et le diamètre du trou traversant est de 6: 1. Dans le cas d'un signal à grande vitesse, le via génère une inductance de (1½4) NH et une capacité de (0,3½0,8) PF. Par conséquent, lors de la pose d'un canal de signal à grande vitesse, le trou de passage doit rester très petit. En ce qui concerne les lignes parallèles à grande vitesse (telles que les lignes d'adresse et les lignes de données), si des changements de couche sont inévitables, il faut s'assurer que chaque ligne de signal a le même nombre de pores. Et le nombre de pores doit être réduit autant que possible. Si nécessaire, un anneau de maintenance de fil imprimé ou un fil de maintenance doit être mis en place pour éviter les oscillations et améliorer le fonctionnement du circuit.