PCB新聞 - 讓我談談鍍銅的經驗

讓我談談鍍銅的經驗, 和 talk about your views
The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 此外, 它連接到地線以减少回路面積. 如果 PCB板 有很多理由, 例如S接地, AGND, GND, 等., 如何倒銅? 我的方法是使用最重要的“地面”作為參攷，根據容器的位置獨立澆注銅 PCB板. 數位接地和類比接地被分離以澆注銅. 同時, 澆注銅之前, 加厚相應的電源連接：V5.0伏, V3.6V, V3.3伏, 等. 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.

在銅塗層中需要處理幾個問題：一是不同接地的單點連接，通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接； 另一種是晶體振盪器附近的銅塗層，電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 它是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。 第3是孤島（死區）問題。 如果您認為它太大，那麼定義一個接地通孔並添加它不會花費太多。

此外，無論是大面積銅澆注還是網格銅澆注，都不利於推廣。 為什麼？ 如果銅被大面積覆蓋，如果使用波峰焊，電路板可能會隆起，甚至起泡。 從這個角度來看，網格的散熱更好。 通常，它是一個多用途電網，對高頻電路的抗干擾要求很高，低頻電路中的大電流電路通常與全銅一起使用。 然而，一比特英雄曾經告訴我，阻抗匹配必須用於1GHz以上的訊號，反射表面必須是全銅！

個人經驗：啟動接線時，地線應同等對待。 佈線時，地線應佈線良好。 您不能依靠添加過孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種影響非常糟糕。 當然，如果使用電網銅，這些接地連接將影響外觀。 如果你很小心，請删除它。

最後，總結了鍍銅的好處：提高功率效率，减少高頻干擾，另一個是它看起來很漂亮！

以上是鍍銅經驗的介紹. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 科技.