Technologie PCB - Processus de fabrication de carte de circuit huit couches

Processus de fabrication de carte de circuit huit couches

Les cartes à huit couches de haute précision sont maintenant l'un des produits principaux des cartes à circuit imprimé, car leur densité de câblage est beaucoup plus élevée que celle des cartes à circuit imprimé à simple face, et les composants électroniques peuvent être installés des deux côtés, ce qui rend la structure des produits électroniques plus rationnelle. Il a rapidement remplacé la carte de circuit simple face en tant que produit d'unité de base pour le développement de cartes multicouches PCB. Technologie mature, technologie complexe. Carte de circuit imprimé à huit couches peut fournir une carte de circuit imprimé simple face de haute efficacité et de haute qualité, carte de circuit imprimé double face, fabricant de carte de circuit imprimé à huit couches de haute précision.

Mode de câblage de la carte à huit couches:

En général, une carte PCB à huit couches peut être divisée en une couche supérieure, une couche inférieure et deux couches intermédiaires. Les couches supérieure et inférieure sont connectées aux lignes de signal. La couche intermédiaire ajoute d'abord internalplane1 et internalpane2 (c'est - à - dire connecte les balises réseau correspondantes) avec addplane comme couche d'alimentation la plus utilisée (par exemple VCC) et la couche de terre (par exemple GNd) à l'aide de la commande Design / layerstackmanager (attention à ne pas utiliser addlayer), ce qui augmentera le midplayer utilisé principalement pour le placement de lignes de signal multicouches), Plnne1 et plane2 sont donc deux couches de cuivre reliant l'alimentation VCC à la masse GNd.

Si la peau de cuivre n'est pas pavée, elle se froisse. Plus la peau de cuivre utilisée par la carte multicouche PCB est mince, plus les chances de créer des plis sont élevées. Une peau de cuivre plus épaisse produit un effet relativement plat et réduit le risque de plis. Si l'on a confirmé que la peau de cuivre est plane en fonctionnement, cela dépend qu'il s'agisse d'une zone vierge du substrat ou non. Si le film produit un flux important pendant la fusion, la Feuille de cuivre peut avoir un mauvais support et un mauvais glissement. Par conséquent, la plupart des fabricants de cartes font attention à la configuration de câblage du substrat interne et essaient d'éviter de rendre les zones vides trop évidentes. La plupart des plis de peau de cuivre se produiront dans des zones avec de grandes différences de densité en ligne, en particulier si un côté de la conception a une grande zone vide comme grande surface de cuivre.

En outre, la méthode combinée du film mince (PP) et les paramètres de thermocompression sont également très importants. Si les films se chevauchent et se déplacent ou créent un flux de colle inapproprié, la peau de cuivre dérivera sur la surface de la résine fondue et des plis apparaîtront inévitablement. Pour éviter que de tels problèmes ne se produisent, la plaque porteuse utilisée pour la plaque de pression est au centre de l'opération. À l'heure actuelle, les conceptions de plaques porteuses utilisées dans l'industrie sont principalement conçues avec des glissières élastiques et réglables en hauteur. Cette conception empêche complètement la plaque d'acier de glisser pendant le poinçonnage, de sorte qu'aucun pli ne se produise.

Dans le choix de la membrane, essayez de ne pas utiliser un type avec une quantité excessive de colle, et aussi un niveau inférieur dans la vitesse de pressage et de chauffage, tant que le remplissage peut être terminé. Si la carte PCB produite a des plis, dans le cas où les spécifications du produit sont desserrées, vous pouvez envisager d'enlever le cuivre de la surface et de refaire le poinçonnage. Bien que l'épaisseur de la plaque sera légèrement plus élevée, il peut encore être remédié si les spécifications du client sont acceptables.

Shenzhen Circuit Board Factory Xiaotong partagera avec vous le processus de traitement de la carte de circuit huit couches de haute précision:

Huit couches de revêtement de cuivre sous - alimentation, perçage de trous de référence, CNC perçage traversant, inspection, ébavurage, brossage, placage chimique (métallisation via), placage de cuivre mince sur toute la plaque, inspection, brossage et sérigraphie motif de circuit négatif, Solidification (film sec ou humide, exposition, développement) - inspection, Réparation du modèle de circuit électro - étamage (nickel / or Anticorrosion) - enlever l'impression (film photosensible) - Gravure cuivre décapage étain nettoyer et brosser le dessin de soudure par résistance (coller un film sec ou humide photosensible, exposition, développement, thermodurcissement, huile verte photosensible thermodurcissable couramment) ~ nettoyage, Sérigraphie sèche marqueurs graphiques de caractères, traitement de la forme solidifiée, nettoyage, vérification de la déconnexion de la communication électrique sèche, pulvérisation d'étain ou de flux de soudure organique, vérifier l'emballage et laisser le produit fini.

Au - dessus de huit couches, il y a des trous perforés et borgnes. Les Vias sont ouverts de la couche supérieure à la couche inférieure. Les trous borgnes ne sont visibles que dans l'une des couches supérieure ou inférieure et l'autre couche n'est pas visible, c'est - à - dire les trous borgnes. Ce trou est foré à partir de la surface, mais pas à travers toutes les couches. Il y a aussi un perçage enterré qui est un perçage de la couche interne et la surface et la couche inférieure ne sont pas visibles. L'avantage de faire des trous enterrés et borgnes est qu'il est possible d'augmenter l'espace de câblage.