IC基板 - SiP，POP，IGBT用の洗浄技術

<強い>一口，ポップ，IGBTのための水ベース洗浄技術の簡単な解析<エー href="エー_href_0" tエーrget="_self">チップ実装

一口 スタック システム レベル チップ カプセル化, ポップ <エー href="エー_href_0" tエーrget="_self">チップアセンブリ, IGBT パワー semiconductor(<エー href="/jp/ic-substrate/679.html" target="_self">ICモジュール) モジュール テクノロジー プロセス, the 必要 to 用途 半田 ペースト, 半田 ペースト for 精度 溶接 プロセス, アフター 溶接 カプセル化 イン 存続 半田 ペースト 安d 半田 ペースト, フラックス 残留物, イン 順序 to 保証 電気 機能 安d 信頼性 of the デバイス and コンポーネント テクノロジー 要件, should ビー 洗浄する the フラックス 残余 完全に. この 種類 of プロセス is 非常に 成熟する and 非常に 必要. 水ベース 洗浄 hAS ビーen その他 and その他 広く 使用 イン the 工業, 置換 the オリジナル 溶剤ベース 洗浄 方法, so AS to 入手 a 安全, 環境 保護, クリーン 作業 環境 and so on. Unlike 溶剤ベース 洗浄 エージェント for 洗浄 精度 コンポーネント and デバイス, 水ベース 洗浄 エージェント イン the 工業 is ない 非常に 高い 意識, 把握 is ない イン 場所, イン 順序 to 提供する あなた with a ベター リファレンス, 上場 数 重要 因子 あれ 必要 to ビー 考慮 イン 水ベース 洗浄 プロセス.

1 SiP、ポップまたはIGBT精度装置は、きれいな技術的な指標を必要としました

ファースト of すべて to 賃金 注意 to the 生産 of 一口, ポップ or IGBT 精度 デバイス 必要 清潔 技術 指標, accordインg to the 要件 of 清潔 to ドゥ 洗浄 プロセス 選択. PCB カテゴリー 従事 イン 異なる アプリケーション シナリオ, 異なる 用途 条件 and 環境, the デバイス 清潔 要件 are also 異なる, accordインg to the 技術 要件 of the デバイス to 決定する the 清潔 インデックス. 含む the 残差 許容 量 of 表面 汚染物質 and the インデックス レベル of 表面 イオン 汚染, イン 順序 to 正確に 定義する the 清潔 要件 to ビー 達成 イン the 製造 プロセス of デバイス. 避ける 可能 電気化学 腐食 and 化学物質 イオン 移行 失敗.

デバイス製造工程に存在する汚染物質

製造工程において汚染物質を清浄化するためには、はんだペースト残渣、はんだペースト残渣、その他の汚染物質などの製造プロセスに存在する汚染物質に注意を払う必要があり、電気化学的腐食、化学的イオンマイグレーション、金属マイグレーションなどの装置の信頼性に対する汚染物質の影響を評価する必要がある。などのように、我々はすべての汚染物質の包括的な理解を行うことができますどのような汚染物質を洗浄することによって除去する必要がある、デバイスの最終的な技術要件を確保するために決定する。汚染物質の洗浄性は、洗浄プロセス及び装置、洗浄性のハンダペースト又は水溶性半田ペーストの選択を決定する。はんだペーストの種類は異なり、残留物の特性は異なる。洗浄工程と洗浄剤の選択も異なっている。sip，pop，igbtプロセスにおける汚染物質の同定と定量は，洗浄のための重要な前提条件である。

