Technologie PCB - Les détails du patch SM déterminent la qualité de la production de PCB

Les détails du processus de placement SM déterminent la qualité de la production de PCB. En termes simples, c'est: commande du client information du client achat de matières premières inspection entrante production en ligne emballage après - vente. Le processus détaillé de traitement des patchs SMT est décrit ci - dessous.

1. Achat, traitement et inspection des matériaux

Les acheteurs de matériaux effectuent l'achat original des matériaux sur la base de la liste Bom fournie par le client pour s'assurer que la production est fondamentalement correcte. Une fois l'achat terminé, l'inspection et le traitement des matériaux sont effectués, tels que la coupe de la tête de broche, le formage de la broche résistive, etc. l'inspection est effectuée pour mieux assurer la qualité de la production. L'achat de matériel électronique de Nortel est fourni par des fournisseurs professionnels, et les lignes d'achat en amont et en aval sont entièrement matures.

2. Sérigraphie

La sérigraphie, ou sérigraphie, est la première étape du processus SMT. La sérigraphie se réfère à la pâte à souder ou à la colle de patch imprimée sur les plots de PCB pour préparer le soudage des éléments. Avec l'aide d'une presse à pâte à souder, la pâte à souder pénètre dans la maille en acier inoxydable ou en acier au nickel et s'attache aux Plots. Si le pochoir utilisé pour la sérigraphie n'a pas été fourni par le client, le transformateur doit le faire sur la base du fichier de pochoir. Dans le même temps, comme la pâte à souder utilisée doit être stockée congelée, il est nécessaire de décongeler la pâte à souder à une température appropriée au préalable. L'épaisseur de l'impression de pâte à souder est également liée à la raclette, l'épaisseur de l'impression de pâte à souder doit être ajustée en fonction des exigences de traitement de PCB.

3. Distribution

Généralement dans l'usinage SMT, la colle utilisée pour la distribution est de la colle rouge, qui goutte à goutte à l'emplacement du PCB pour fixer les éléments à souder, empêchant les composants électroniques de tomber en raison de leur poids mort ou de leur absence de fixation lors du soudage à reflux. Chute ou faiblesse de soudage. La distribution peut être divisée en distribution manuelle ou automatique, confirmée selon les exigences du processus.

4. Installation

La machine de placement positionne la fonction de placement par déplacement par aspiration, ce qui permet d'installer rapidement et précisément les éléments SMC / SMD à l'emplacement spécifié des plots sur la carte PCB sans endommager les éléments et la carte de circuit imprimé. L'installation est généralement située avant le soudage par refusion.

5. Conservation

Le durcissement consiste à faire fondre la colle du patch et à fixer les composants montés en surface sur les plots de PCB. Le durcissement à chaud est généralement utilisé.

6. Soudure de retour

Le soudage par refusion est la refondue de la pâte préalablement répartie sur les plots de la plaque d'impression pour réaliser la connexion mécanique et électrique des extrémités de soudure ou des broches de l'ensemble monté en surface avec les plots de la plaque d'impression. Cela dépend principalement de l'influence du flux d'air chaud sur le point de soudure. Le flux colloïdal réagit physiquement sous un certain flux d'air à haute température pour réaliser le soudage SMD.

7. Nettoyage

Une fois le processus de soudage terminé, la surface de la plaque doit être nettoyée pour enlever le flux de colophane et certaines billes de soudage, les empêchant de provoquer un court - circuit entre les composants. Le nettoyage consiste à placer la carte PCB soudée dans la machine de nettoyage pour éliminer les résidus de flux nocifs pour le corps humain sur la surface de la carte PCB Assemblée ou les résidus de flux après le soudage à reflux et le soudage à la main, ainsi que les contaminants produits lors de l'assemblage.

8. Détection

L'inspection est l'inspection de la qualité de soudage et l'inspection de la qualité d'assemblage de la plaque d'assemblage PCB Assemblée. L'utilisation d'une détection optique AOI, d'un testeur de sonde de vol et de tests fonctionnels ICT et FCT est requise. L'équipe de qc effectue une vérification par sondage de la qualité de la carte PCB, inspecte le substrat, les résidus de flux, les défauts d'assemblage, etc.

9. Réparation

La réparation SMT consiste généralement à supprimer un composant dont la fonctionnalité est manquante, dont les broches sont endommagées ou mal alignées, puis à le remplacer par un nouveau composant. Demandez au personnel de maintenance de se familiariser avec les processus et les techniques de réparation. Les cartes PCB doivent être inspectées visuellement pour voir si les composants sont manquants, mal orientés, soudés par points, courts - circuits, etc. si nécessaire, les cartes en question doivent être envoyées à une station de retouche professionnelle pour réparation, par exemple après un test ICT ou un test fonctionnel FCT, jusqu'à ce que les cartes PCB testées fonctionnent correctement.