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PCB基板上の非電解ニッケル被覆の必要条件
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PCB基板上の非電解ニッケル被覆の必要条件

PCB基板上の非電解ニッケル被覆の必要条件

2022-04-14
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Author:pcb

非電解ニッケル被覆の要求の間で PCBボード, the non-electrolytic nickel coating should perform several functions:

Surface of gold precipitation
The ultimate purpose of the circuit is to form a connection with high physical strength and good electrical characteristics between the PCBボード とコンポーネント. PCBの表面に酸化物や汚染があれば, このはんだ付けされた接続は、今日の弱いフラックスで起こりませんでした.

PCBボード

金は自然にニッケルの上に沈殿し、長期貯蔵中に酸化しない. しかし, 金は酸化ニッケルに析出しない, それで、ニッケルはニッケル浴と金の溶解の間で純粋なままでなければなりません. こうして, ニッケルの要求は、金の沈殿を許容するのに十分な酸化がないままであることである. Components developed chemical immersion baths to allow 6-10% of nickel in the precipitation

Phosphorus content. 無電解ニッケルコーティングにおけるこのリン含有量は、浴制御の慎重なバランスと考えられる, 酸化物, 電気・物理特性.

Hardness
Electroless nickel-coated surfaces are used in many applications requiring physical strength, 自動車変速装置のベアリングのような. PCBボード 要件はこれらのアプリケーションよりはるかに厳しい, しかし、いくつかの剛性はまだワイヤボンディングに重要です, タッチパッド接点, エッジコネクタとハンドリング持続可能性. ワイヤボンディングは、ニッケルの硬度を必要とする. Such as

If the lead deforms the deposit, 摩擦の損失が起こる, これは、「溶融」を基板に溶かすのを助ける. sem写真は平面ニッケルへの侵入を示さなかった/金またはニッケル/palladium (Pd)/金の表面.

Electrical Characteristics
Copper is the metal of choice for circuit formation due to its ease of fabrication. 銅はほぼすべての金属よりも電気を伝導する. 金も良い電気伝導率を持ち、外側の金属に最適です, as electrons tend to flow on the surface of a conductive path (the "skin" benefit).

銅1.7 µΩcm
Gold 2.4 µΩcm
ニッケル 7.4 µΩcm
Electroless nickel plating 55~90 µΩcm
Although the electrical properties of most production boards are not affected by the nickel layer, ニッケルは高周波信号の電気的性質に影響を及ぼす. マイクロ波PCB上の信号損失は設計者仕様を超える. この現象は、ニッケルの厚さに比例している。回路は、ニッケルを通過して、はんだ点に達する必要がある. 多くのアプリケーションで, 電気信号は2未満を指定することによって設計仕様の範囲内で回復されることができます.ニッケル沈殿の5つの.

Contact resistance
Contact resistance is not the same as solderability because the nickel/金の表面は最終製品の寿命を通じて未解決のままである. Nickel/長期間環境暴露後に外部接点に導電性を維持しなければならない. アントラーの1970年の仕事はニッケルの接触要求を表現する/金表面. 種々のエンドユース環境を調査した, a normal electronic system operating at room temperature

Temperatures, コンピュータなど125°C, ユニバーサルコネクタが動作しなければならない温度, 軍事上の用途にしばしば指定される200°C, 飛行装置にとってますます重要になる温度. "

Nickel barrier layer Satisfactory contact at 65°C Satisfactory contact at 125°C Satisfactory contact at 200°C
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
For low temperature environments, ニッケルバリアは必要ない. 温度が上がるにつれて, ニッケルを防ぐために必要なニッケルの量/ゴールドトランスファー PCBボード 増加.