3, 水ベース洗浄PCBパッケージング工程と装置構成選択

水性洗浄のためのプロセス及び装置構成の選択は、精密部品を洗浄するために特に重要であり、一旦選択されると、長期使用及び運転モードとなる。水ベースの洗浄剤は、洗浄、リンス、乾燥の全プロセスを満たさなければならない。バッチ洗浄及び貫通洗浄工程は通常選択される。生産に適したバッチ式洗浄プロセスは安定していないため，生産ラインの流れ構成に応じてフレキシブル操業を行うことができ，設備の消費量を低減し，洗浄剤消費量を削減し，コストを削減し，工程の技術的要求を達成することができる。クリーニングプロセスの種類を通じて、安定した出力に適し、大規模バッチは、洗浄の品質を確保するために、製品の生産の高速かつ高効率を達成するために、洗浄フローの配置を継続的に行うことができます。物理的な力を保持する装置材料の構造形態および許容される程度に従って、超音波プロセスまたはスプレープロセスを選択する。

水系洗浄剤の種類・種類・特性の選定

Accordインg to the プロセス conditイオンs of the 機器 and the クリーンラインss インデックス 要件 of the デバイスs, the 選択 of 適切 wアットer-bASed 洗浄 エージェント is the キー ポイント 我々 should 考慮する. Generすべてy 話す, wアットer-ベース 洗浄 エージェント hAS グッド 安全 特徴, なしn-flamm有能な, ない 揮発性, 環境 保護 特徴 ミート the ヨーロッパ 同盟 リーチ 環境 材料 標準 要件, to 達成 the 安全 of the 大気 and ヒューマン ボディ. イン 追加, accordインg to the プロセス, 機器 条件, the 用途 of 水ベース 洗浄 エージェントs should be able to 完全に クリーン the 除去 of 残余s, and at the 同じ 時間 to 保証 the 互換性 要件 of すべて メタル 材料s, 化学物質 材料, なしn-メタル 材料 and その他 材料 on 一口, ポップ, IGBT コンポーネント. イン a コモン 言語 to エクスプレス, ない のみ to クリーン the 汚染物質, でも also to 保証 the 安全 of 材料, なし 腐食, no 変色, 完全に ミート the 機能性 特徴 of the デバイス 要件.

5 .まとめ

sip，pop，igbt水性洗浄のために考慮する必要がある多くの因子がある。特定のプロセスパラメータと選択は広い範囲と強力な技術的関連性が含まれます。本論文では，業界の参考に最も重要な部分のみを述べた。

【チップ実装 知識 廬川陵

一口カプセル化

一口パッケージは、基本的な完全な機能を達成するために、プロセッサ、メモリ、および他の機能チップを含む機能チップの様々なパッケージをパッケージ化することです。SoC対応。相違点は，システムレベルパッケージが異なるチップ側バイサイドまたはスーパーポジション・パッケージを採用し，socが高集積チップ製品であることである。カプセル化開発の観点から、一口はSOCカプセル化実装の基礎です。

包装及び過負荷（（ポップ））

モバイル家電製品の小型化，機能集積化，大容量化の要求の一層の向上に伴い，部品の小型化，高密度実装形態も増加している。MCM、一口（システム Encapsulation）、フリップチップおよび他のアプリケーションのようなものはますます広くなっている。パッケージ・スタック・パッケージ技術におけるポップパッケージの出現は、一次パッケージと二次アセンブリとの境界をさらにぼやけ、論理演算機能と記憶空間を大幅に改善すると同時に、エンドユーザがデバイスの組み合わせだけを選択する可能性も提供する。同時に、生産コストもより効果的に制御される。

ポップ is an 出現, lo我々st コスト 3ディー 包装 解決策 for 積分 複合体 論理 and ストレージ デバイスs. System デザイナー 缶 レバレッジ ポップ to 開発する 新しい デバイスs, 統合する その他 半導体, and 維持する or イーブン 減らす mその他board サイズ 通し the パッケージ サイズ 利点 余裕のある そば スタックインg. The メイン 目的 of the ポップ パッケージ is to 統合する 高い-density デジタル or 混合信号 論理 デバイス in the PCB 底 パッケージ and 高い-density or 組み合わせ ストレージ デバイスs in the トップ パッケージ.