Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Ce modèle d'utilité concerne le domaine de la technologie de PCB rigide et souple HDI Multi - étages, se rapportant spécifiquement à une structure de plaque de liaison rigide et souple HDI Multi - étages, comprenant une plaque souple sur laquelle sont disposés successivement une feuille adhésive non fluide, une plaque de coeur gainée de cuivre et un revêtement laser multicouche, une plaque de coeur gainée de cuivre comprenant une couche de plaque de coeur et une couche de cuivre gainée, La feuille adhésive sans écoulement est munie d'une fenêtre souple rigide et la couche de cuivre revêtue de la plaque d'âme revêtue de cuivre est munie d'une fente annulaire d'isolation, la couche de cuivre gainée étant entourée d'une fente annulaire d'isolation qui la sépare pour former la Feuille de cuivre.
Techniques de fond:
Une carte de circuit imprimé (PCB) est un composant électronique important. C'est un support pour les composants électroniques et un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Actuellement, avec le développement rapide de l'industrie des PCB, son application est de plus en plus répandue. De l'électronique aux montres électroniques, aux calculatrices, aux ordinateurs généraux, à l'électronique de communication, aux systèmes d'armes militaires, tant qu'il existe des composants électroniques tels que les circuits intégrés, les interconnexions électriques entre eux utilisent des PCB. Dans les procédés traditionnels de fabrication de vitrages directs de tôles rigides nécessitant un gonflement ou un dégivrage, que ce soit avant le perçage laser ou après le perçage mécanique, et notamment des tôles Multi - tôles HDI (High Density Interconnect) nécessitant plusieurs Expansions ou dégivrages, Il en résulte une décoloration de la surface du film de recouvrement et une absence de brillance. Si la situation est grave, cela peut entraîner des problèmes d'exposition de la ligne; En outre, la carte PCB HDI nécessite plusieurs stratifications, chacune nécessitant une Fenestration. La Fenestration de chaque stratifié nécessite une compensation par la mesure de la montée et de la descente après l'achèvement du circuit externe secondaire, de sorte que le processus de production est long et coûteux à produire; De plus, lors de l'alignement, le débordement de colle peut être trop important en raison d'un écart d'alignement, recouvrant la zone de la plaque flexible de la petite fenêtre.
HDI rigide et souple PCB
Contenu de ce modèle d'utilité:
L'objectif de ce modèle d'utilité est de cibler les lacunes de l'état de la technique et de fournir une structure de panneau combiné souple et rigide HDI à plusieurs étages qui simplifie le processus de production, réduit les coûts de production et améliore l'efficacité et la précision de la production du produit.
Pour atteindre les objectifs ci - dessus, la solution technique adoptée par ce modèle d'utilité est la suivante:
Une structure en tôle rigide HDI Multi - étagée comprenant une plaque souple sur laquelle sont disposés successivement une plaque de coeur recouverte de cuivre et une gaine laser multicouche, la plaque de coeur recouverte de cuivre étant collée sur une feuille adhésive souple sans écoulement, la plaque de coeur recouverte de cuivre comprenant une couche de plaque de coeur et une couche de revêtement de cuivre disposées respectivement en partie supérieure, Et une face d'extrémité inférieure de la couche de panneau d'âme, la feuille adhésive non fluide étant pourvue d'une fenêtre de panneau souple à un endroit correspondent à la zone de Fenestration de la feuille souple, la couche de revêtement de cuivre de la feuille d'âme revêtue de cuivre reliée à la feuille adhésive non fluide étant pourvue d'une fente annulaire d'isolation correspondent à la zone de Fenestration de la feuille souple, Et l'emplacement sur le revêtement de cuivre correspondent à la zone de fenêtre de la plaque flexible est entouré et séparé par une fente annulaire d'isolation pour former une feuille de cuivre.
Attention:
L'emplacement de la fenêtre de la plaque souple au - dessus de la plaque de ligne flexible est muni d'un film de couverture.
La couche d'addition laser comprend, de la couche interne à la couche externe, une couche de support, une couche de feuille de cuivre et une couche de cuivre galvanisé.
L'épaisseur de la couche diélectrique est inférieure ou égale à 0,3 µm.
De préférence, ladite couche diélectrique a une épaisseur de 0,05 et 0,2 mm.
La surface extérieure de la couche laser la plus externe est pourvue d'une couche d'encre de soudage par arrêt.
Il y a des trous de forage à chaque niveau, et ceux des deux niveaux adjacents sont disposés en quinconce.
