Tecnologia PCB - BGA su PCB flessibile

BGA è l'abbreviazione di Ball Grid Array, che è un pacchetto di array di sfere di saldatura. La sua nascita deriva dalle aspettative delle persone per prodotti elettronici multifunzionali, ad alte prestazioni, compatti e leggeri. Per raggiungere questo obiettivo, il mercato richiede chip complessi ma piccoli a circuito integrato (IC), che possono in definitiva aumentare la densità I/O del packaging. Pertanto, i metodi di imballaggio ad alta densità e a basso costo sono molto necessari e il BGA è uno di questi.

Il BGA è essenzialmente una tecnologia di montaggio superficiale (SMT) o un imballaggio di montaggio superficiale utilizzato per circuiti integrati. Di solito, l'imballaggio tradizionale del montaggio superficiale utilizza il lato del pacchetto per il collegamento per ottenere un'area di connessione limitata del perno. L'imballaggio BGA adotta una connessione inferiore, che può fornire maggiore spazio di connessione, rendendo possibile l'alta densità del PCB e le alte prestazioni dei prodotti elettronici.

I vantaggi della BGA

1. Utilizzare efficacemente lo spazio del PCB. L'utilizzo di imballaggi BGA significa meno coinvolgimento dei componenti e una minore impronta, che aiuta anche a risparmiare spazio sui PCB personalizzati, migliorando notevolmente l'efficacia dello spazio PCB.

2. Migliorare le prestazioni termiche ed elettriche. A causa delle piccole dimensioni dei PCB confezionati con BGA, la dissipazione del calore è più facile. Quando il wafer di silicio è installato nella parte superiore, la maggior parte del calore può essere trasferito verso il basso alla griglia della sfera. Quando si installa un wafer di silicio nella parte inferiore, il retro del wafer è collegato alla parte superiore della confezione, che è considerato uno dei modi migliori per dissipare il calore. Il pacchetto BGA non ha pin che possono essere piegati o rotti, rendendolo abbastanza stabile da garantire prestazioni elettriche su larga scala.

3. migliorare il processo di saldatura e aumentare la resa di produzione. La maggior parte dei cuscinetti di imballaggio BGA sono relativamente grandi, il che rende la saldatura di grandi aree facile e conveniente, migliorando così la velocità di produzione del PCB e migliorando la resa di produzione. I cuscinetti di saldatura sono grandi e facili da rielaborare.

4. Causa danni minimi ai cavi. Il filo di piombo BGA è composto da sfere solide di saldatura, che non sono facilmente danneggiate durante l'uso.

5. Ridurre i costi. Tutti i vantaggi di cui sopra contribuiscono alla riduzione dei costi. L'utilizzo efficiente dello spazio PCB offre opportunità di risparmiare materiali migliorando al contempo le prestazioni termiche ed elettriche contribuendo a garantire la qualità dei componenti elettronici e ridurre le opportunità di difetti.

BGA è un metodo di confezionamento per circuiti integrati che utilizzano vettori organici. Ha una superficie di imballaggio ridotta; Maggiore funzionalità e un maggior numero di pin; La scheda PCB può auto-centrare e saldare facilmente durante la saldatura della soluzione; Elevata affidabilità; Buone prestazioni elettriche e basso costo complessivo.