Tecnologia PCB - Produttore di schede PCB ad alta precisione e ad alta frequenza

L'innovazione del PCB si basa sulla riforma tecnologica. La tecnologia tradizionale di produzione di PCB è il metodo di incisione del foglio di rame (metodo di sottrazione), cioè, il substrato isolante rivestito di rame è inciso da una soluzione chimica per rimuovere lo strato di rame inutile, lasciando il tipo di conduttore di rame richiesto nel modello del circuito; L'interconnessione intercalare della scheda multistrato è collegata con successo mediante perforazione e placcatura in rame. Al giorno d'oggi, questo processo tradizionale è difficile da essere adatto alla produzione di schede HDI a circuito fine a livello micron ed è difficile raggiungere con successo una produzione rapida e a basso costo ed è anche difficile raggiungere gli obiettivi di risparmio energetico, riduzione delle emissioni e produzione di colore verde. L'unico modo per attuare la riforma tecnologica è cambiare lo stato.

Il collegamento del circuito della scheda multistrato avviene attraverso interrato via e cieco tramite tecnologia. La maggior parte delle schede madri e delle schede esposte utilizzano schede PCB a 4 strati, ma è in qualche modo appropriato utilizzare schede PCB a 6 strati, 8 strati o persino 10 strati. Se vuoi vedere che il PCB ha più strati, puoi identificarlo ispezionando attentamente i fori passanti. Poiché la scheda a 4 strati utilizzata sulla scheda madre e sulla scheda display è il primo e quarto strato di cablaggio, gli altri strati hanno altri usi (linea di terra e alimentazione). Pertanto, come la scheda a doppio strato, il foro via penetrerà la scheda PCB. Se alcune vie sono esposte sul lato anteriore del PCB ma non possono essere trovate sul lato posteriore, allora deve essere una scheda a 6/8 strati. Se gli stessi fori via possono essere trovati su entrambi i lati del PCB, è naturalmente una scheda a 4 strati. Scheda PCB ad alta precisione e ad alta frequenza

Il processo di produzione del bordo rivestito di fogli è quello di impregnare il panno in fibra di vetro, tappetino in fibra di vetro, carta e altri materiali di rinforzo con resina naturale del gas epossidico, resina naturale fenolica e altri adesivi e cuocere ad una temperatura adeguata alla fase B per ottenere un materiale prepreg (abbreviato come materiale di immersione), e poi laminateli con fogli di rame secondo i requisiti di processo, e riscaldare e aumentare la pressione sul laminatore per ottenere il laminato rivestito di rame richiesto - Scheda PCB ad alta frequenza di alta precisione.

1. I laminati rivestiti in rame sono composti da tre parti: foglio di rame, materiali di rinforzo e adesivi. I fogli sono generalmente classificati in base alla categoria del materiale di rinforzo e alla categoria dell'adesivo o alle proprietà speciali del foglio. (1). Secondo la classificazione dei materiali di rinforzo, i materiali di rinforzo più comunemente usati per i laminati rivestiti di rame sono privi di alcali (contenuto di ossido di metallo alcalino non superiore allo 0,5%) prodotti in fibra di vetro (come panno di vetro, tappetino di vetro) o carta (come pasta di legno, carta di pasta di legno sbiancante, carta lanugina di cotone) ecc A causa di questo, I laminati rivestiti di rame possono essere suddivisi in due categorie: base di panno di vetro e base di carta. (2). A seconda del tipo di adesivo, gli adesivi utilizzati nei laminati rivestiti di fogli sono principalmente fenolici, epossidici, poliestere, poliimide, resina naturale politetrafluoroetilene, ecc., a causa di questo, i laminati rivestiti di fogli sono anche divisi in fenolico, tipo di ossigeno ad anello, tipo poliestere, tipo poliimide, tipo di foglio rivestito di politetrafluoroetilene. (3). Secondo la natura speciale del materiale di base e la sua applicazione, può essere diviso in tipo generale e tipo autoestinguente secondo il grado di combustione del materiale di base nella fiamma e dopo aver lasciato la fonte di fuoco; Può essere diviso in rigidità e flessibilità in base al grado di fibbia del materiale di base Laminato rivestito in fogli: Secondo la temperatura dell'ufficio e le condizioni di fondo dell'ufficio del substrato, può essere diviso in laminati rivestiti in fogli resistenti al calore, anti-radiazioni e ad alta frequenza. Oltre a questo, ci sono anche laminati rivestiti di fogli utilizzati in occasioni speciali, come laminati rivestiti di fogli interni prefabbricati, laminati rivestiti di fogli metallici e possono essere suddivisi in fogli di rame, fogli di nichel, fogli d'argento, fogli di alluminio e fogli constantani a seconda del tipo di materiale di foglio., Laminato rivestito di fogli di rame di berillio.

