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IC基板

盲孔集成電路基板

IC基板

盲孔集成電路基板

盲孔集成電路基板

型號:盲孔IC基板

資料:三菱燃氣HF BT HL832NX

層數:8層

厚度:0.6毫米

單件尺寸:40*55毫米

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:30微米

最小線寬:30微米

應用:盲孔IC基板

產品詳情 數據資料

在盲孔我C基板打樣中, 盲孔和埋孔的應用大大降低了盲孔IC基板的尺寸和質量 印刷電路板, 减少了層數, 改善電磁相容性, 新增了電子產品的特性, 降低成本, 使設計工作更加簡單和快速.


盲孔:盲孔是連接印刷電路板內部佈線和印刷電路板表面佈線的孔。 這個洞不能穿透整個木板。

埋入式過孔:埋入式過孔僅連接內層之間的過孔類型佈線,囙此從印刷電路板表面看不到它們。

盲孔集成電路基板

盲孔集成電路基板

從20世紀初到21世紀初,印刷電路板板行業在科技上有了突飛猛進的發展,電子組裝技術也得到了迅速的提高。 作為印刷電路板行業,iPCB只能與之同步發展。

可以繼續見面嗎 這個  客戶的需求。與小, 輕薄電子產品, 印刷的 印刷電路板板 開發了柔性板, 剛柔板, 埋葬的/盲孔IC基板多層板等.


說到盲孔/埋孔,首先我們從傳統的多層板開始。 標準多層印刷電路板板的結構包括內部電路和外部電路,然後在孔中使用鑽孔和金屬化工藝來實現每層電路的內部連接功能。 然而,由於電路密度的新增,零件的封裝方法也在不斷更新。 為了允許有限的印刷電路板板面積放置更多高性能零件,除了電路寬度較薄外,孔的直徑也從DIP插孔中的1 mm减小到SMD中的0.6 mm,並進一步减小到0.4 mm和0.3 mm,低於0.2 mm。 然而,它仍然佔據表面積,囙此會有埋通孔和盲通孔IC基板。


增加收入的最有效方法 印刷電路板 密度是為了减少通孔的數量, 並準確設定盲孔. 盲孔IC基板製造 is very difficult. 這種產品的生產工藝 盲孔集成電路基板 董事會可以評估整個流程水准, 設計能力, IC基板的經驗和智慧 印刷電路板廠.

型號:盲孔IC基板

資料:三菱燃氣HF BT HL832NX

層數:8層

厚度:0.6毫米

單件尺寸:40*55毫米

電阻焊:PSR-4000 AUS308

表面處理:軟金

最小孔徑:0.1mm

最小線路距離:30微米

最小線寬:30微米

應用:盲孔IC基板


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