Technologie PCB - Méthodes de sélection et astuces pour les tapis de perçage de carte PCB

L'exigence de la plaque arrière supérieure pour le perçage de la carte PCB est d'avoir une certaine dureté de surface pour empêcher l'apparition de bavures sur la surface supérieure du perçage. Mais il ne doit pas être trop dur et ne doit pas porter le foret. Il est nécessaire que la composition en résine de la plaque arrière supérieure et inférieure ne soit pas trop élevée, sinon des billes de résine fondue se formeront et adhéreront aux parois du trou lors du forage. Plus la conductivité thermique est grande, mieux c'est, afin d'évacuer rapidement la chaleur générée lors du forage, de réduire la température du foret lors du forage et d'empêcher le recuit du foret. Il est nécessaire d'avoir une certaine rigidité pour éviter les secousses de la plaque lors du soulèvement du foret, et une certaine élasticité pour déformer immédiatement le foret au contact du foret et ainsi aligner avec précision le foret sur la position à forer pour assurer la précision de la position de perçage. Le matériau doit être moyen et ne pas contenir d'impuretés qui créent des nœuds irréguliers, sinon le foret se cassera facilement. Si la surface supérieure de la plaque arrière est dure et lisse, le foret de petit diamètre peut glisser et dévier du trou d'origine pour percer un trou oblique et ovale dans la carte PCB.

Le panneau arrière supérieur utilisé dans notre pays est principalement le panneau de tissu de verre époxy en feuille de caoutchouc de papier phénolique de 0,2 ½ 0,5 mm d'épaisseur et le papier d'aluminium lf2y2 (état semi - trempé à froid de l'aluminium antirouille n ° 2 ou état trempé à froid de l'aluminium antirouille n ° lf21y (21) d'épaisseur 0,3 mm) comme panneau arrière supérieur pour le perçage double face ordinaire, Il peut empêcher les bavures sur la surface supérieure du trou de forage en obtenant une dureté appropriée. En raison de la bonne conductivité thermique de l'aluminium, rigide et élastique, il a un certain effet de dissipation de chaleur sur le foret. Par rapport aux plaques phénoliques, le matériau de la feuille d'aluminium est en moyenne exempt d'impuretés et la probabilité de percer et de casser localement des trous est beaucoup plus faible que dans les plaques phénoliques. Il peut réduire la température de forage et est un matériau respectueux de l'environnement. Contrairement aux plaques phénoliques et époxy, les trous ne sont pas contaminés par la résine contenue. L'épaisseur de la feuille d'aluminium est généralement choisie entre 0,15, 0,20 et 0,30 mm lors de l'utilisation. En utilisation réelle, l'épaisseur de la feuille d'aluminium est de 0,15 et la surface de la plaque est de 0,15. Le contact est le meilleur, mais le processus n'est pas facile à contrôler pendant la coupe, le transport et l'utilisation. Le prix de 0,30 est un peu plus élevé. On utilise généralement comme compromis une feuille d'aluminium de 0,20 mm et l'épaisseur réelle est généralement de 0,18 MM.

À l'étranger, il existe un panneau de fond supérieur composite, les deux couches supérieure et inférieure sont une feuille d'alliage d'aluminium de 0,06 mm, la couche intermédiaire est un noyau de fibre pure, l'épaisseur totale est de 0,35 MM. Pas d'embarras, cette structure et ce matériau peuvent répondre aux exigences du panneau de fond supérieur de perçage de la plaque d'impression. Plaque arrière supérieure pour PCB multicouches de haute qualité. Ses avantages par rapport à la feuille d'aluminium sont: la qualité de perçage est élevée et la précision du positionnement du trou est élevée. La durée de vie du petit foret est améliorée en raison de l'usure et la forme originale de la plaque après avoir été soumise à une force extérieure est bien meilleure que la feuille d'aluminium et son poids est beaucoup plus léger. Il est particulièrement adapté au forage de petits trous.

La Chine utilise du carton phénolique, du carton dur et des panneaux de copeaux de bois. Le carton est relativement doux et facile à produire des bavures, mais la texture moyenne n'est pas facile à casser et à mordre le foret, mais il est bon marché et peut être utilisé pour une fine feuille de cuivre ou un seul panneau. La texture moyenne du panneau de granulés de bois est mauvaise et sa dureté est meilleure que celle du carton. Cependant, si la Feuille de cuivre de la carte PCB percée est supérieure à 35 microns, des bavures apparaissent. J'ai essayé de percer une feuille de cuivre de 70 microns à double face avec cette plaque. Par. La dureté moyenne du carton phénolique est la meilleure entre les deux premières, l'utilisation fonctionne mieux, mais le prix est plus cher et n'est pas écologique.

De même, à l'étranger, il y a un type de panneau de revêtement composite, la couche supérieure et inférieure est une feuille d'alliage d'aluminium de 0,06 mm, la couche intermédiaire est un noyau de fibre pure, l'épaisseur totale est de 1,50 MM. Bien sûr, les performances sont très exceptionnelles et respectueuses de l'environnement, dépassant largement le carton phénolique, en particulier lors du forage de PCB multicouches et de trous de petit diamètre, Peut pleinement refléter ses avantages. L'inconvénient est bien sûr le prix.