PCB技術 - PCB製造プロセスの紹介

撮影 PCB製作 例としての両面PCBと4層PCBのプロセス, the PCB製作 プリント回路基板のプロセスは、エッチングプロセスと電気めっきプロセスを含む, 様々なプロセスの組み合わせです.

印刷回路を作るための予め定められた設計によれば, 印刷されたコンポーネントまたは印刷回路として知られている2つの導電性グラフィックスの組合せ. 以下について説明する PCB製作 プロセス.

PCB製作 process

Basic process PCB製作 プリント配線板の方法

切削加工

目的：エンジニアリングデータMIの要件に従って、顧客の要件を満たしている大きなシート材料の上に、製造プレートの小さな部分にカット

プロセス：MIプレートの要件に従って大プレート-切断プレート

ドリル

目的：工学データによると、必要な穴径を必要な大きさのプレートにドリル加工する

プロセス：折りたたみプレートピン-上板-ドリル穴-下プレート-チェックと修理

銅の沈着

目的：銅堆積は、化学的方法によって絶縁ホールの壁に銅の薄い層を堆積させることである

プロセス：粗い研削－吊り板－半自動の銅の沈み線－プレート低下－100 %の希釈H 2 SO 4ディップ－肥厚する銅

グラフィック転送

目的：グラフィック転送をフィルムからボードに画像を転送することです

プロセス：（ブルーオイルプロセス）：研磨プレート-印刷第1面-ベーキング-印刷第2面-焼く-露出-開発-調査；（ドライフィルムプロセス）：ヘンプボード-積層-立っている-アライメント-露出-立っている-立って-発展-逮捕

パターンめっき

目的：パターン電気めっきは、回路パターンの露出した銅板または穴壁に必要な厚さと金のニッケルまたは錫層を有する銅層の層を電気めっきすることである

プロセス：上部プレート-脱脂-二次水洗浄-マイクロ腐食-水洗浄- pickle -銅めっき-水洗浄-酸漬け-錫めっき-水洗-下プレート

消化不良

目的：非めっき銅層を露出させるために、NaOH溶液を用いたメッキ防止コーティングを除去すること

プロセスフロー：水膜：ラックを挿入-アルカリ浸漬-洗濯-洗浄-マシンを渡す；ドライフィルム：パッティングプレート

PCB製作 equipment

腐った彫刻

目的：エッチングは、化学反応法を使用して、非線形部分の銅層を腐食させることである

8 .グリーンオイル

目的：緑の油は、回路の世話をするために基板に緑色のフィルムの図を転送し、回路の上のスズをブロックするときに溶接部品

プロセス：研磨プレート-印刷感光性グリーンオイル-キュリウムプレート-露出-開発；第1の側面-乾燥プレート-印刷第2の側-乾燥プレートを印刷すること

キャラクター

目的：文字は簡単に識別マークを提供する

プロセス：グリーンオイル最終キュリウム-冷却と立って-画面調整-文字印刷-リアキュリウム

金メッキ指

目的：それがより耐摩耗性にするために必要な厚さのニッケル/金の層の層でプラグの指をコートするには

プロセス：プレートローディング-脱脂- 2回水洗浄-マイクロエッチング- 2回の水洗浄- pickle -銅めっき-水洗-ニッケルめっき-水洗-金めっきスズプレート(パラレルプロセスの一種)

目的：スズ溶射は，はんだ付け油で被覆されていない露出した銅表面に鉛と錫の層をスプレーし，銅表面を腐食や酸素化から極力保護するため，溶接性能を良好にすることである。プロセス：マイクロエッチング-空気乾燥-予熱-ロジンコーティング-はんだコーティング-ホットエアレベリング-空冷-スクラブと空気乾燥

成形

目的：生産モデルスタンピングやデジタルコントロールゴングとゴングを通じて、我々は、スタイルと成形方法を顧客によって必要な生成することができます。有機ゴング、ビールボード、小さなゴング、手の切断は明確に説明：数値ゴング、マシンボード、ビールボードは非常に正確であり、小さなゴングは

12章テスト

目的：デバイスの機能性に影響を与えるオープン回路、短絡回路および他の欠陥をテストすること

プロセス：金型-プレート配置-テスト-標準コンプライアンス- fqcビジュアル検査-未修飾の標準-修理-再テスト- ok - rej -破棄

最終検査

目的：基板外観欠陥の100 %目視検査を通して、小さな欠陥を修復し、プレート流出の問題と不足を防ぐ

プロセス：入って来る材料−検査データ−目視検査−標準とのコンプライアンス−FQAサンプリング検査−規格に準拠して−包装−標準以下の標準−処分−チェックとチェックOK