6layer Harz Plug PCB

In den letzten Jahren, Die Dicke der Harzschicht ist immer beliebter in der PCB Industrie, vor allem bei immer mehr Löchern. Menschen hoffen, Harzstecker zu verwenden, um eine Reihe von Problemen zu lösen, die nicht durch Verwendung von grünem Ölstopfen oder Pressharz gelöst werden können. Allerdings, aufgrund der Eigenschaften des in diesem Prozess verwendeten Harzes, Viele Schwierigkeiten müssen überwunden werden, um eine gute Qualität der Harzsteckprodukte zu erhalten.

In der PCB Industrie, Viele Prozessmethoden sind in der Industrie weit verbreitet, und die Menschen sind nicht besorgt über die Herkunft einiger Prozessmethoden. In der Tat, Bereits als das sphärische Matrixarray elektronischer Chips gerade auf dem Markt war, Menschen hatten Ratschläge für diese Art von kleinen Chip-Befestigungskomponenten gegeben, Hoffnung, die Größe der fertigen Produkte von der Struktur zu reduzieren.

In den 1990er Jahren entwickelte ein japanisches Unternehmen eine Art Harz, um das Loch direkt zu stopfen und dann auf der Oberfläche zu kupfern, hauptsächlich um das Problem des Luftblasens in die Luft zu lösen, das leicht im grünen Ölstopfenloch auftritt. Intel wandte dieses Verfahren auf Intels elektronische Produkte an, und der sogenannte Pofv (via on Pad) Prozess war geboren.

3. Anwendung des Harzsteckenlochs:

Derzeit wird die Technologie des Harzsteckenlochs hauptsächlich in den folgenden Produkten verwendet:

3.1 Harz Plug Loch der Pofv Technologie.

3.1.1 technischer Grundsatz

A. Das Durchgangsloch wird mit Harz verstopft und dann auf der Oberfläche des Lochs kupferbeschichtet.

3.1.2 Vorteile der pofv Technologie

l. Reduzieren Sie den Abstand zwischen Löchern und dem Bereich der Platte,

l. Lösen Sie das Problem von Draht und Verdrahtung, verbessern Sie die Verdrahtungsdichte.

3.2 innere Schicht HDI Harz Plug Loch

3.2.1 technischer Grundsatz

Schließen Sie das vergrabene Loch des inneren HDI mit Harz an und drücken Sie es dann. Dieses Verfahren gleicht den Widerspruch zwischen der Dickenkontrolle der gepressten Mittelschicht und der Gestaltung der inneren HDI-Erdlochkleberfüllung aus.

l. Wenn das innere HDI-vergrabene Loch nicht mit Harz gefüllt ist, platzt die Platte und wird im Falle eines überhitzten Aufpralls direkt verschrottet;

l. Wenn das Harzsteckenloch nicht verwendet wird, müssen mehrere PP-Blätter gepresst werden, um die Anforderungen der Leimfüllung zu erfüllen. Die Dicke der mittleren Schicht zwischen den Schichten wird jedoch aufgrund der Zunahme von PP-Blech dicker sein.

3.2.3 Anwendung des inneren HDI Harz Plug Lochs

l. Der innere HDI-Harzstecker ist in HDI-Produkten weit verbreitet, um die Designanforderungen der dünnen dielektrischen Schicht von HDI-Produkten zu erfüllen;

l. Für die blinden vergrabenen Produkte mit vergrabenem Lochdesign des inneren HDI muss der Prozess des inneren HDI-Harzsteckenlochs oft erhöht werden, weil das mittlere Design der Zwischenkombination zu dünn ist.

l. Weil die Dicke der Blindlochschicht einiger Blindlochprodukte größer als 0.5mm ist, kann das Blindloch nicht durch Drücken von Füllkleber gefüllt werden, und Harzsteckenloch wird auch benötigt, um das Blindloch zu füllen, um das Problem von keinem Kupfer im Blindloch im Folgeprozess zu vermeiden.

3.3 durch Loch Harz Stecker

In einigen 3G-Produkten, da die Dicke der Platine mehr als 3.2mm ist, um die Zuverlässigkeit des Produkts zu verbessern oder das Zuverlässigkeitsproblem zu verbessern, das durch das grüne Öl-Steckloch verursacht wird, verwenden die Leute auch Harz, um das Durchgangsloch unter der Erlaubnis der Kosten zu stopfen. Dies ist eine wichtige Produktkategorie, die in den letzten Jahren populär geworden ist.