Technologie PCB - Méthode d'inspection de carte PCB

Les cartes PCB sont très courantes dans notre vie quotidienne. Si quelque chose ne va pas, tout l'appareil ne sera pas utilisé, alors aujourd'hui, je vais vous dire comment vérifier la carte PCB.

1. Inspection visuelle manuelle de la carte PCB

Utilisez une loupe ou un microscope d'étalonnage et utilisez l'inspection visuelle de l'opérateur pour déterminer si la carte est qualifiée et déterminer quand une opération de correction est nécessaire.

Avantage: faible coût initial, pas besoin de tester les pinces;

Inconvénients: actuellement, cette approche devient de moins en moins réalisable en raison de l'augmentation de la production de PCB et de la réduction de l'espacement de câblage des PCB et du volume des composants;

2. Test en ligne de carte PCB

Grâce à des tests de performance électrique pour détecter les défauts de fabrication et tester les composants analogiques, numériques et à signaux mixtes pour s'assurer qu'ils sont conformes aux spécifications, il existe plusieurs méthodes de test, telles que les testeurs à aiguilles et les testeurs à aiguilles volantes.

Avantages: faible coût de test par carte, forte capacité de test numérique et fonctionnel, test de court - circuit et de circuit ouvert rapide et complet, firmware programmable, couverture élevée des défauts, programmation facile, etc.

Inconvénients: besoin de tester les pinces, long temps de programmation et de mise en service, coût élevé de fabrication des pinces, utilisation difficile.

3. Essai fonctionnel de carte PCB

Le test du système fonctionnel est un test complet des modules fonctionnels de la carte à l'aide d'un équipement de test dédié à mi - parcours et à la fin de la ligne de production pour confirmer la qualité de la carte.

4. Inspection optique automatique

Également connu sous le nom d'inspection visuelle automatique, il est basé sur des principes optiques et utilise une combinaison de techniques telles que l'analyse d'image, l'ordinateur et le contrôle automatique pour détecter et traiter les défauts rencontrés dans la production. Il s'agit d'une méthode relativement nouvelle pour confirmer les défauts de fabrication.

5. Inspection automatique de rayon X

En utilisant les différences dans les taux d'absorption des rayons X de différentes substances, des défauts peuvent être détectés dans les sites nécessitant une inspection par fluoroscopie. Il est principalement utilisé pour détecter les défauts dans l'espacement ultra - fin et les cartes de circuits imprimés ultra - haute densité, ainsi que les défauts tels que le pontage, l'absence de puce, le mauvais alignement, etc. générés lors de l'assemblage. Il peut également utiliser sa technologie de tomographie pour détecter les défauts internes dans la puce IC. C'est actuellement la seule méthode pour tester la qualité de soudage des matrices de grilles à billes et des billes de soudage bloquées

Avantages: capacité à détecter la qualité de soudage BGA et les pièces pré - enterrées, haute précision des conditions internes du produit;

Inconvénients: coût élevé;

6. Système de détection laser c'est le développement le plus récent de la technologie de test de PCB. Il utilise un faisceau laser pour scanner la plaque d'impression, collecter toutes les données de mesure et comparer les mesures réelles aux valeurs limites de qualification prédéfinies. Cette technologie a déjà été validée sur des plaques nues et est envisagée pour des essais de plaques assemblées à des vitesses suffisantes pour une utilisation sur des lignes de production de masse.

Avantages: vitesse de sortie rapide, pas de fixations, pas de couverture visuelle;

Inconvénients: coût initial élevé, problèmes d'entretien et d'utilisation sont ses principaux inconvénients;