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Technologie PCB

Technologie PCB - Qu'est - ce que le laminage PCB?

Technologie PCB

Technologie PCB - Qu'est - ce que le laminage PCB?

Qu'est - ce que le laminage PCB?

2023-04-12
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Author:iPCB

Définition de PCB Lamination:

C'est le processus de collage de chaque couche d'une carte en un tout. L'ensemble du processus comprend la pression de baiser, la pression totale et la pression à froid. Au cours de la phase de pression Kiss, la résine pénètre dans la surface adhésive, remplit les espaces dans le tuyau, puis entre dans le collage à pleine pression de tous les espaces. Par estampage à froid, on entend le refroidissement rapide de la carte pour maintenir la stabilité dimensionnelle.

Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, le laminage est effectué après application de la couche interne sur le PCB. Fait de substrat, stratifié, masque de soudage et sérigraphie.


Étapes du processus de laminage PCB:

Le processus de laminage PCB est le processus de combinaison de plusieurs couches de matériaux pour former une seule structure. Typiquement, la carte de circuit est réalisée à partir d'une fine couche de cuivre située à l'intérieur entre les substrats en résine thermodurcissable. Ce processus empile plusieurs cartes PCB monocouches les unes sur les autres, puis les presse dans une structure multicouche ordonnée, y compris les modes de connexion électrique.

PCB laminé


1. La première étape consiste à préparer la carte PCB. Chaque panneau monocouche doit subir un perçage chimique et un traitement de contournage avant d'être combiné dans une structure multicouche. À ce stade, des mesures de coupe, d'épissage et d'épaisseur sont nécessaires.


2. La deuxième étape est le traitement de placage de cuivre. Dans cette étape, il est nécessaire de cuivrer la carte PCB préparée pour renforcer sa conductivité.


3. Troisième étape, ordre des couches de la plaque. Ils doivent être empilés dans le bon ordre avant de combiner des panneaux monocouches en panneaux multicouches. Les logiciels de Cao sont souvent utilisés pour concevoir la séquence de couches correcte.


4. Quatre étapes, impression d'encre. Cette étape utilise l'encre cible pour imprimer les marques et les motifs nécessaires. Ces marques et motifs facilitent l'assemblage et la fabrication ultérieurs des couches de plaques.


Étape 5, appuyez sur. Une fois que tous les panneaux monocouches sont assemblés et imprimés, ils peuvent être combinés en une structure multicouche par un processus de pressage. En général, le durcissement est effectué à l'aide d'un compresseur thermique.


6. Étape 6, connexion électrique. Connecter des cartes PCB multicouches entre elles et connecter des composants externes est la dernière étape. La connexion électrique de la carte PCB est complétée en connectant les composants de chaque couche par des trous de forage reliant les composants externes et internes.


L'importance du processus de laminage PCB:

L'empilement de PCB est une partie importante de l'industrie de la fabrication électronique. L’importance de ce processus réside dans:


1: améliorer l'efficacité de la production

Le processus de laminage PCB peut fabriquer plusieurs plaques PCB en même temps, améliorant ainsi l'efficacité de la production. Cela permet de répondre à la demande d'entrée sur le marché et d'améliorer la satisfaction de la clientèle.


2: améliorer la qualité

Le processus de laminage PCB peut assurer l'intégrité et la fiabilité de la carte PCB. Cela peut maintenir la cohérence des cartes PCB dans l'écosystème et améliorer leurs normes de qualité.


3: améliorer la conception de PCB

Le procédé de laminage PCB offre aux concepteurs de nouvelles possibilités de conception pour contrôler l'épaisseur, le nombre de couches et la disposition des plaques, améliorant ainsi le niveau d'intégration de l'appareil sans perturber la transmission du signal.


Le processus de laminage PCB est l'un des processus les plus importants dans la fabrication de plaques PCB. Il implique le processus d'assemblage, d'impression et de pressage à chaud des plaques. La bonne exécution de ces processus contribuera à améliorer l'efficacité de la production, à répondre aux besoins du marché et à améliorer la qualité et la conception des cartes PCB.