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Technologie PCB

Technologie PCB - Introduction à la première méthode de test en usinage PCBA

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Technologie PCB - Introduction à la première méthode de test en usinage PCBA

Introduction à la première méthode de test en usinage PCBA

2021-11-01
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Author:Downs

1. Mesure LCR 0

La mesure LCR convient à certaines cartes PCB simples. Il y a très peu de composants sur la carte. Il n'y a pas de circuit intégré. Seulement quelques composants passifs. Une fois placé, il n'est pas nécessaire de réchauffer la carte. Les pièces sont mesurées et comparées à la notation des pièces sur le Bom, et la production formelle peut commencer sans anomalie.

2. Inspection de la première pièce inspection de la première pièce

Un système de test fai First se compose généralement d'un ensemble de ponts LCR guidés et intégrés par le logiciel fai. Les produits Bom et gerber peuvent être importés dans le système fai. Les employés mesurent le premier composant d'échantillon avec leurs propres pinces, le système effectue et entre les données CAO pour l'inspection, et le logiciel de processus de test affiche les résultats graphiquement ou vocalement, réduisant les erreurs dues à la négligence dans la recherche de personnel et économisant des coûts de main - d'œuvre.

Carte de circuit imprimé

3. Test Aoi

Le test AOI, cette méthode de test est très courante dans le traitement PCBA et s'applique à tous les traitements PCBA, détermine les problèmes de soudage des éléments principalement par les caractéristiques esthétiques des éléments, peut également vérifier la couleur des éléments et le treillis métallique sur le ci pour déterminer si les éléments sur la carte ont des composants incorrects.

4. Inspection par rayons X

- examen aux rayons. Pour certaines cartes avec des points de soudure cachés, tels que BGA, CSP et qfn éléments encapsulés, le premier produit fabriqué nécessite une inspection par rayons X. Les rayons X sont très pénétrants et ont été les premiers instruments utilisés pour diverses occasions d'inspection. Les images en perspective par rayons X peuvent montrer l'épaisseur, la forme et la qualité des points de soudure, ainsi que la densité de la soudure. Ces indicateurs spécifiques peuvent refléter pleinement la qualité de soudage des points de soudure, y compris les circuits ouverts, les courts - circuits, les trous, les bulles internes et les lacunes en étain, et peuvent être analysés quantitativement.

5. Essai de sonde de vol

Test de détecteur de vol. Les tests de sondes volantes sont généralement utilisés pour la production en petites quantités de certaines propriétés de développement. Il a des caractéristiques telles que la facilité de test, la forte variabilité du programme et une bonne polyvalence. Fondamentalement, il peut tester tous les types de cartes, mais il est relativement efficace. Faible, le temps de test de chaque carte sera long, principalement en mesurant la résistance entre deux points fixes pour déterminer s'il y a des courts - circuits, des soudures par points et des composants erronés dans l'ensemble de la carte.

6. Essais des technologies de l’information et de la communication

Tests TIC. Les tests TIC sont souvent utilisés sur des modèles déjà produits en série. Les tests sont efficaces et relativement coûteux à fabriquer. Chaque type de carte nécessite une pince spéciale, et la durée de vie de la pince n'est pas très longue, le coût de test est relativement élevé, Le principe du test est similaire au test Flying Needle, qui consiste également à déterminer si un composant du circuit présente un court - circuit, une soudure par points, une erreur de pièce, etc., en mesurant la résistance entre deux points fixes.

7. Essai fonctionnel de FCT

Test de la fonction FCT, la détection de la fonction FCT est généralement utilisée pour certaines cartes plus complexes. Les cartes à tester doivent être soudées et passer à travers un certain nombre de pinces spécifiques pour simuler un scénario réel d'utilisation de la carte. Dans ce scénario simulé, après avoir allumé l'alimentation, observez si la carte peut être utilisée normalement. Cette méthode de test permet de déterminer avec précision si la carte est normale.

Ci - dessus est une introduction détaillée à la première méthode de test dans l'usinage de carte de circuit imprimé PCBA.