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Technologie PCB

Technologie PCB - Dangers et prévention des EOS et des ESD dans PCBA

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Technologie PCB - Dangers et prévention des EOS et des ESD dans PCBA

Dangers et prévention des EOS et des ESD dans PCBA

2021-10-21
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Author:Downs

La décharge électrostatique (ESD) est une décharge rapide du potentiel de tension dans le PCBA. Les composants sensibles aux décharges électrostatiques (esds) dépendent de la situation de montage. La taille du courant généré par une décharge électrostatique déterminera si le courant électrostatique est une surcharge électrique (EOS) (c'est - à - dire une surcharge électrique) ou un défaut complet. Toute conception de protection de circuit ainsi que l'assemblage et le fonctionnement corrects doivent être terminés avant que le PCBA n'atteigne le point de contrôle du processus d'inspection de qualification.

Marquage de décharge électrostatique ESD et marquage contre les dangers de surcharge électrique (EOS) et de décharge électrostatique (ESD)

Le risque de surcharge électrique est causé par l'énergie électrique non désirée causée par: les pics d'impulsion électrique qui se produisent lors de l'utilisation de fers à souder, d'appareils de soudage par aspiration, d'instruments de test et d'autres appareils électriques.

Carte de circuit imprimé

Certains composants PCBA sont très sensibles à la corruption EOS. De même, les variations au sein d'un appareil particulier ou d'une famille d'appareils peuvent présenter chacun un degré différent de sensibilité EOS. Le degré de cette sensibilité dans un dispositif particulier est directement lié à la technologie de fabrication PCBA utilisée.

Les dommages causés par EOS sont souvent difficiles à distinguer de ceux causés par ESD. Par conséquent, si l'EOS est confirmé comme étant la cause de la destruction ou de la dégradation de l'équipement, la possibilité d'un ESD doit également être examinée.

Lors de la manipulation de composants sensibles, des précautions doivent être prises pour éviter que les composants ne soient endommagés. Un fonctionnement incorrect et négligent est ce qui provoque des composants et PCBA visiblement EOS / ESD corruption.

Lors de la manipulation des composants esds, l'équipement doit être soigneusement examiné pour confirmer qu'il est peu probable qu'il provoque des pics. Des études ont montré que des niveaux de pointes inférieurs à 0,5 V sont admissibles. Cependant, à mesure que le nombre de composants particulièrement sensibles à l'ESD augmente, il est nécessaire que les fers à souder, les dispositifs d'aspiration à l'étain, les instruments d'essai et les autres équipements à contact direct ne dépassent pas 0,3 V en crête.

Des charges électrostatiques sont générées lorsque des matériaux non conducteurs sont séparés (par exemple, lorsque des sacs en plastique sont ramassés ou ouverts, lorsque des chaussures à semelle en plastique sont séparées des tapis, etc.), lorsque des frottements se produisent entre les particules de tissu synthétique ou lorsque des dissolvants de soudure en plastique sont utilisés. Une décharge électrostatique peut être générée même lorsque les molécules d'air éjectées de la buse à gaz entrent en collision les unes avec les autres dans des conditions appropriées.

Les charges électrostatiques destructrices sont généralement générées à proximité d'un conducteur, par example la peau humaine, et des étincelles de décharge passent entre les conducteurs adjacents.

Une décharge électrostatique se produit lorsqu'une personne ayant une énergie potentielle électrostatique entre en contact avec le PCBA. Lorsqu'une décharge électrostatique atteint des composants sensibles à l'électricité statique à travers le motif conducteur, ces composants vont endommager le PCBA. Même si la décharge électrostatique est trop faible (inférieure à 3500v), elle peut endommager les composants esds.

Les usines de PCB devraient connaître la plage de sensibilité de base de certains composants vulnérables aux dommages EOS / ESD