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Technologie PCB
PCB emballés DIP / BGA / SMD
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PCB emballés DIP / BGA / SMD

PCB emballés DIP / BGA / SMD

2021-07-23
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Author:Evian

Simply speaking, Il expose les canaux intégrés à la puce Circuits imprimés Consommation par le fabricant sur la base du roulement, Mets la goupille., and then change the flow packaging. Ça peut servir de couverture.. In addition, Il n'y a pas de boîtier qui ne peut que s'écouler et sceller la puce, and its electrothermal function can be strengthened. Parce qu'il joue un rôle extrêmement important dans le processeur et d'autres canaux d'intégration à grande échelle.


Double colonne

It refers to the integrated path chip packaged in dual in-line mode. La plupart des chemins d'intégration de petite et moyenne taille utilisent ce modèle d'emballage, and the number of pins does not exceed (1)00. Puce CPU encapsulée Circuits imprimés has two rows of pins, Doit être retiré de la prise de puce stockée dans le tissu DIP. It can also be indirectly inserted into the access board with the opposite number of welding holes and how many are displayed to stop riveting. Lorsque la puce du paquet DIP est insérée à partir de la prise de la puce, you should be especially careful to avoid protecting the pin. La méthode de construction de l'emballage DIP comprend un DIP en céramique multicouche à deux rangées, Placage à double ligne en céramique à une seule couche, lead frame dip (including glass ceramic sealing type, Type de structure d'emballage en plastique, ceramic low melting glass packaging type), Attendez.. Dip is the most improved plug-in package, Son champ d'application comprend les spécifications, logic, IC, memory and microcomputer access.

Emballage imprégné

DIP packaging


Caractéristiques:

It is suitable for piercing and riveting on Circuits imprimés (printed circuit board) and easy to operate.

The ratio between the total core area and the package area is big, Donc plus de volume.

The earliest 4004, 8008, 8086, 8088 et d'autres processeurs sont emballés avec DIP, which can be inserted into the slot on the motherboard or riveted on the motherboard through two rows of pins.

Pendant que les particules de mémoire externe sont indirectement insérées dans la carte mère, Les emballages imprégnés ont toujours été populaires. Dip has another derivative form sdip (shrink dip), Six fois plus dense que le DIP.


Exception:

However, Parce qu'il a une grande surface d'emballage et une grande épaisseur, and the pins are simple to be protected in the plug-in process, Faible fiabilité. At the same time, En raison de la réaction du processus, the number of pins does not exceed 100. Processeur externe avec intégration élevée et faible, dip packaging soon joined the historical stage. Tant que vous pouvez voir leurs "empreintes" sur l'ancienne VGA. / Carte graphique SVGA ou puce BIOS.


Paquet pqfp / PFP

There are pins everywhere in the chip of PQFP package. L'espacement entre les broches est très petit et les broches sont très minces. This packaging method is adopted for normal large-scale or hybrid integrated channels, Le nombre de broches est généralement supérieur à 100.

The chip packaged in this way must adopt SMT (nominal disassembly skill) to rivet the chip Circuits imprimés Au tableau principal. La puce SMT n'a pas besoin d'être perforée sur la carte mère. Normally, Les soudures correspondant aux broches sont théoriquement envisagées pour le tableau principal.. The riveting with the motherboard can be completed by aligning each pin of the chip with the corresponding solder joint. Les puces encapsulées sous forme de PFP sont fondamentalement opposées au pqfp. The only difference is that PQFP is normally square, Le PFP peut être carré ou rectangulaire.

Emballage pqfp

Emballage pqfp


Caractéristiques:

Le paquet pqfp est adapté au câblage nominal de l'équipement SMT pour les applications à haute fréquence. Il présente les avantages d'un fonctionnement simple, d'une grande fiabilité, d'une technologie immature et d'un prix élevé.