Les avantages de ce modèle d'utilité sont les suivants: Il comprend une plaque souple sur laquelle sont disposés successivement une plaque de coeur en cuivre revêtue et un revêtement laser multicouche, la plaque de coeur en cuivre revêtue étant liée à la plaque souple par une feuille adhésive non fluide, Le panneau d'âme revêtu de cuivre comprend une couche de panneau d'âme et une couche de revêtement de cuivre disposée respectivement aux extrémités supérieure et inférieure de la couche de panneau d'âme, la feuille adhésive sans écoulement étant munie d'une fenêtre en plaque souple à un endroit correspondent à la surface de Fenestration de la plaque souple, Sur la couche d'enrobage de cuivre liée à la feuille adhésive sans écoulement sur la plaque d'âme enrobée de cuivre est prévue une fente annulaire d'isolation correspondent à la zone de fenêtre de la plaque souple. Les emplacements sur ladite couche de cuivre gainée correspondent à ladite zone de fenêtre de la plaque souple sont entourés et séparés par ladite fente annulaire d'isolation formant une feuille de cuivre. Ce modèle d'utilité ouvre simplement la fenêtre de la feuille adhésive sans écoulement attachée à la plaque souple, les autres couches n'ont pas besoin de Fenestration. Le processus ultérieur peut être effectué entièrement selon le processus de fabrication du carton dur, sans qu'il soit nécessaire de mesurer le levage et la chute de chaque couche de couche externe secondaire et de la fenêtre. Une fois le graphique extérieur terminé. La fenêtre de la zone de la plaque souple de la plaque de liaison souple et dure peut être réalisée par fraisage mécanique et aveugle au laser. Dans le même temps, le cuivre du bord de la plaque peut être gravé pendant le processus de gravure, évitant le phénomène de cuivre résiduel du bord de la plaque de liaison souple et dure, le processus de production et le cycle de production sont courts. La zone de liaison douce et dure est uniforme, le coût de production est faible, l'efficacité de production et la précision sont élevées; En outre, les patchs en cuivre peuvent bloquer le film de couverture de brûlure laser tout en pouvant tomber avec les déchets après la Fenestration, ce qui simplifie le processus de fabrication.
Modalités spécifiques de mise en œuvre:
1. La plaque souple I est munie successivement d'une plaque d'âme recouverte de cuivre et d'une couche additionnelle laser multicouche 5. La plaque de coeur gainée de cuivre et la plaque souple I sont collées par une feuille adhésive sans écoulement. La feuille adhésive non fluide 2 est une feuille semi - durcie non fluide. Ladite plaque d'âme revêtue de cuivre comporte une couche de plaque d'âme 4 et une couche de revêtement de cuivre 3 disposées respectivement sur les faces d'extrémité supérieure et inférieure de la couche de plaque d'âme, ladite feuille adhésive 2 sans écoulement étant pourvue d'une fenêtre de plaque souple 21 à un endroit correspondent à la zone d'Ouverture de ladite fenêtre de plaque souple. La gaine de cuivre 3, reliée à la feuille adhésive 2 non fluide sur la plaque de gaine de cuivre, est pourvue d'une rainure annulaire d'isolation 31 correspondent à la zone d'ouverture de la fenêtre de la plaque souple. La couche de revêtement de cuivre 3 est située en correspondance avec la zone d'ouverture de la fenêtre de la plaque souple et est entourée et séparée par une rainure annulaire d'isolation 31 pour former la Feuille de cuivre 3.
2. La Feuille de cuivre 32 peut bloquer le laser et limiter la profondeur de perçage laser pour éviter les dommages du laser au substrat. La plaque souple I est munie d'un film de recouvrement 6 au niveau de la fenêtre de plaque souple 21 pour protéger la plaque souple I.
La méthode de Fenestration des panneaux combinés souples est le fraisage aveugle à une certaine profondeur à l'aide d'un contrôle mécanique de la profondeur, puis le fraisage aveugle de la fenêtre à l'aide d'un laser. Il est principalement utilisé pour les produits à deux ou plusieurs étapes. L'épaisseur totale des produits HDI combinés flexibles et rigides de la plaque souple I à la couche externe est supérieure à 0,25 mm, plus de 8 couches étant les plus appropriées. Le fraisage aveugle mécanique utilise le positionnement des broches, tandis que le fraisage aveugle au laser nécessite la conception d'une cible laser au niveau correspondent de la Feuille de cuivre 32 et repose sur l'alignement de la cible de cette couche pour assurer la précision de la position du laser. Le processus de production de ce modèle d'utilité est simple, idéal pour la production et la conception de produits HDI d'ordre supérieur de panneaux combinés souples et durs; La plaque souple interne I et la plaque rigide externe sont usinées et fabriquées simultanément dans la couche externe. Le processus de fabrication de la couche extérieure est sensiblement le même que celui des plaques rigides ordinaires. Dans le même temps, le film de revêtement 6, la plaque souple 1 et les doigts d'or peuvent être efficacement protégés contre la contamination par le liquide médicamenteux lors de la fabrication; Il peut être utilisé pour des produits dont les rainures internes sont petites et ne peuvent pas être finies par fraisage mécanique.
Ce modèle d'utilité permet simplement d'ouvrir la fenêtre de la feuille adhésive 2 non fluide collée sur la plaque souple I et non les fenêtres des autres couches. Après la première plaque de pressage, il est possible de procéder à un procédé ultérieur en parfaite conformité avec le procédé de fabrication de la plaque rigide, sans avoir à mesurer les dilatations et contractions de la deuxième couche externe, ni à ouvrir les fenêtres de chaque couche. Une fois le dessin de la couche externe terminé, la fabrication de la fenêtre dans la zone de la plaque souple I peut être terminée par fraisage mécanique et aveugle au laser. Dans le même temps, lors de la gravure, le cuivre des bords de la plaque peut être gravé, évitant le phénomène de collage doux et dur du cuivre résiduel des bords.
Bien entendu, ce qui précède n'est qu'un mode de réalisation préféré de ce modèle d'utilité à plusieurs étages HDI rigide et souple, de sorte que toute modification ou modification équivalente apportée selon la structure, les caractéristiques et les principes décrits dans le cadre de la présente demande de brevet de modèle d'utilité est incluse dans le cadre de la présente demande de brevet de modèle d'utilité.
