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Technologie PCB

Technologie PCB - Expérience dans la conception de cartes: expérience de mise à la terre

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Technologie PCB - Expérience dans la conception de cartes: expérience de mise à la terre

Expérience dans la conception de cartes: expérience de mise à la terre

2021-11-02
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Author:Downs

Voici les conférences sur l'expérience de conception de carte de circuit imprimé: expérience de mise à la terre de conception de carte de circuit imprimé multicouche, sur le traitement de la terre:

Selon la règle de base, le panneau à quatre couches est généralement utilisé pour des applications à haute densité et à haute fréquence et est supérieur à 20 dB en termes de CEM que le panneau à deux couches. Dans le cas d'un panneau à quatre couches, il est généralement possible d'utiliser un plan de masse complet et un plan d'alimentation complet. Dans ce cas, seules les lignes de masse des circuits divisés en plusieurs groupes sont connectées au plan de masse, le bruit de fonctionnement étant particulièrement particulier. Traitement

Il existe de nombreuses façons de connecter la ligne de terre de chaque circuit au plan de masse, notamment: une mise à la terre à point unique et une mise à la terre à plusieurs points.

1.single point de mise à la terre: la ligne de masse de tous les circuits est connectée au même point sur le plan de masse, divisé en un point de mise à la terre unique en série et un point de mise à la terre unique en parallèle.

Carte de circuit imprimé

2. Mise à la terre multipoint: la ligne de terre de tous les circuits est proche de la terre, la ligne de terre est courte et convient à la mise à la terre à haute fréquence.

3. Mise à la terre hybride: mélange de mise à la terre à point unique et de mise à la terre multipoint.

Entre la basse fréquence, la basse puissance et la même couche de puissance, un point de masse unique est le plus approprié et est généralement utilisé pour les circuits analogiques; Ici, les connexions en étoile sont généralement utilisées pour réduire l'influence d'une éventuelle impédance série. Les circuits numériques haute fréquence nécessitent une mise à la masse en parallèle, il est généralement plus facile de manipuler les trous de masse traversants; Généralement, tous les modules utiliseront les deux méthodes de mise à la terre et utiliseront une méthode de mise à la terre hybride pour compléter la mise à la terre du circuit et la mise à la terre. Connexion

Si l'on ne choisit pas d'utiliser le plan entier comme ligne de masse commune, par example lorsque le module lui - même a deux lignes de masse, il est nécessaire de diviser le plan de masse, ce qui interagit généralement avec le plan d'alimentation. Veuillez noter les principes suivants:

(1) Aligner le plan pour éviter le chevauchement du plan d'alimentation et du plan de masse sans rapport, sinon tous les plans de masse échoueront et interféreront les uns avec les autres;

(2) dans le cas des hautes fréquences, les couches seront couplées entre elles par la capacité parasite de la carte;

(3) Les lignes de signal entre les plans de masse, tels que le plan de masse numérique et le plan de masse analogique, sont reliées par un pont de terre et le chemin de retour le plus proche est configuré par le trou traversant le plus proche.

(4) Évitez d'exécuter des traces à haute fréquence telles que les lignes d'horloge près du plan de masse isolé, ce qui pourrait entraîner un rayonnement inutile.

(5) la zone de boucle formée par la ligne de signal et sa boucle est aussi petite que possible, ce qui est également connu sous le nom de règle de boucle minimale; Plus la zone de la boucle est petite, moins il y a de rayonnement extérieur et moins il y a de perturbations de l'extérieur. Lors de la Division du plan de masse et du câblage du signal, la distribution du plan de masse et les traces de signal importantes doivent être prises en compte pour éviter les problèmes causés par la fente du plan de masse.

Conférence sur l'expérience de conception de carte de circuit imprimé: expérience de mise à la terre de la conception de carte de circuit imprimé multicouche, sur la méthode de connexion entre les mises à la terre

1. Connexion de câblage commune de la carte entre la terre: l'utilisation de cette méthode peut assurer une conduction fiable à basse impédance entre le milieu et les deux lignes de terre, mais est limitée à la connexion entre la terre du circuit de signal de moyenne et basse fréquence.

2.pcb grande résistance à la masse: la caractéristique de la grande résistance est qu'une fois qu'une différence de tension apparaît aux bornes de la résistance, un courant de conduction très faible est généré. Après la décharge des charges sur la ligne de masse, la différence de tension entre les deux extrémités est finalement nulle.

3. Condensateur PCB à la terre: les caractéristiques du condensateur sont la coupure DC et la conduction AC pour le système flottant.

4.pcb billes magnétiques à la terre: les billes magnétiques sont équivalentes à une résistance électrique qui change avec la fréquence, il présente des propriétés de résistance. Il est utilisé entre la terre et la terre avec un signal faible avec des fluctuations de courant rapides et faibles.

5. Connexion inductive PCB entre la terre: l'inductance a la propriété d'inhiber le changement d'état du circuit, peut couper et remplir les creux, généralement utilisé entre deux masses avec de grandes fluctuations de courant.

6. Petite connexion résistive entre la mise à la terre du PCB: la petite résistance augmente l'amortissement et empêche le dépassement de la variation rapide du courant de terre; Le front montant du courant de surtension ralentit lorsque le courant change