Exception:

Défauts Emballage pqfp is also obvious. Parce que la longueur latérale de la puce est infinie, the pin units in the form of Emballage pqfp Impossible d'ajouter, which restricts the stagnation of graphics deceleration chip. Les broches parallèles sont également une pierre d'achoppement pour la stagnation de la connexion du paquet pqfp, because when the parallel pins are transmitting high-frequency signals, Il y aura une capacité fixe, Cela provoquera un signal sonore à haute fréquence. In addition, Ces longues épingles n'attirent que cette musique troublante., just like the ground wires of radio, Combien de "fils au sol" interfèrent les uns avec les autres, La puce pqfp est difficile à utiliser à haute fréquence. Therefore, Zone centrale / package area ratio of PQFP package is too small, Cela limite également la stagnation des paquets pqfp. In the early 1990s, Après tout, le pqfp a été éliminé du marché avec des compétences naïves.


PGA (Pin Grid Array) package

There are multiple phased array pins inside and outside the PGA encapsulated chip Circuits imprimés. Chaque broche de réseau phasé est affichée à intervalles réguliers le long des quatre distances de la puce. Selon le nombre de broches, il peut être entouré de 2 à 5 cercles. When installing the device, Retirer la puce de la prise PGA dédiée. In order to make the CPU more convenient for device and assembly, La fente ZIF CPU apparaît sur la puce 486, which is specially used to satisfy the request of PGA encapsulated CPU on device and assembly. Cette compétence est souvent utilisée pour bloquer les endroits où les opérations sont relativement fréquentes..

Emballage PGA

PGA packaging

Caractéristiques:

1. The plugging operation is more convenient and reliable.

2. It can adapt to higher frequency.


Encapsulation du réseau de grilles sphériques

Avec la rétrogression de la technologie d'intégration, l'amélioration de l'équipement et l'application de la technologie asimi profonde, les circuits intégrés à grande échelle, les circuits intégrés à très grande échelle et les circuits intégrés à très grande échelle sont apparus l'un après l'autre, le degré d'intégration de la puce unique en silicium a été amélioré. Les exigences en matière d'encapsulation intégrée des trajets sont de plus en plus strictes, le nombre de broches d'E / s augmente rapidement et la consommation d'énergie augmente. Lorsque la fréquence de l'IC est supérieure à 100 MHz, une Encapsulation conservatrice produit un scénario appelé « Crosstalk » et, lorsque le nombre de broches de l'IC est supérieur à 208, une Encapsulation conservatrice est difficile à mettre en oeuvre. Afin de répondre à la demande de stagnation, un nouveau type d'emballage à grille sphérique a été ajouté sur la base du type d'emballage original.


Les bornes d'E / s encapsulées BGA sont réparties sur l'emballage sous forme de réseaux de soudures circulaires ou cylindriques

BGA package

BGA packaging

Caractéristiques:

1. Bien que je / O pins increases, La distance entre les broches est beaucoup plus grande que qfp, which improves the disassembly scrap rate.

2. Although its power consumption increases, BGA peut être riveté par chute contrôlée de copeaux et rivetage C4, which can improve its electrothermal function.

3. The thickness ratio is more than 1 / 2 plus petit que qfp, and the component is more than 3 / 4 poids.

4. Réduction des paramètres parasitaires, the signal transmission is less early, Augmentation significative de la fréquence d'application.

5. Coplanar riveting can be used for disassembly, with Haute fiabilité.

6. BGA package remains the same as qfp and PGA, occupying too much area of base cabinet.


En dernier analyse, rare chip Circuits imprimés Type: Double colonne, Paquet pqfp / PFP, PGA (Pin Grid Array) package, Encapsulation du réseau de grilles sphériques, I / O terminaux encapsulés BGA. At present, Pour autant que je sache,, that's all. Mais si vous avez d'autres suggestions et idées, you are welcome to add them. L'iPCB vous accueille toujours pour des échanges techniques et des échanges.