Technologie PCB - La méthode d'ajout de PCB peut réduire la largeur de câblage de moitié

Avec l'avènement de la technologie semi - Additive PCB, la largeur des pistes peut être réduite de moitié à 1,25 mil, de sorte que la densité des composants du circuit peut être maximisée. Selon un rapport du site Web eetimes, les progrès actuels en matière de circuits intégrés sont passés du processus de lithographie IC à semi - conducteurs (lithographie) au processus PCB.

Le procédé de carte PCB soustractive le plus couramment utilisé dans l'industrie à l'heure actuelle, la tolérance minimale pour la largeur de câblage peut être de 0,5 mil. Les analystes ont noté que pour les procédés avec une largeur de câblage supérieure à 3 Mil et une marge de signal relativement faible, bien que la valeur de la variation de 0,5 mil ne soit pas évidente, elle a un impact significatif sur le contrôle de l'impédance du câblage plus mince.

Tout d'abord, le procédé de fabrication de PCB recouvre essentiellement un ou deux côtés, appelés noyaux, d'un matériau de substrat contenant du cuivre. Le matériau et l'épaisseur du substrat en cuivre utilisé sur les substrats produits par chaque fabricant sont différents, de sorte que les caractéristiques isolantes et mécaniques sont également différentes.

Après avoir pressé la Feuille de cuivre et le matériau du substrat en substrat, on commence à recouvrir le substrat d'un conservateur avant de l'exposer, puis on grave le conservateur non exposé et le cuivre dans un bain acide pour former le câblage. Le but de cette méthode est de permettre au câblage de former une section rectangulaire, mais pendant le bain acide, non seulement le cuivre vertical sera érodé, mais une partie des parois horizontales du câblage sera également dissoute.

Une soustraction strictement contrôlée peut permettre au câblage de former une section trapézoïdale de près de 25 à 45 degrés, mais si elle n'est pas correctement contrôlée, elle peut entraîner une gravure excessive de la moitié supérieure du câblage, ce qui entraîne un rétrécissement du haut et une épaisseur du bas. Si l'on compare la hauteur du câblage gravé à la profondeur de la moitié supérieure du câblage gravé, on obtient un facteur dit de gravure. Plus cette valeur est grande, plus la Section de câblage sera rectangulaire.

Une fois que le câblage peut être rectangulaire, cela signifie que son impédance (impédance) est plus prévisible et peut être répétée à un angle presque vertical, ce qui signifie que la densité d'assemblage du circuit peut être la plus élevée. Du point de vue de l'intégrité du signal, le taux de fabrication de la carte de réplication PCB peut également être amélioré.

La même méthode qui permet d'obtenir ce résultat est semi - Additive. Le substrat de cette méthode est stratifié avec une feuille de cuivre plus mince de 2 ou 3 microns (µm), puis percé et recouvert de cuivre plaqué chimiquement.

Ensuite, des conservateurs sont ajoutés dans une plage d'exposition spécifique pour former le câblage souhaité. Après empilement des zones exposées, le cuivre restant est gravé. Cette méthode est donc essentiellement opposée à la soustraction. Le câblage additif partiel utilise essentiellement la lithographie par rapport à la soustraction utilisant des principes chimiques. La largeur de câblage formée par ce dernier est donc plus conforme à la conception originale.

Avec des tolérances extrêmement strictes, sa largeur de câblage peut être maintenue à un niveau de 1,25 mil avec un certain niveau de contrôle d'impédance. Avec des mesures réelles, il a été constaté que l'impédance mesurée par l'ensemble de la carte de réplication PCB ne variait pas de plus de 0,5 Ohm, soit un cinquième de la soustraction.

L'analyse indique qu'un contrôle précis de l'impédance est essentiel pour répondre aux exigences des systèmes numériques à grande vitesse et des applications micro - ondes, qui peuvent également être réalisées par des méthodes d'addition partielle. En outre, il peut atteindre des caractéristiques de conception de câblage presque verticales, ce qui peut maximiser la densité d'assemblage du circuit.