Technologie PCB - PCBA procédés d'usinage et technologie des procédés

PCBA fait référence au processus d'installation, d'insertion et de soudage de composants PCB nus. Le processus de traitement de PCBA nécessite une série de processus pour terminer la production. Le processus d'usinage PCBA peut être divisé en plusieurs processus principaux, SMT patch Processing - DIP plug - in Processing - PCBA Test - assemblage du produit fini.

1. Chaîne de traitement de patch SMT

Le processus de traitement des patchs SMT est le suivant: mélange de pâte à souder - impression de pâte à souder - spi - placement - soudage par refusion - AOI - retouche.

1. Pâte à braser agitée

Après avoir retiré la pâte à souder du réfrigérateur et décongelé, mélanger à la main ou à la machine pour convenir à l'impression et au soudage.

2. Impression de pâte à souder

Placez la pâte à souder sur le gabarit et imprimez - la sur les plots de PCB à l'aide d'une raclette.

3. Société spi

SPI est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder qui peut détecter l'impression de la pâte à souder et contrôler l'effet de l'impression de la pâte à souder.

4. Installation

L'assemblage de patch est placé sur la ligne d'alimentation et la tête de la machine de placement installe avec précision l'assemblage sur la ligne d'alimentation sur le plot de PCB en identifiant.

5. Soudure de retour

La carte PCB installée est soudée à reflux, à travers la température élevée à l'intérieur, la pâte à souder est chauffée dans un liquide et enfin le refroidissement est solidifié pour terminer le soudage.

6. Aoi

AOI est une détection optique automatique qui peut détecter l'effet de soudage de la carte PCB par balayage et peut détecter les défauts de la carte.

7. Réparation

Les défauts détectés sont réparés par AOI ou manuellement.

2. Lien de traitement du plugin DIP

Le processus d'usinage des Inserts DIP est le suivant: Inserts - soudage à la vague - Bordure - usinage après soudage - nettoyage des plaques - contrôle de la qualité.

1. Prise

Manipuler les broches du matériau du plug - in et les insérer dans la carte PCB

2. Soudage par vagues

La plaque à insérer est soudée par ondulation. Dans ce processus, l'étain liquide est pulvérisé sur la carte PCB et finalement refroidi pour terminer le soudage.

3. Couper les pieds

Les broches de la plaque de soudage sont trop longues et doivent être coupées.

4. Traitement après soudage

Souder les composants manuellement à l'aide d'un fer à souder électrique.

5. Laver la vaisselle

Après la soudure à la vague, la carte devient sale, il est donc nécessaire de la laver avec de l'eau de lavage et un bain de lavage, ou de la laver à la machine.

6. Contrôle de qualité

La carte PCB est inspectée, les produits non conformes doivent être réparés, les produits qualifiés peuvent passer au processus suivant.

Iii. Test PCBA

Le test PCBA peut être divisé en test ICT, test FCT, test de vieillissement, test de vibration, etc.

Le test PCBA est un test majeur. Les méthodes de test utilisées sont également différentes en fonction des différents produits et des différentes exigences des clients. Le test ICT est la détection de la soudure d'un composant et des conditions d'ouverture d'un circuit, tandis que le test FCT est la détection des paramètres d'entrée et de sortie d'une carte PCBA pour voir si elle est conforme.

Quatrièmement, assemblage du produit fini

Les plaques PCBA qui ont passé le test sont assemblées dans le boîtier, puis testées et peuvent enfin être expédiées.