Definizione di impedenza caratteristica speciale: Ad una certa frequenza, la resistenza del segnale ad alta frequenza o dell'onda elettromagnetica nel processo di ampia diffusione della linea del segnale di trasmissione del componente elettronico rispetto a un certo livello di riferimento è chiamata impedenza caratteristica speciale. È un vettore di impedenza elettrica, reattività induttiva, reattività capacitiva... Classificazione dell'impedenza speciale:Fino ad ora, le caratteristiche speciali comuni dell'impedenza sono divise in: impedenza singola (linea), impedenza differenziale (dinamica), impedenza complanare e così via.Impedenza singola (linea): l'impedenza singola inglese si riferisce all'impedenza misurata di una singola linea di segnale. Impedenza differenziale (dinamica): l'impedenza differenziale inglese si riferisce all'impedenza misurata in due linee di trasmissione di uguale larghezza e di uguale distanza durante la guida differenziale. Impedenza complanare: l'impedenza complanare inglese si riferisce all'impedenza misurata quando la linea di segnale viene trasmessa tra GND/VCC (la linea di segnale al GND/VCC su entrambi i lati della linea è uguale). Condizioni di voto richieste di controllo dell'impedenza: Quando il segnale è trasmesso nel cavo PCB, se la lunghezza del cavo è vicina a 1/7 della lunghezza d'onda del segnale, il cavo in questo momento diventa una linea di trasmissione del segnale e la linea ordinaria di trasmissione del segnale deve essere Contenimento dell'impedenza. Durante la produzione di PCB, è necessario votare se l'impedenza deve essere gestita e controllata in base alle esigenze del cliente. Se il cliente richiede il controllo dell'impedenza per una certa larghezza della linea anteriore, l'impedenza della larghezza della linea deve essere gestita e controllata durante la produzione. Circuito ad alta frequenza di alta precisione

I risultati finali della produzione di prova mostrano che la prefabbricazione di circuiti ibridi ad alta frequenza multistrato si basa su uno o più fattori di risparmio dei costi, maggiore resistenza alla fibbia e soppressione delle interferenze elettromagnetiche. Deve essere considerato opportuno utilizzare un flusso naturale di resina nel processo di laminazione Prepreg ad alta frequenza a basse prestazioni e substrati FR-4 con un aspetto più fluido del supporto. In tali circostanze, vi è un rischio maggiore di controllare l'adesione del prodotto durante il processo di pressatura. Gli esperimenti su circuiti stampati ad alta frequenza mostrano che l'uso di tecnologie chiave come la selezione del materiale FR-4 A, la preimpostazione del blocco deflettore della colla di flusso sferico sul bordo della scheda, l'applicazione di materiali di rilievo della pressione e l'uso di tecnologie chiave come il controllo dei parametri di pressione hanno raggiunto con successo L'adesione tra materiali misti è soddisfacente, e l'affidabilità del circuito stampato non è anormale dopo la prova. Il materiale dei circuiti stampati ad alta frequenza per prodotti di comunicazione elettronica è davvero una buona scelta.