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Technologie PCB
Connaissance de la production de plaques aveugles dans l'usine de circuits imprimés de Shenzhen
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Connaissance de la production de plaques aveugles dans l'usine de circuits imprimés de Shenzhen

Connaissance de la production de plaques aveugles dans l'usine de circuits imprimés de Shenzhen

2021-08-23
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Author:Aure

Blind hole board production knowledge of Shenzhen Circuit Board Factory

Le moyen le plus efficace est d'augmenter PCB board is to reduce the number of through holes, Réglage précis des trous aveugles et enfouis.

1. Définition des trous aveugles

Réponse: contrairement au trou de travers, le trou de travers se réfère au trou foré dans chaque couche, le trou aveugle se réfère au trou de travers non foré.

Subdivision des trous aveugles: trous aveugles (trous aveugles), trous enfouis (la couche externe n'est pas visible); Contrairement au procédé de production, les trous aveugles doivent être forés avant le pressage et les trous percés après le pressage.

2. Méthodes de fabrication des circuits imprimés électroniques Shenzhen Circuit Board Factory

A: Drill belt:

: Sélectionnez le point de référence: Sélectionnez le trou à travers (c. - à - d. Le trou sur la première bande de forage) comme trou de référence de l'unit é.

(2): Each blind hole drilling belt needs to select a hole and mark its coordinates relative to the unit reference hole.

Notez Quelle bande de forage correspond à quelle couche: le diagramme de sous - trou de l'unit é et la table de pointe de forage doivent être marqués et les noms avant et arrière doivent être cohérents; Les diagrammes de sous - trous ne peuvent pas apparaître avec ABC, précédés de 1, 2 indiquant la situation.

Notez que lorsque le trou laser est imbriqué avec le trou incorporé, that is, Les trous des deux bandes de forage sont au même endroit, you need to ask the customer to move the position of the laser hole to ensure the electrical connection.

Shenzhen Circuit Board Factory est en train de produire PNL Board Edge Processing Hole: General PCB Multilayer Circuit Board: Internal Layer not Bored;

: les rivets GH, aoigh et etgh sont éjectés après la corrosion de la plaque

: trou cible (trou de forage GH) CCD: la couche externe doit être en cuivre, machine à rayons X: trou de forage direct, Notez que le côté long est d'au moins 11 pouces.


Blind hole board production knowledge of Shenzhen Circuit Board Factory

Plaque aveugle:

Tous les trous d'outils sont percés, Attention aux rivets; Besoin de sortir pour éviter un mauvais alignement.

(aoigh est également une bière), les bords des plaques PNL doivent être percés pour distinguer chaque plaque.

3. Modification du film:

(1): Indicate that the film has a positive film and a negative film:

Principe général: l'épaisseur de la plaque doit être supérieure à 8 Mil (à l'exclusion du cuivre) par procédé de film cationique; L'épaisseur de la tôle est inférieure à 8 Mil (à l'exclusion du cuivre) par procédé de film négatif (tôle);

When the line thickness and the line gap are large, L'épaisseur du cuivre est d/f should be considered, Pas l'épaisseur du cuivre inférieur. The blind hole ring can be made 5mil, Pas besoin de 7 ml. The inner independent pad corresponding to the blind hole needs to be retained. Pas de trous sans anneau.

4. The process of Shenzhen PCB Factory:

The buried-hole board is the same as the ordinary double-sided circuit board.

Plaque d'orifice aveugle, c'est - à - dire une face extérieure:

Positive film process: Single-sided d/F est nécessaire, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/F est exposé, the glossy copper surface is covered with black tape to prevent light transmission. Because the blind hole board is made more than two times, the thickness of the finished product is very easy to be too thick. Alors..., the thickness of the board should be controlled and the range of copper thickness should be indicated after etching. Après avoir appuyé sur la carte de circuit, use the x-ray machine to punch out the target holes for the multilayer circuit board.

Procédé à membrane négative: pour les tôles (< 12mil contenant du cuivre), comme elles ne peuvent pas être produites dans un circuit de traction, elles doivent être produites dans une tension hydraulique qui ne sépare pas le courant, de sorte qu'il n'est pas possible d'effectuer une seule face sans courant ni tension selon les exigences du Mi. Petit courant. Si le procédé positif est utilisé, l'épaisseur du cuivre d'un côté est généralement trop épaisse, ce qui peut entraîner des difficultés de gravure et des phénomènes de fil fin. Par conséquent, ce type de carte de circuit utilise un procédé à puce négative.

5. La séquence de forage des trous de travers et des trous aveugles est différente et l'écart dans le processus de production n'est pas uniforme.

Les plaques aveugles sont plus faciles à déformer, and it is difficult to open horizontal and straight materials to control multi-layer board alignment and tube spacing. Alors..., only open horizontal or only straight materials when cutting.

Pour ce type de circuit, il faut veiller à sceller les trous avec de la résine avant de fabriquer le circuit afin d'éviter d'autres dommages au circuit.