Technologie PCB - Description détaillée des tests post - encapsulation PCBA MCM

En général, les coûts de test d'un PCBA - MCM représentent environ un tiers du coût total d'un PCBA - MCM (le coût de la puce et les coûts d'assemblage représentent également chacun un tiers, mais un PCBA - MCM peu coûteux peut être une exception). Le coût élevé des tests rappelle aux concepteurs qu'ils doivent examiner attentivement les questions de test lorsqu'ils prennent des décisions de conception. Les tests du PCBA - MCM nouvellement conçu sont plus complexes que les tests PCBA - MCM établis.

PCBA MCM pose des problèmes nouveaux et uniques aux ingénieurs de test. Ces problèmes sont les plus grands défis rencontrés dans les tests MCM PCBA. La complexité des tests MCM PCBA est supérieure à celle des tests de circuits intégrés monolithiques. Les tests MCM PCBA ne peuvent pas utiliser les mêmes méthodes et équipements de test que les circuits intégrés précédents. Processus de test que PCBA MCM doit effectuer. Les puces nues doivent être testées à l'aide d'une station de sonde, de sorte qu'il est maintenant possible de fournir aux usines d'encapsulation des puces mono - puce (KGD) de haute qualité ou des puces de haute fiabilité (par exemple, un bon rendement d'encapsulation de 99,9 ou plus) pour améliorer le bon rendement Après l'encapsulation, le vieillissement et les tests environnementaux, ce qui est particulièrement important pour la production à grande échelle de PCBA MCM.

Le test MCM PCBA après Encapsulation consiste généralement en un test de chaque puce individuelle qui vérifie si elle est endommagée lors de l'encapsulation, y compris les interconnexions de puces internes. Par conséquent, les tests après Encapsulation MCM PCBA sont très complexes, en particulier pour certaines formes d'encapsulation telles que l'encapsulation matricielle.

Les tests fonctionnels de PCBA MCM peuvent inclure des types de tests très différents, des vecteurs numériques aux tests environnementaux, des hautes fréquences aux hautes puissances. Si le MCM PCBA est nouvellement conçu pour remplacer les composants encapsulés monopuce existants, les tests fonctionnels à effectuer sont les mêmes.

Perspectives MGM

Selon le numéro 4 de 2004 de la newsletter high density packaging / PCBA MCM (HDP / PCBA MCM) publiée par l'Organisation internationale HDP basée aux États - Unis, Arizona prévoit qu'elle sera utilisée aux États - Unis et en Asie en raison de la forte demande des industries de l'électronique grand public et de l'informatique. Nous avons certainement des raisons de croire qu'avec les progrès de la technologie d'emballage et l'augmentation de la demande du marché, la technologie PCBA MCM et ses applications recevront certainement plus d'attention dans l'industrie chinoise des circuits intégrés, et les entreprises chinoises d'emballage de circuits intégrés rattraperont progressivement la haute densité du monde. Tendances en matière de technologie d'emballage.

Avec l'amélioration continue de la technologie MCM PCBA et l'amélioration de la dynamique du marché, les perspectives d'application des MCM PCBA seront encore plus larges. Bien que les boîtiers MCM PCBA soient confrontés aux défis commerciaux posés par les boîtiers de puces fournis par plusieurs fournisseurs, en particulier les problèmes de test et de vieillissement des mémoires de masse et des puces à très grande échelle, la demande diversifiée de produits électroniques et les progrès constants dans les technologies d'emballage et de test sous l'impulsion du développement, PCBA MCM Packaging s'appuiera sur ce qu'il est aujourd'hui pour surmonter les défis et gagner un plus grand développement.